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9月初，半导体市场传来消息，FC－BGA（倒装芯片－芯片级封装）基板的市场缺口正在逐步缩小，只存在小范围的缺货，涨价态势或将停止。要知道ABF载板是FC－BGA制造中最重要的材料，也一直是制约FC－B

半导体 ABF载板英特尔 2022-09-26

前言：目前在云端、大数据、 5G 、AI 等，全是ABF的主要应用领域。［牵一发而动全身］，GPU、CPU短缺的背后，也仅仅是因为一个小小的载板。作者｜方文图片来源｜网络 ABF

ABF基板芯片 IC载板 2022-03-01

最近，苹果AR／MR有了新动向。供应链消息称，苹果已经开始规划第二代AR／MR头戴装置，将于2024年下半年出货。这一设备将配备双CPU，并且双CPU都将使用ABF载板。值得一提的是，苹果的目标是10年后AR可取代iPhone，在这种情况下，单是苹果AR装备对ABF载板的需求就将超过20亿片

半导体 ABF载板 2022-02-17