5G移动网络
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考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤
众所周知，要进入苹果供应链是非常难的。 一是因为苹果对产品的要求非常高，有任何的缺点都不可能被苹果采用。二是苹果有一套严重的供应商筛选机制，不断的优胜劣汰。 此外，苹果对新入的供应链，一向要不断的测试，评估，这个过程可能会有几年之久，这几年之内，都不能有任何问题出现
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
工采网代理的国产双频多协议蓝牙模块 - RF-TI1352B1是基于TI CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G双频多协议贴片式无线模块。支持Sub GHz和2.
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研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
导读 5G通信技术以其高数据传输速率、低延迟和广连接能力，正引领新一轮通信技术革命。全球多国和地区已陆续启动5G网络部署，市场发展快速，5G网络测试设备也在其建设中发挥着重要作用。研华紧凑型模块化电脑SOM-6833，具有强大计算性能和丰富高速接口，助力5G路测设备升级
研华 2024-11-26 -
甚高频、双通道、单端对地式数字电容传感芯片-MC12G/12T
工采网代理的MC12G、MC12T是高集成度双通道电容型传感芯片，芯片测量单端对地电容，直接与被测电容极板相连，通过甚高频谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在10~100MHz范围内可配置，其频率测量输出为16bit数字信号，对应的电容感知较高分辨率为0.5ff
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朗科移动SSD ZX20L评测：坚固小巧内藏极致性能
一、前言：移动SSD是随身数据的最优解 随着时代的发展，数据的规模越来越大，随身存储成为很多人的刚需，但动辄几百GB的数不是普通的U盘就可以随意装下的，网盘的速度更是不可忍受(除非开会员)。 因此
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率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片
率能SS6285L一款DC双向马达驱动电路， 单H桥驱动芯片专为有刷直流电机设计，同时也可满足步进电机的驱动需求。其适用于各种工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家具、舞台灯光以及打印机等领域的电机驱动需求
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华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了
“难以理解但表示尊重。”这是中兴通讯在30日早间，首度针对联想在英国起诉中兴通讯专利侵权作出的回应。中兴通讯表示，“我们一贯尊重任何企业在法律框架内的合法举措，但对联想此番行为感到十分遗憾。”中兴通讯还称，“此番联想远赴英国进行诉讼，我们难以理解但表示尊重
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手机续航能力不断提升，移动电源主动求变
前言：移动电源，作为一种集供电和充电功能于一体的便携式充电器，已成为智能手机、平板电脑等移动设备不可或缺的伴侣。 但随着智能手机续航能力的不断提升，也对移动电源市场产生了不小的冲击。 作者&nbs
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章
在高性能测试设备领域持续创新的ITECH（艾德克斯电子）近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化
ITECH艾德克斯 2024-10-17 -
新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！
如果，你渴望改善印刷电路板(PCB)自动化组装工艺 如果，你在苦恼由于焊接桥接导致的连接故障风险 如果，你受困于错误插配导致的装配低效…… TE Connectivi
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5年涨10倍，台积电的卖水人
芯片制造是一个饥渴的行业。 前有台积电洗芯片用了20万吨水，相当于全台湾省每天的饮水量，后有英特尔一年用掉3400万吨水，相当于吸干了2.5个杭州西湖。 在动辄成千上万道芯片制造工序中，有30%都
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移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯
旗舰芯片的未来会是什么？ 「2024 年是芯片行业的拐点，在未来的一个月多时间里，大家就会看到拐点的出现！」，9 月 9 日一早，小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。 卢伟冰当然不只是
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AMD Zen 5架构深入揭秘！性能提升从何而来？
各位小伙伴儿大家好哈，我是老猫。 今天来跟大家聊聊AMD Zen 5架构。 在今年6月份台北电脑展上，AMD正式发布了基于新一代Zen 5架构的处理器产品，但当时公布的资料并不多，并未涉及到架构底层细节，也缺乏和Zen 4架构的全面对比
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泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上，解决了一个关键痛点
在印刷电路板 (PCB) 验证和制造工作流程中，对降低成本、有效检测缺陷、提高可重复性和效率以及尽可能减少触控时间的要求越来越高。泰克公司的许多客户正在利用或计划利用自动化测试解决方案来满足此类需求。 在最终组装下游，发现缺陷和解决制造或设计差异的成本巨大
泰克公司 2024-08-30 -
一加Ace 5详细曝光：性能强大值得期待！
文｜明美无限 先前，知名爆料人士揭秘了一加Ace 5系列的市场攻势，该系列的标准版与Pro版均将提前亮相，搭载旗舰级处理器与超大容量硅基电池，同时在外形设计上实现全面革新，预计年末与消费者见面。而今，该博主再次释放了关于这一系列手机的最新情报
一加Ace5 2024-08-26 -
从ISO 21434认证看QNX的汽车网络安全承诺
在互联和软件定义汽车的新时代，全汽车生命周期的网络安全正变得愈加重要。在此背景下，ISO 21434 提供了一个框架，使汽车系统在设计之初就考虑到网络信息安全问题。近期，BlackBerry
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哪吒选用风河Wind River Linux开发智能域控制器XPC-S32G推进软件定义汽车
智能边缘软件全球领先提供商风河公司近日公布，哪吒汽车选用Wind River Linux开发其浩智超算XPC智能域控制器（XPC-S32G）。在智能汽车里，集成网关域控制器可作为“中枢神经系统”，支持迭代升级并增强安全性和控制功能
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谷歌Tensor G5处理器进入流片阶段
（本篇文篇章共925字，阅读时间约1分钟） 近日，外媒报道称，Google Pixel 10系列手机的Tensor G5处理器已经顺利进入流片（Tape-out）阶段
谷歌Tensor 2024-07-01 -
RTI Connext赋予NVIDIA Holoscan以数据为中心的网络互联功能
智能系统基础架构软件提供商RTI公司近日宣布，为NVIDIA Holoscan软件开发工具包(SDK)提供实时数据网络互联功能，支持各企业产品团队高效构建和部署支持人工智能（AI）的应用软件和分布式系统，利用低延迟高可靠数据共享机制进行传感器和视频处理
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自主移动机器人使用率提高 一线员工正在拥抱新技术
近年来，中国电商的高速发展使之成为数字经济发展的重要部分，同时也给线下仓储带来了巨大压力。早期以人力捡运为主的运作方式不仅给仓储企业带来了高昂的成本，还会增加订单拣选的出错率。在此背景下，自主移动机器人（AMR）的出现给传统的仓储模式带来了全新的可能
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5月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年5月1日-31日，国内半导体行业融资事件共26起
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了解 ADAS 和车舱监控系统对网络安全图像传感器的需求
要让人们认识到汽车网络安全的重要性并不容易。随着汽车向半自动驾驶过渡，汽车主机厂 (OEM) 越来越关注汽车网络安全问题。对汽车网络实施控制的理由很明显，目的是确保除了驾驶员（或在特定和约束条件下替代驾驶员的驾驶系统）之外没有人可以控制车辆
安森美 2024-05-15 -
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110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104
110V转5V0.5A非隔离恒压输出芯片WT5104 今天给大家介绍一款高效、精准的非隔离降压开关电源恒压控制驱动芯片WT5104。 WT5104适用于85VAC~265VAC全范围输入电压的非隔
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ETAS与BlackBerryQNX达成合作伙伴关系，为软件定义汽车提供功能安全和网络信息安全的基础
德国，斯图加特、加拿大，滑铁卢 – 2024年4月10日&n
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Nordic宣布nRFConnectSDK支持谷歌的FindMyDevice网络和未知跟踪器警报功能
与谷歌的合作使 Nordic 能够在 nRF Connect SDK 中嵌入开发人员软件，以构建与安卓移动设备兼容的谷歌Find My Device和未知跟踪器警报服务
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在移动设备加密技术领域中应用的加密芯片
随着移动互联网的普及和云计算技术的不断发展，越来越多的企业和组织开始采用云服务和远程访问技术来扩展业务能力、提高工作效率及降低成本。但是随之而来的安全问题也日益凸显：数据泄露、信息篡改以及未经授权的访问等威胁层出不穷
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净利率不到5%！标榜“高科技”的工业富联，还在赚辛苦钱
2024年以来，云计算、人工智能又一次成为风口，而工业富联也再次上演了“大象起舞”。 据统计，自进入2月份以来，工业富联的股价便一路走高。截至3月18日收盘，工业富联股价报收
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逐点半导体与网易《逆水寒》手游就移动端视觉处理优化达成合作
中国上海，2024年3月18日——专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布，为全球领先的游戏研发公司网易游戏旗下雷火事业群出品的旗舰级手游《逆水寒》提供移动端视觉处理优化解决方案
逐点半导体 2024-03-18 -
谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺
（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟） 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
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Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm&
Ceva 2024-03-05 -
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思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT
2024年2月22日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），宣布推出5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT
思特威 2024-02-22 -
18V/5A桥式驱动芯片-SS6285L兼容替代RZ7889
SS6285L是一款由工采网代理的率能DC双向马达驱动电路芯片；该芯片采用SOP8封装，符合ROHS规范，引脚框架100%无铅；它适用于玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱动等应用。
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北京君正：5日上涨超40%，半导体市场复苏？
文/杨剑勇 存储芯片在日前表现亮眼。其中，北京君正继昨天收获一个20CM的涨停后，今天延续上涨态势，最终收涨7.66%以上，近五个交易日累计上涨超42%，当前市值达332亿元。不过，相比去年高位，市值减少42%
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