8990B

2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1

由工采网代理的RF-BM-2340B1是信驰达科技基于美国TI的 CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块；集成了高性能 ARM Cortex-M0+ 处理器，具有 512 KB Flash、 32 KB 超低泄漏 SRAM

无线通信模块多协议无线模块蓝牙通讯 2024-04-30

低功耗音频编解码器CJC8990

由工采网代理的CJC8990是一款低功耗音频编解码器，拥有先进的功能并提供高质量音频，非常适合于便携式数字音频应用，支持多种音频数据格式，包括I2S, DSP模式。产品介绍：该芯片工作电压：1

Codec芯片音频编解码器 2024-04-19

Wi-Fi+蓝牙二合一双模模块RF-WM-ESP32B1

RF-WM-ESP32B1是一款嵌入式Wi-Fi+BLE二合一模块；该模块基于ESP32-C3FN4为核心研发；支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0，具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点；可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等

蓝牙模块无线模块射频模块 2024-04-07

英伟达B200芯片及新架构发布，加码具身智能

前言：英伟达市值在2024年实现了显著增长，累计增加达1万亿美元，因此其在标准普尔500指数中的表现尤为出色，成为该指数中表现最佳的股票。近日，英伟达在硅谷的圣何塞会议中心隆重举办了2024年度的AI大会GTC，被视为今年AI行业发展的风向标

电子工程英伟达 2024-03-26

远距离无线收发Sub-1 GHz模块RF-SM-1077B1

RF-SM-1077B1模块是一款基于TI-CC1310芯片的Sub-1G系列模块。它集成了一个灵活的、低功率的RF收发器和一个强大的48 MHz ARM Cortex-M3微控制器。该模块支持多个物理层和RF标准，并且具有专用的无线电控制器Cortex-M0来处理RF协议命令

Sub-1GHz模块蓝牙模块无线模块 2024-03-07

CJC8990—单通道便携式立体声音频编解码

CJC8990是一款低功耗音频编解码器，拥有先进的功能并提供高质量音频，非常适合于便携式数字音频应用，支持多种音频数据格式，包括I2S, DSP模式，MSB-First，左对齐和可以在主或从模式下操作

音频编解码 Codec芯片 2024-03-01

Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块

中国北京，2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^®（纳斯达克代码：QRV

Qorvo 2024-02-29

2024自动驾驶赛道开门红！毫末宣布获B1轮超亿元融资

2月22日消息，今日，毫末智行宣布获超亿元B1轮融资，此轮融资由成都武发基金投资，募得资金将主要用于毫末大模型等AI自动驾驶技术的研发投入，并助力成都武侯区打造中国领先的机器人示范区。成都武侯

毫末 2024-02-22

高性能、低功耗蓝牙无线模块RF-BM-BG24B2

由工采网代理的RF-BM-BG24B2是基于SILICON LABS 芯片 EFR32BG24A020F1024IM48-B为核心自主研发的蓝牙低功耗模块，支持蓝牙5.3、蓝牙Mesh及2.4G私有协议；具有高性能、低功耗、高安全性特点,适合于低功耗蓝牙和蓝牙Mesh网络设备

蓝牙模块无线模块模块应用方案 2024-02-05

低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1

由工采网代理的信驰达RF-TI1352B1是基于TI-CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G 双频多协议贴片式无线模块；该模块支持Sub GHz和2.4GHz 多

多协议模块 RF-TI1352B1 2024-02-02

山景32位蓝牙DSP音频应用处理芯片—BP1048B2

由工采网代理的BP1048B2是山景推出的一款高性能32位DSP蓝牙音频应用处理器；该芯片拥有32位RISC内核，支持DSP指令，集成FPU支持浮点运算，可应用于蓝牙K歌宝、蓝牙便携式音箱、蓝牙拖箱、蓝牙SoundBar、包头式蓝牙耳机、各类蓝牙音频和语音应用产品

蓝牙芯片 BP1048B2 DSP芯片 2023-12-25

李书福与李斌握手，换电体系将从to C走向to B

前言：单打独斗已经越来越难以崭露头角，资源的重新组合和优化成为竞争的新焦点。?依靠爆款单品获得品牌与市场跃迁的可能性逐渐减少，通过合纵连横的方式，竞争变成了一个循环加码的升维游戏。作者?| 方文三图片

李书福李斌 2023-12-05

超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 - MTS4/MTS4B

MTS4、MTS4B 系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，较高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于 CMOS 半导体 PN 节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放

数字温度传感芯片温度传感芯片温度传感器 2023-11-16

小米领投时创意获超3.4亿元B轮战略融资

?小米领投时创意获超3.4亿元B轮战略融资近日，深圳市时创意电子有限公司完成超3.4亿元B轮战略融资，由小米产投领投，动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发，推进全球化战略部署

英伟达三维晶体 2023-11-14

国产高精度24位ADC芯片CJC5357B

ADC芯片又称音频模/数转换器；主要用于将模拟信号转换为数字信号。它将连续的模拟信号按照一定的采样率进行采样，并将其量化为离散的数字值。它以固定的时间间隔对模拟信号进行采样，即在每个固定时间点上测量输入信号的幅度

24位ADC芯片 CJC5357B 2023-10-12

Nexperia B.V.在Morningstar Sustainalytics的ESG风险评级中达到18.7分，打下坚实基础

Nexperia B．V．在Morningstar Sustainalytics的ESG风险评级中达到18．7分，打下坚实基础奈梅亨，2023年9月19日 – 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nex

Nexperia ESG风 2023-09-21

创新药，新能源，To B放量，出海，数据....埋在2023年的“彩蛋”会有哪些？

编者按：又到了回望一年的时刻了，时间的齿轮总是这么旁若无人的向前。站在2022年刚结束的节点，我脑海中下意识地就想起了汤姆·斯托帕德的戏剧《阿卡里亚》中的那一句话：“未来是无序的，自从我们直立行走以来，这样的门已经裂开五六次，这是活着最好的时代，几乎所有你自认了解的东西都是错的”

人工智能医药研发通信数据新能源汽车光伏锂电 2023-01-11

泰凌微电子发布开源模组Mars－B91

近日，泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称：泰凌微电子）正式推出开源模组Mars－B91（以下简称：Mars模组板）。为客户快速验证物联网产品功能和开发用以量产销售的正式模组产品提供了便利。其核心芯片为TLSR9218，当前版本为V1．1，支持ZigBee，BLE协议

泰凌微电子开源模组 2022-10-11

快手自研SoC芯片，进军To B市场

视频流时代，相信快手这款APP是很多人每天必打开的软件，但很多人可能不知道，快手不仅仅是做短视频平台的，也在积极自研SoC。这也意味着，快手不仅仅有“老铁”，还有自研芯片了。进军云端智能视频处理SoC

快手自研SoC芯片 2022-08-12

诺领科技倒在B轮融资，或是半导体降温来袭

【蓝科技综述】近几年，众所周知的是投资半导体行业已经成为一个热门话题，无论是一级市场还是二级市场都持续看好。特别是在2021年，芯片价格惊人的上涨，体现在一级市场的投资热情高涨，二级市场则反映在芯片概念股股价一路飙升

半导体诺领科技芯片行业 2022-08-10

韩国WA15-6819B高性能DSP数字功放芯片

　　WA15-6819B全数字音频包括立体声功率级芯片；采用拓扑结构电路；内置多重保护机制；音质饱满细腻；加入了ASRC（异步采样率转化）的功能，使得输入IIS的采样频率可从8kHz到192kHz自由

WA15-6819B 功放芯片 DSP 2022-07-21

韩国Wellang丨数字功放WA15-6819B性能概述

　　韩国Wellang是NF（耐福）在韩国的母公司，数字功放芯片WA15-6819B对应NTP8918是一颗内置DSP的数字Class-D音频功率放大芯片，数字音频信号处理模块和全数字PWM调制模块，拥有高达90%的转换效率，同时可以进行差异化音效调节，满足高保真的声音输出

WA15-6819 数字功放功放芯片 2022-07-19

数字功放-韩国Wellang原装现货WA15-6819B

　　韩国Wellang-WA15-6819B最常用的功放芯片之一，为单芯片全数字音频包括立体声功率级的放大器具有音质醇厚功率大的优点，提供2x15W不带散热器的立体声模式，还具有完整的保护电路，在同类型芯片中属于高档型号

WA15-6819B 数字功放 2022-07-18

泰凌微电子B91通用开发板合入OpenHarmony社区主干

近日,由泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称:泰凌微电子)推出的基于TLSR9系列SoC产品的B91通用开发板代码已完成并进入OpenAtom OpenHarmony(以下简称“OpenHarmony”)主干

泰凌微电子 2022-06-30

0.1℃单总线温度芯片 M1820 等升级替代 DS18B20 应用指南

不少美信 DS18B20 用户，想要用更高精度或更快读温速度的单总线温度芯片进行应用升级。敏源第 4 代高精度温度芯片 M1820（TO92S 封装）、M1601（SOT23 封装）、 M601（DFN8 封装）等，最高测温精度±0．1℃，同时也有±0．5℃精度的产品

温度传感芯片数字温度传感芯片 2022-06-10

从B端定制到C端开售鼎桥正在刷“新”

时间来到2022年，智能手机市场涌现出不少“新玩家”，行业再次热闹起来。前段时间，蔚来被曝正在组建手机团队，公司在招聘网站上发布了一系列手机业务相关岗位；近期，业界又传出消息，吉利收购魅族手机已经进入最后交割阶段，距正式进军机圈只差一个官宣

体验手机 2022-05-20

车载摄像头总线(C2B)—经济高效的摄像头连接

作者:ADI战略营销经理Paul Slattery摘要科技正在改变汽车行业,带来更安全、更舒适的驾驶体验。汽车摄像头连接是一项关键的支持技术,预计到2024年,每辆汽车平均会配备4个摄像头。1而该行业面临的一个重大挑战就是如何在不显著增加成本的情况下,在车辆中额外再增配摄像头

车载摄像头 2022-04-15

敏源MY18E20系列Pin to Pin替代DS18B20 ——并高精度升级版本

敏源数字单总线温度芯片MY18E20／MY1820／MY18B20Z可Pin to Pin替代MAXIM DS18B20。新一代温度芯片M1820、M601、M1601系列测温精度达到医疗级±0．1℃

数字温度芯片高精度温度芯片温度传感芯片 2022-04-01

加速AR光波导全面量产,灵犀微光获亿元级B轮融资

3月9日,AR底层光学引擎技术研发商、消费级AR核心显示和光学解决方案服务商北京灵犀微光科技有限公司(简称:灵犀微光)宣布完成亿元级B轮融资,本轮融资资方包括国投美亚基金、富智康(前富士康国际控股有限公司,2038.HK)、美迪凯(688079)、北京天和创投和深圳五道投资

灵犀微光 2022-03-09

抓住JESD204B接口功能的关键问题

作者：ADI公司 Anthony Desimone，应用工程师；Michael Giancioppo，应用工程师JESD204B是最近批准的JEDEC标准，用于转换器与数字处理器件之间的串行数据接口

JESD204B接口功能 2022-01-10

?毫米波雷达芯片研发商微度芯创完成超亿元B轮融资

“产品已在泛物联网（工业物位计、智慧交通等）以及安防等领域落地。”作者：Darin编辑：tuya出品：财经涂鸦珠海微度芯创科技有限责任公司（以下简称“微度芯创”）近日宣布获得来自武岳峰科创领投，顺为资本跟投，老股东飞图创投、珠海力高、苏州清源、力合创投加码跟进的超亿元B轮融资

安防芯片智慧 2021-12-31

埃克斯工业完成过亿元B轮融资深化半导体智能制造核心竞争力

日前，埃克斯工业（广东）有限公司（简称埃克斯工业）宣布完成过亿元B轮融资，本轮融资由和利资本、诺华资本联合领投，华润润科微电子基金跟投。埃克斯工业是国内首家专注于为半导体和泛半导体产业提供智能制造解决方案的供应商，目前已经拥有设备智能化、产线智能化和良率智能化等几大核心产品线

半导体智能制造 2021-12-29

阿里巴巴战略领投瀚博半导体16亿元B轮连续融资

①阿里巴巴战略领投瀚博半导体16亿元B轮连续融资瀚博半导体完成16亿人民币B－1和B－2轮连续融资。据了解，此次融资由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投，国寿科创基金、Mirae Asset （未来资产）、基石资本、慕华科创基金，以及公司原股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投

电子工程半导体 AI 2021-12-28

泛射频解决方案提供商时代速信完成B轮融资

①泛射频解决方案提供商时代速信完成B轮融资近日，时代速信科技有限公司完成B轮融资。本轮融资由国投创业独家投资，支持时代速信加大研发投入和技术迭代，进一步扩大其在第二代、第三代半导体射频芯片和功率芯片的技术优势和产品布局

电子工程比亚迪半导体 2021-12-23

瀚博半导体完成16亿元B轮融资

芯片解决方案覆盖从云端到边缘的服务器及一体机市场。本文为IPO早知道原创作者｜崔悦晨微信据 IPO 早知道消息，AI 视觉芯片研发商瀚博半导体（以下简称“瀚博”）日前完成16 亿人民币的新一轮融资。本

芯片公司核心领域 2021-12-22

瀚博半导体完成16亿人民币B-1和B-2轮连续融资

①瀚博半导体完成16亿人民币B－1和B－2轮连续融资本次官宣的16亿人民币B－1和B－2轮融资由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投，国寿科创基金、Mirae Asset （未来资产）、

电子工程 2021-12-21

牛芯半导体完成超亿元B轮融资，高端接口IP产品研发

①牛芯半导体完成超亿元B轮融资，持续推进高端接口IP产品研发从行业发展的趋势来看，整个IP市场都处于历史上最好的时期。数据显示，2020年半导体芯片设计IP销售额同比增长了16．7％，达到46亿美元。

电子工程半导体 2021-12-13

牛芯半导体完成超亿元B轮融资，致力于中高端核心IP国产化

“本轮融资将用于高端接口IP产品的研发和推广。”作者：康佑醍编辑：tuya出品：财经涂鸦根据牛芯半导体官网披露，牛芯半导体（深圳）有限公司（简称“牛芯半导体”）完成超亿元B轮股权融资，由海松资本领投，其他出资方包括：精确资本、基石资本、鹰盟资本、龙鼎投资等

半导体集成电路 2021-12-13

Imagination B系列GPU IP为芯动科技显卡增光添彩

芯动科技风华1号采用了IMGBXT－32－1024 GPU的架构解决方案实现了高性能和服务器级功能英国伦敦 – 2021年12月3日 – Imagination Technologies今

Imagination 2021-12-03

凭借航空航天高可靠芯片方案发力车载以太网领域，国科天迅完成2．2亿元B轮融资

近日，高可靠光纤通信芯片及配套产品、技术服务提供商——北京国科天迅科技有限公司（下简称“国科天迅”）完成2．2亿元B轮融资，由建元基金、尚融创新、天迅同智、天迅同载、天迅同益、新动能基金、航动国鼎、国科鼎智、博华投资等共同投资

中科创星 2021-11-30