高德红外
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SS6548D-40V/16A大电流马达驱动芯片高功率电机系统方案
SS6548D是一款专为高功率场景设计的大电流刷式直流电机驱动芯片,支持持续8A、峰值16A的大电流输出,结合40V宽电压范围与高效能设计,可满足工业设备、健身器材、打印机、智能家居等领域的严苛驱动需
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Bourns 推出具有高 Q 值与高自谐振频率的空气线圈电感系列
全新空气线圈电感满足当前高频应用对增强信号滤波、高效能能量传输与精密电感容差的需求 2025年4月21日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,宣布推出全新空气线圈电感系列,具备高 Q 值与高自谐振频率
Bourns 2025-04-21 -
Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列 兼具高电流、高电感值与小型化设计
Bourns® CWF1610A、CWF1612A 和 CWF2012A 系列具备高频下出色的功率与滤波表现 2025年4月21日 - Bourns 全球知名电源、保护
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广和通与高通共启“2025边缘智能创新应用大赛”,加速开发者释放AI潜能
边缘计算和端侧智能正迅猛发展,以机器人和各类智能终端为代表的物理智能体正改变人类的生产工作和生活方式,助推文明和时代演进。作为全球领先的无线通信模组及AI解决方案提供商,广和通积极赋能端侧AI,推动边缘智能在更多场景中落地
广和通与高通 2025-04-18 -
惊!高德智感热像仪凭借3X放大,揪出0.25mm电路板触点细微隐患
随着电路板制造技术的不断发展,电子元器件的集成度越来越高,电路板的复杂性也随之增加。在电路板的设计和制造过程中,热管理一直是确保产品性能和可靠性的关键因素。随着电路密度的增加和功率的提升,发热问题变得愈发严峻
高德智感 2025-04-18 -
Melexis推出32×24红外阵列传感器芯片MLX90642,树立热成像感应技术的新标杆
2025年04月11日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出革命性热成像传感器芯片MLX90642。该芯片搭载32×24像素红外(IR)阵列,树立行业新标杆
Melexis 2025-04-11 -
IBM推出新一代大型机:AI性能比前代高7.5倍
芝能智芯出品 IBM推出了其最新一代大型机IBM z17,延续了IBM Z系列在关键任务负载上的安全性和可靠性传统,还通过全新设计的Telum II处理器和Spyre AI加速器卡,将人工智能(AI)能力深度融入系统架构
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一款采用甚高频的LC谐振方法的高集成度双通道电容型传感芯片
电容型传感芯片的工作原理基于电容原理,通过感知周围环境的电容变化来检测目标物体的位置和状态。具体来说,电容型传感芯片包含两个导体(通常是金属电极),当这两个导体之间存在电场时,它们会形成一个电容
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艾德克斯重磅发布IT16000C和IT16000D系列:定义能源效率新维度!
在“双碳”战略与能源结构深度转型的时代背景下,测试设备的能效、灵活性与智能化程度正成为企业采购决策的关键因素。3月28日,艾德克斯正式发布全新一代大功率直流电源平台&mdash
艾德克斯 2025-04-01 -
具有高/低阈值的可编程中断功能的数字型环境光传感器-WH11867UF
数字型环境光传感器的工作原理主要基于光电效应,通过光电二极管等器件将光信号转换为电信号,并通过放大、模数转换等处理,最终输出数字信号。 工作原理: 光电效应<
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具有精度高、一致性好、功耗低、可编程配置灵活的数字温度传感芯片-MY18E20
数字温度传感芯片的工作原理是通过感知周围环境的温度变化来产生电信号,并将其转换为数字信号输出。通常使用集成电路技术,利用材料的电阻、电容、热电效应等特性来实现温度的测量。常见的数字温度传感芯片包括基于电阻的传感器,如热敏电阻,其电阻值会随着温度的变化而变化
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苹果自研基带登场,能否终结高通依赖?
在智能手机的核心技术领域,基带芯片无疑占据着举足轻重的地位,堪称手机的“通信心脏”。基带芯片就是手机中的通信模块,最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流,对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作
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高通CEO:高通5G基带芯片,才是最好的,苹果的还不行
众所周知,前段时间苹果发布了自己的5G基带芯片C1,并用于iPhone16e中,在整个手机圈都掀起了巨浪。 因为在此之前,苹果都是使用了高通的基带芯片,并且要给高通付巨额的专利费,苹果一直以来与高通都是不太对付,且苹果与高通的协议其实也就只有两年了
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苹果C1,对比高通X71:苹果的基带芯片,落后高通有蛮多
众所周知,虽然苹果最新发布的iPhone16e这款手机本身,并不那么的值得让人关注。 但是这款手机之中使用的C1基带芯片,却特别让人关注,因为这是苹果首款自研的基带芯片,背后代表的是苹果,要取代高通的野心
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苹果的野心暴露了:要抛弃高通、博通,都换上自研芯片
苹果的手机中,其实有很多芯片并不是自己的,是采用别人的。 比如基带芯片是高通的,WIFI芯片、蓝牙芯片是博通的,存储芯片是SK海力士等厂商的,只有A系列Soc芯片才是苹果自研的。 所以,苹果一直有一个梦,那就是在一些关键的连接芯片上,全部换成自己研发出来的,而不是对外采购
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应用在触控传感领域的高集成度双通道电容型传感芯片-MC11
触控传感是一种广泛应用于现代电子设备中的输入设备,它能够通过检测用户的触摸动作来触发相应的功能。触控传感的核心原理是利用导电材料(如金属或导电塑料)与人体之间的电容效应或电阻变化来感知触摸动作。当用户的手指或其他导体接触到传感器表面时,会改变原有的电场分布或电阻值,从而被系统识别为触摸事件
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GTX312L电容式触摸芯片-抗干扰、低功耗与高灵敏触控方案
GTX312L是韩国GreenChip(绿芯)推出的一款12通道电容式触摸芯片,采用先进的电容传感技术,支持单键与多点触控,其设计以高稳定性、强抗干扰能力和低功耗为核心,凭借其12通道输入、超强抗干扰性能及灵活的配置能力,广泛应用于智能家居、工业控制、消费电子等领域
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芯德半导体QMS项目正式启动,格创东智加速先进智造质量革命
近日,格创东智完成芯德半导体QMS项目需求调研,正式启动项目交付。通过近一个月时间的需求摸排,格创东智基于客户亟需解决的原QMS系统使用繁杂、功能延展弱、与实际业务符合性不高等主要瓶颈,定制化出基于契合客户业务现状的产品全生命周期QMS系统,因地制宜改善客户QMS系统现状
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Microchip 2025财年三季度财报:高库存、重资产模式经历阵痛
芝能智芯出品 Microchip Technology的2025财年第三季度财报展现出芯片行业所面临的严峻挑战。 净销售额同比暴跌41.9%,GAAP准则下出现罕见亏损,Non-GAAP利润亦大幅缩水,看似黯淡的成绩单背后,正通过战略收缩、技术革新与市场聚焦积极应对行业寒冬
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高通2025财年Q1财报深度分析:汽车业务增长60%
芝能智芯出品高通公布了2025财年第一财季(截至2024年12月)的财报,实现营收116.69亿美元,同比增长17%,净利润31.80亿美元,同比增长15%。半导体业务(QCT)收入同比增长20%,手机业务增长13%,汽车业务增长60%,但增速较前一季度有所放缓
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德中技术发布数控设备操作系统MOS V1.0版本软件
2025年2月7日,天津,德中技术(证券代码:839939)正式发布MOS V1.0版。智能制造和数控加工技术的飞速发展,对设备的操作不断提出新的挑战。依托于丰富的应用经验,德中将技术窍门和专家知识融汇贯通,反复推敲编写成软件,以提升现代和未来制造业装备的性价比
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单键电容式触摸芯片-超强防水抗干扰+高灵敏低功耗
由工采网代理提供的单键触摸芯片-GT301L是一款单通道电容式触摸芯片,用于触摸按键控制,具有抗干扰能力强、灵敏度可调、自动校准能力强、高可靠性、快速唤醒模式、超低功耗、超强防水性能等特点,为1路触摸按键应用提供了整体解决方案
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Melexis推出性能先进的温度传感器,以红外技术创新实现电磁炉智能温控
2025年01月20日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用创新的光学滤波技术,能够穿透电磁炉陶瓷面板,精准测量烹饪容器底部的温度
Melexis 2025-01-20 -
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苹果、高通、联发科的天塌了?ARM授权费,要涨300%
众所周知,在手机芯片领域,ARM拿下了90%以上的份额,完全是没有竞争者的。 从市场情况来看,目前几乎100%的手机芯片,采用的都是ARM的架构,比如苹果、高通、联发科、紫光展锐的芯片,也就是说这些厂商,每制造一颗手机芯片,都要向ARM交授权费
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新品 | 研华携手高通,引领工业Wi-Fi 7解决方案新时代
研华科技正全力加速其支持服务体系的升级,力求为客户呈现一套全方位、超行业标准的无线技术解决方案。作为行业先进技术的推动者,研华深刻认识到在无线集成领域,技术专长是驱动创新与突破的核心力量
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红外线额温枪方案_红外线测温仪主板芯片方案
红外线测温仪又称额温枪,由光学系统、光电探测器、信号放大器及信号处理、显示输出等部分组成;采用红外线技术可快速准确地测量人体温度;无需接触人体皮肤避免了交叉感染的风险;其芯片主要包括运算放大器、模数转
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智算万卡潮起,国产AI芯片迎高光时刻
GPU万卡集群,小米下场了!摩尔线程智算集群扩展至万卡!中国移动将商用三个自主可控万卡集群......一系列标题的袭来,让笔者突然意识到,仿佛在不经意间,智能算力建设已然迈入万卡时代。那么到底什么是万
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iML1946A-3合1电源管理芯片(PMIC)适用于UHD 60hz/高刷TV
由工采网代理的iML1946A是一款集成了PMIC+pGamma和Level SHifter三合一为一体的芯片,可用于UHD 60hz和高刷TV;可兼容CS602系列外部BOM,支持与CS602系列共用主板Code;支持IC多次烧录,为用户提供更便捷的使用体验
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舱泊融合!高通SA8775芯片技术分析
芝能智芯出品 高通SA8775芯片是一款瞄准智能座舱与高级驾驶辅助系统(ADAS)的舱驾一体化芯片,高达70T的算力也是可以为座舱和智能驾驶基础部分,为整车厂和一级供应商(Tier 1)提供了显著的成本和功能优化
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韩国WellangWD10-3111高电压浮动电流驱动芯片
WD10-3111是韩国Wellang推出的一款高电压浮动电流驱动芯片,可精确调节通过LED灯串的电流,确保每个LED都能获得稳定且均匀的电流供应;能适应多种LED驱动拓扑结构,包括但不限于串联、并联以及混合配置,在不同应用场景中具有高度灵活性
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高通有哪些汽车芯片?
芝能智芯出品 大家都知道在智能汽车里面,也和智能手机一样要关心核心的AI芯片,所以高通被大众所熟知。 那么高通有过哪些芯片,将来会有哪些芯片呢?我们试图回答这个问题。 从高通在2025年大家能接
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Arm 诉高通案深度分析:为什么高通取得胜利?
芝能智芯出品近年来,高通与Arm之间的知识产权诉讼案件引起了全球科技行业的广泛关注。双方的争执不仅关系到两家科技巨头的未来,也可能对整个芯片产业的格局产生深远影响。2024年12月,特拉华州陪审团做出了一项关键判决,支持高通在与Arm的纠纷中取得胜利,这场案件的复杂性和潜在的行业影响仍然远未结束
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高通SA8650:将会成为2025年潜力智能驾驶方案!
芝能智芯出品 高通SA8650芯片主要是高通应对智能驾驶方案的一款较高性价比的产品,这款处理器凭借其强大的算力、AI推理能力以及灵活的接口设计,成为自动驾驶系统的核心组件。 我们围绕SA8650的技术特点及其组成模块展开分析,深入探讨目前智能驾驶芯片面临的核心问题
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两大芯片巨头反目,ARM输的彻底,高通大胜利!
从目前的情况来看,全球最成功的芯片架构,并不是X86,也不是RISC-V,而是ARM。 因为智能手机时代的到来,让ARM火得飞起,一举拿下了智能手机市场几乎100%的份额,然后再从手机芯片不停的往外拓展,发展到物联网、汽车、PC等等产业
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考察了5年,苹果终于用上了联发科芯片,高通很受伤
众所周知,要进入苹果供应链是非常难的。 一是因为苹果对产品的要求非常高,有任何的缺点都不可能被苹果采用。二是苹果有一套严重的供应商筛选机制,不断的优胜劣汰。 此外,苹果对新入的供应链,一向要不断的测试,评估,这个过程可能会有几年之久,这几年之内,都不能有任何问题出现
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艾德克斯发布IT-N6300系列三通道直流电源,开启测试新时代
在科技飞速发展的今天,测试设备的性能已成为决定产品质量与研发效率的关键因素。艾德克斯荣幸推出全新IT-N6300系列三通道可编程直流电源,专为满足多通道测试需求而设计。该系列包括经济型和
艾德克斯 2024-12-09 -
努力6年,苹果终于能对高通说“不”了?
熟悉苹果的人都清楚,苹果对供应链的管理是非常成功的,很多供应链都是多家竞争,确保品质和可控,比如OLED屏,就有三星、LG、京东方等。 所以在基带芯片上,苹果之前采用高通的芯片,但不想一直被高通止脖子,所以后来和英特尔合作,引入英特尔来竞争
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