汽车芯片
什么叫汽车芯片?汽车芯片大致分为三类:第一类,负责算力,具体为处理器和控制器芯片,比如中控、ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶系统,以及发动机、底盘和车身控制等;第二类,负责功率转换,用于电源和接口,比如EV用的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)功率芯片;第三类是传感器,主要用于查看详情>各种雷达、气囊、胎压检测。
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采用高精度数字传感芯片来采集测量水分含量和温度的水分温度模组
工采网代理的MSS(Mysentech Soil Sensor)是一款水分温度模组,采用高精度数字传感芯片结合嵌入式处理与计算,采集测量水分含量和温度,具有灵敏度高、测量精确、运行稳定、功耗低、易于使用等特点,可广泛应用于农业、林业、园艺种植、工业等行业
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iML1946A-3合1电源管理芯片(PMIC)适用于UHD 60hz/高刷TV
由工采网代理的iML1946A是一款集成了PMIC+pGamma和Level SHifter三合一为一体的芯片,可用于UHD 60hz和高刷TV;可兼容CS602系列外部BOM,支持与CS602系列共用主板Code;支持IC多次烧录,为用户提供更便捷的使用体验
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小鹏汽车采用RTI Connext Drive顺畅实现新一代通信架构
智能系统基础架构软件提供商RTI公司近日宣布,小鹏汽车选用RTI Connext Drive作为核心通信技术,用于新一代汽车电子电器架构(E/E汽车架构)。小鹏汽车从2026年量产车型开始,将采用Co
小鹏汽车 2025-01-08 -
QNX推出行业首创汽车软件解决方案,加速数字座舱开发
拉斯维加斯CES展,2025年1月7日 – BlackBerry 有限公司(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)旗下QNX部门今日发布了QNX® Cabin
QNX 2025-01-08 -
炸裂!CES成芯片巨头 “斗秀场”,新品巅峰对决
CES一直被誉为“科技春晚”,是全球科技创新和消费电子行业的风向标。今年的国际消费类电子产品展览会(CES 2025)将在美国拉斯维加斯拉开帷幕。 整个科技圈都在翘首以盼
CES 2025-01-08 -
舱泊融合!高通SA8775芯片技术分析
芝能智芯出品 高通SA8775芯片是一款瞄准智能座舱与高级驾驶辅助系统(ADAS)的舱驾一体化芯片,高达70T的算力也是可以为座舱和智能驾驶基础部分,为整车厂和一级供应商(Tier 1)提供了显著的成本和功能优化
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芯片领域集成之作!SoC芯片概念股盘点(附股)
提到芯片,大家可能第一时间想到的是高精密的超大规模集成电路芯片,然而随着芯片产业的发展以及科技进步对于芯片的更高要求,可以在一个硅片上集成整个系统的所有功能SoC(System on Chip)芯片,即系统级芯片,逐渐成为不少尖端科技产品的主流方案
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家电企业造芯片,还在被嘲吗?
前段时间,格力董事长董明珠称“格力芯片成功了”,一事登上了热搜。 董明珠表示,格力芯片从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了。“我觉得最高兴的就是我用这个做这个芯片工厂,没有拿国家一分钱
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适用于玩具车、直流电机等领域双H桥驱动芯片-SS6226
SS6226是为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路,低待机电流双通道设计配以极低的导通电阻,确保电机在驱动过程中的能耗最低化,同时提升整体运行效率,具备电机正转/反转/停止/刹车四个功能,提供了全方位的电机控制解决方案
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每一个H桥的功率输出模块由N型功率MOSFET组成的电机驱动芯片
工采网代理的电机驱动芯片 - SS8812T为打印机和其它电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案。SS8812T有两路H桥驱动,每个H桥可提供较大输出电流1.6A (在24V和Ta=25°C适当散热条件下),可驱动两个刷式直流电机,或者一个双极步进电机,或者螺线管或者其它感性负载
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定制芯片与AI芯片:将如何深刻影响半导体行业
芝能智芯出品 半导体行业正经历深刻变化,其中定制芯片和人工智能(AI)芯片的发展是两个关键点,影响着整个行业的格局,并对下游应用产生重要影响。 市场对芯片性能、效率和安全性的需求日益增长,这推动了定制芯片的使用
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技术分析|英伟达的Thor芯片有多先进?
芝能智芯出品 进入2025年,进入端对端一段式模型下,汽车企业认识到高算力芯片的需求已成为推动行业进步的关键因素。英伟达于2022年推出的Thor芯片被誉为智能驾驶领域的新标杆,技术性能和设计理念为汽车行业带来了新的可能性
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博通和英特尔的对比:围绕AI,芯片行业竞争加剧
芝能智芯出品 Bloomberg写了一篇文章《Broadcom Boom, Intel Bust Show Flip Sides of Competitive Chip Industry》,2025
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韩国WellangWD10-3111高电压浮动电流驱动芯片
WD10-3111是韩国Wellang推出的一款高电压浮动电流驱动芯片,可精确调节通过LED灯串的电流,确保每个LED都能获得稳定且均匀的电流供应;能适应多种LED驱动拓扑结构,包括但不限于串联、并联以及混合配置,在不同应用场景中具有高度灵活性
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高通有哪些汽车芯片?
芝能智芯出品 大家都知道在智能汽车里面,也和智能手机一样要关心核心的AI芯片,所以高通被大众所熟知。 那么高通有过哪些芯片,将来会有哪些芯片呢?我们试图回答这个问题。 从高通在2025年大家能接
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十二通道电容式触摸芯片-GTX312L超强防水抗干扰
GTX312L一款十二通道电容式触摸芯片,可完美Pin to Pin替换TSM12;比TSM12拥有更丰富内容的寄存器,超强抗干扰-可抗特斯拉(小黑盒)线圈干扰,超防水-可在水中进行操作,具备自动灵敏度校准功能,采用I2C通信协议,可对内部控制寄存器进行配置;支持单键/多点触控
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通过高频电容检测芯片测量管内液体介电常数变化的水流气泡探测器
工采网代理的水流气泡探测器 - MWFD(Minyuan Water Flow Detector)是一款通过高频电容检测芯片测量管内液体介电常数的变化:不同电容值反映管内是空气还是液体,当检测到空气时,输出高电平进行报警
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英伟达、AMD、英特尔,芯片三巨头押注同一家AI独角兽?
作者|Eric,编辑|蔓蔓周“芯片行业算力革命——把电换成光。”英伟达、AMD、英特尔,这三家互为对手的企业,竟然因为一家初创企业站到了一起。12月13日,硅谷光互联I/O芯片设计公司Ayar Lab
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通过使用增强型双位Δ∑技术来实现其高精度特点的ADC芯片
工采网代理的国产ADC芯片 - MS1808是一款带有采样速率8kHz ~ 96kHz的立体声A/D转换器,适合于面向消费者的专业音频系统。MS1808通过使用增强型双位Δ∑技术来实现其高精度的特点。MS1808是单端的模拟输入所以不需要外部器件
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俄罗斯芯片自研突破,死磕光刻机
前言: 近日媒体报道,俄罗斯自研出EUV光刻机。这一重大突破或将打破ASML在该领域的技术垄断,为全球半导体产业带来新的变革。 作者 | 方文三 图片来源 | &n
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AI芯片新战役:ASIC登场,GPU失色
谈及AI芯片,公众首先映入脑海的往往是GPU的身影。 GPU在训练和运行大AI模型方面一直占据主导地位,其强大的并行处理能力让它在处理复杂计算任务时游刃有余。 然而由于一些原因,炙手可热的GPU正在面临一些挑战与局限性,使其 “AI宠儿” 的地位逐渐受到动摇
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音频Codec芯片-CJC6822A应用于USB耳机产品
CJC6822A是一款音频Codec芯片,基于Cortex-M0+的MCU,专为USB耳机设备而设计;采用QFN48 6*6封装,集成了丰富的功能,包括32位RISC CPU、16KB SRAM、US
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IPO折戟后,芯片初创公司们:卖身上市
年末,半导体行业中最热闹的一集,还是一波又一波的并购潮。据统计,截至2024年12月15日,今年以“A股上市公司”为参与主体的并购事件高达2200多起。其中,半导体领域的并购事件最多,达到197起。引
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现代汽车半导体战略部门解散,车企自研芯片,此路不通?
芝能智芯出品现代汽车解散半导体战略集团的决定震惊了行业,这一部门曾被赋予推进汽车芯片自主开发的重任,却在成立仅两年后宣告解散,表明了其在战略执行过程中面临的诸多挑战。我们将从两个方面分析此举的深层原因
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2024年,美国“科技铁幕”重伤欧美芯片大厂
编者按:以变革应对变局,以远见超越未见。锦缎、大象新闻、大象财富联合腾讯新闻、腾讯科技推出2024年终策划《变局之下》,回望2024、展望2025,让洞见穿越时间,向未来寻求确定,本期聚焦出口管制对欧美芯片设备厂业绩冲击的研究分析
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WH4530A_数字光感距离感应芯片,精准测距0-100cm
WH4530A是由旺泓推出的一款光距感接近传感器,集成了环境光传感器(ALS)、接近传感器(PS)和高效率的红外LED灯三合一为一体,小尺寸,I2C接口模式,具有超高的灵敏度和精准的测距范围,可覆盖0-100cm的测距范围
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芯片行业已经过饱和了?
文:诗与星空ID:SingingUnderStars 现代工业中,芯片占据着重要地位,各行各业都离不开芯片,它就像人类大脑一样,指挥着各类产品完成一系列动作
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集成了双通道电容型模拟前端传感电路的新一代电容传感微处理器SOC芯片
工采网代理的MCP61系列(Mysentech Capacitive Processor)是新一代电容传感微处理器SOC芯片,集成了双通道电容型模拟前端传感电路(AFECAP),可直接与被测物附近的差分电容极板相连,通过谐振激励并解算测量微小电容的变化
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芯片社交:硅谷“朋友圈”的明牌与暗线
前言: 在当前大模型和生成式人工智能技术迅猛发展的背景下,计算能力的芯片成为了科技公司不可或缺的重要资产。 除了确保供应链稳定、降低成本和参与市场竞争之外,一些大型企业选择自主研发芯片,更多是出于保持其独特竞争优势的考虑
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敏源MCP61-高频差分电容传感微处理器芯片
MCP61芯片是敏源传感推出的高频差分电容传感微处理器芯片,融合了先进的电容感测技术与高效的微处理器单元,集成了双通道电容型模拟前端传感电路(AFECAP)可直接与被测物附近的差分电容极板相连,通过谐
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