高功率
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高通联发科齐发牌，国产旗舰机涨价上桌
前言： 在这一行业竞争激烈的背景下，以及AI技术不断升级的推动下，手机制造商与芯片制造商之间自然形成了一种价格上的相互适应。 作者 | 方文三 图片来源 | &nb
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用于便携式数字音频应用和单声道桥接音频功率放大器-CJC8972
工采网代理的国产音频芯片 - CJC8972是一种低功率、高质量的立体声编解码器，用于便携式数字音频应用和单声道桥接音频功率放大器，通过5V电源可将3W连续平均功率到3Ω负载，THD低于10%
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Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
024年11月15日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235，该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差，为
Melexis 2024-11-15 -
高通，联发科、紫光展锐的芯片，到底是谁买的最多？
说真的，其实目前全球智能手机芯片众多，有苹果A芯片，高通骁龙系列，联发科的天玑系列，三星有猎户座，华为有麒麟，紫光展锐虎贲系列，谷歌也有芯片。 但是全面对销售的手机芯片，主要是三种，分别是高通、联发科、紫光展锐
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高通比任何时候都需中国车企
高通需要网罗尽可能多的中国车企，帮自己打一场不能输的仗。文|张霁欣编辑|冒诗阳汽车像素(ID:autopix)原创01.高通向 Orin 开了一枪10 月 23 日，理想汽车和长城汽车的高管，一起出席了一场不寻常的峰会
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AI PC现“苗头”，高通第二春来了？
高通（QCOM.O）于北京时间2024年11月7日上午的美股盘后发布了2024年第四财年报告（截止2024年9月），要点如下：1、整体业绩：收入&利润，双双超预期。高通在2024财年第四季度（即24Q3）实现营收102.4亿美元，同比增长18.7%，好于市场预期（99.6亿美元）
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工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）转载自中华人民共和国工业和信息化部 《行动方案》明确，到2027年，我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显。 11月6日，工信部发布《新型储能制造
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【深度】液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）性能优异 但高成本限制其推广应用
市场上常用的物挠性覆铜板主要是以PI(聚酰亚胺)膜为介质材料，其具有成本低、耐热性好、柔性强、物理强度高、介电常数（Dk）/介质损耗（Df）较低等优势。液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）具有优异
液晶聚合物挠性覆铜板 2024-11-06 -
为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
Flex Power Modules推出了BMR316，这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器（IBC），专为需要密集计算能力的人工智能（AI）和机器学习（ML）数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用
Flex 2024-11-05 -
英特尔AMD结束世纪之争，联手对战苹果和高通
这你敢信？明争暗斗半个世纪的英特尔、AMD，居然联手了？！就在上周，英特尔CEO基辛格与AMD CEO苏姿丰，宣布联合成立x86生态系统顾问小组。这个x86小组除了它俩之外，还有微软、谷歌、Meta、联想、戴尔等一众x86生态的软硬件厂商
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一个尴尬的事实：国产机涨价，钱却都是高通、台积电赚走了
近日，小米15系列正式发布，告别了3999元，起步就要4499元了，涨了500块。 事实上，不只是小米，可以预计到的是，接下来其它手机厂商们的旗舰手机，都会涨价， 为什么会涨价，原因就是零部件成本
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芯片王者之战：座舱王者高通，战智驾王者英伟达
作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊今年以来，高通越发重视汽车业务。紧跟PC和手机芯片，高通汽车芯片也换上自研CPU。10月23日，高通公司在发布新款旗舰手机SoC骁龙8至尊版之后，专门抽出一天的时间，用
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高通的野心：一颗芯片，要颠覆智能汽车行业，取代英伟达
都说没野心的企业，都不是好企业。 事实上也确实是如此，做手机的都想成为苹果、三星。做PC芯片的，都想成为intel，做手机芯片的，想成为高通、联发科，做电动车的，想成为特斯拉…… 而已经是全球顶尖的企业，则想更进一步，颠覆现有的行业，从别人嘴里把饭抢出来
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自英飞凌 该晶圆直径为 300mm，厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术
硅功率半导体晶圆 2024-11-01 -
3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强
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高通推最新骁龙芯片，与Arm从朋友变对手
前言： 高通首席执行官Cristiano Amon宣布：[高通正经历一场深刻的转型，致力于成为一家以AI处理器为核心的互联计算公司。] 与此同时，AI大模型及其应用开发商在移动端、PC端、智能眼镜、自动驾驶汽车等多个领域，均展现出与高通共建生态合作的积极意愿
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立体24位低功率多路直接声音采集编码器-CJC6808
由工采网代理的ADC芯片 - CJC6808是一个专门为便携式音频产品设计的低功率音频编解码器。采用QFN48封装；它的特点，性能和低功耗，使它成为理想的音乐播放器和音乐信号接受者。其工作电压模3.0V～3.6V数1.7V～3.6V
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Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合
2024年10月28日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商推出全新具有成本效益、节省空间的双绕组屏蔽功率电感系列。Bourns® SRF3015
Bourns 2024-10-28 -
有点尴尬，高通不发布芯片，国产机们就无法发布旗舰手机
小米的数字系列旗舰手机小米15系列，正式官宣了，将于10月29日发布。不出意外，正如在高通芯片发布会上说的那样，小米15系列，将首发高通最新的旗舰芯片--骁龙8Elite（骁龙8至尊版）。 然后，荣
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具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B
数字温度传感芯片 - M117B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C 到+50°C 范围±0.5℃，用户无需进行校准
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手机行业混战从未停歇，扒一扒那些年转身离开的前高管们
作者：龚进辉 最近，随着联发科、高通最新旗舰芯片的发布，手机市场又变得热闹起来，一大波旗舰机扎堆来袭。不过，我并不想讨论哪款旗舰机的性能、AI特性最顶，而是想盘点一下那些曾经征战手机市场如今却转身离开的前高管们，他们已开启新的人生篇章
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安卓最强芯片！一图读懂高通骁龙8至尊版
快科技10月22日消息，今天，骁龙峰会2024召开，众人期待的骁龙8至尊版正式登场，这是迄今为止安卓阵营最强悍的手机芯片。这颗芯片基于台积电第二代3nm制程工艺打造，这次骁龙8至尊版去掉了小核，和天玑
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适用于蓝牙扬声器中的立体声音频功率放大器-iML6602
蓝牙扬声器的工作原理主要涉及蓝牙音频接收器、音频放大器和电源管理三个部分。当用户通过蓝牙连接手机或其他设备时，音频信号通过蓝牙传输到扬声器，然后通过音频放大器放大，最后驱动扬声器发声
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【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
技术的创新与经验的积累如同双轮驱动，共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒，满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB，内层由导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔，层间导电图形通过导孔进行互连，可用在复杂电路中
PCB多层板 2024-10-18 -
支持直驱16Ω或32Ω耳机，输出功率达40mW的DSP音频处理芯片-DU562
蓝牙耳机的工作原理是通过无线技术传输数字音频信号，将其转化为模拟信号以产生声音。蓝牙耳机的工作原理主要依赖于其内部的无线通信模块，该模块包含蓝牙芯片和天线，负责与设备建立蓝牙连接
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适用于家庭影院音响中的D类音频功率放大器-iML6603
家庭影院是一个音/视频回放系统，它可使你在家中体验到只有在影院中才能体验到的视觉和听觉效果。构建一个家庭影院可以简单到给房间里的电视机增加一套环绕声系统，也可以复杂到建造一个专门的听音室，配备精心设计的嵌壁式扬声器，大功率放大器和一个大屏幕投影电视系统
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适用于小功率音箱上超稳定超抗干扰低功耗八通道电容式触摸IC-GTC08L
小功率音箱的工作原理主要是利用振动膜受到电流作用时，受到磁场作用而产生的振动，从而产生声音的道理。当电流通过音圈时，它产生的磁场力与磁环之间的磁场力相互作用，使得音圈在磁场的作用下振动。振动膜在音圈作用下跟随着音圈一起振动，从而产生了声音
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功率半导体动静态参数测试，参数提取及建模仿真研讨会
功率半导体动静态参数测试，参数提取及建模仿真研讨会 本次研讨会，探讨如何进行半导体器件的参数提取与建模，从实测数据中准确提取半导体的关键参数，并利用这些参数进行精确的器件建模。 参与直播互动，有机
是德科技 2024-09-25 -
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分析师称高通收购英特尔可能性太低：现金太少、阻碍太多
快科技9月24日消息，据媒体报道，近日有关高通可能收购英特尔的传闻引发业界关注。 针对这一话题，权威研究机构TECHnalysis Research的创始人鲍勃·奥唐内尔（Bob O&
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芯片行业要变天，风雨飘摇的英特尔或被高通收购
文/杨剑勇 这几天，科技界最劲爆的消息，莫过于高通可能要收购英特尔的传言满天飞。要知道，英特尔在科技史上也曾风光无限，推动全球半导体、计算机普及和信息科技的发展，当年更是与微软所形成的“Wintel”组合横扫PC互联网时代
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芯片圈变天，高通要收购英特尔？
作者 | 章涟漪 编辑 | 邱锴俊 作为曾经全球最大的芯片制造商，英特尔的2024年过得有点太不顺利。 一方面，亏损额不断攀升。今年二季度财报显示，其净亏损达到16.1亿美元，财报发布后，英特尔宣布裁员15%，共计超过1.5万人
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同步降压大电流恒流高灰度调光驱动IC-SS8102
率能推出全新SS810X系列LED调光驱动IC，融合了同步降压、大电流输出、恒流控制和高灰度调光等功能，是目前市场最低采样误差IC，这一系列产品具有共阴极输出、高边采样和优秀高速调光等特点，有效解决了市场主流IC在低灰度调光闪烁和低亮度调光深度不足等问题
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Qorvo? 率先推出面向 DOCSIS 4.0 的 24V 功率倍增器
中国 北京，2024 年 9 月 19 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代
Qorvo 2024-09-19 -
新型光距感接近传感WH4530A【高灵敏、精准测距】
WH4530A是一款创新型光距感接近传感器，集成了三合一为一体设计封装的新型测距芯片；包含了先进的环境光传感器（ALS）、先进的接近传感器（PS）和高效率的红外LED灯形成一体化设计；采用极小封装和I2C接口模式，具有超高的灵敏度和精准的测距范围，涵盖了0-100cm的测距范围
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Allegro MicroSystems推出采用XtremeSense?TMR技术的高带宽电流传感器
美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：
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Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升
2024年9月11日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市讯 — 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）于近日宣布推出最新 2300 V 无基板碳化硅模块
Wolfspeed 2024-09-13 -
具有精度高、一致性好、测温快、功耗低的数字温度传感芯片-T117
工采电子代理的T117是一款数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
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