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文：权衡财经研究员余华丰编：许辉半导体要经过IP授权、设计、晶圆加工、封装、测试才能推向市场，其中先进封装有两大方向，尺寸减小，使其接近芯片大小，一个重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近

封装蓝箭电子分红毛利率 2022-03-31

预计2021年国内半导体产业将实现销售收入1．39万亿元。本文为IPO早知道原创作者｜刘小七据IPO早知道消息，佛山市蓝箭电子股份有限公司（下称“蓝箭电子”）已同金元证券签署上市辅导协议，并于8月10日在广东证监局备案

蓝箭半导体市场二极管 2021-08-13

速度! 8月10日,资本邦了解到,佛山市蓝箭电子股份有限公司于2021年08月10日在广东证监局办理了辅导备案登记。此举也意味着蓝箭电子宣布再战A股IPO。值得关注的是,蓝箭电子不是第一次闯关IPO,公司距离上次科创板IPO终止注册才一周时间

蓝箭电子科创板上市半导体封装 2021-08-11