B型
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运用在冷冻库温度控制系统中检测温度的温度传感芯片-MTS01B
冷冻库是指用各种设备制冷、可人为控制和保持稳定低温的设施。制冷系统、控制装置、隔热库房、附属性建筑物等是冷库的基本组成部分。冷库用于食品,药品,机械的冷冻加工及冷藏,它通过人工制冷,使室内保持一定的低温
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AMD宣布推出第二代VersalPremium系列,实现全新系统加速水平,满足数据密集型工作负载需求
2024 年 11 月 12 日,加利福尼亚州圣克拉拉——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列,这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系统加速
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基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1
由工采网代理的WI-FI模组 - RF-WM-ESP32B1是基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块,支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0,可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等
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测温精度为 0°C到 50°C范围±0.5℃的数字温度传感芯片-M601B
工采网代理的数字温度传感芯片 - M601B,该数字模拟混合信号温度传感芯片,高测温精度为0°C到 50°C范围±0.5℃,用户无需进行校准。温度传感芯片感温原理基于CM
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研华推出 AIR-310: 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024 年秋季,边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310,这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿
研华 2024-10-30 -
具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B
数字温度传感芯片 - M117B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片,高测温精度为0°C 到+50°C 范围±0.5℃,用户无需进行校准
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适用于低功耗和无线通信距离要求较高应用的智能通信模组-RF-SM-1077B1
工采网代理的智能通信模块 - RF-SM-1077B1是RF-star推出的Sub-1G系列模块,其芯片CC1310内置高性能的ARM Cortex-M3 + ARM Cortex-M0双核处理器,主
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支持K歌音箱方案应用的高性能 32 位蓝牙音频应用处理器-BP1048B2
DSP是一类嵌入式通用可编程微处理器,主要用于实现对信号的采集、识别、变换、增强、控制等算法处理,是各类嵌入式系统的“大脑”应用十分广泛。BP1048B2是一款高性能DSP音频数字信号处理器芯片,能实现多种音频功能如混响、均衡、滤波、反馈抑制等
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高效率、恒电流、降压型同步半桥DC/DC转换器驱动芯片-SS8102
由工采电子代理的SS8102是一款高效率、恒电流、降压型同步半桥DC/DC转换器驱动芯片,较大输出电流能力达25A,PWM调光分辨率超过100K:1。SS8102有同步模式和异步模式两种工作模式可供选择,客户可以根据自己的需求来灵活设计
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高集成度双通道差分式电容型传感芯片-MC11
工采电子代理的MC11S、MC11T是一款高集成度双通道电容型传感芯片,芯片直接与被测物附近的差分电容极板相连,通过谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在0.1~20MHz范围内可配置,其频率测量输出为16bit数字信号,对应的电容感知较高分辨率为1fF
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一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组-WS11
工采电子代理的国产水侵模组 - WS11(Water Sensor-MC11S)是一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组,集成了高集成度差分式数字电容芯片MC11S。模组内嵌MCU,通过UART输出电
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高压新星,震撼登场——艾德克斯IT-M3100系列灵巧型可编程直流电源
艾德克斯(ITECH)旗下备受青睐的IT-M3100可编程直流电源系列再添新星,隆重推出全新1000V高压型号。这款新成员不仅功率覆盖从400W到1500W,更以紧凑设计著称,1U高度、半宽机架,完美适用于实验室和产线系统控制
艾德克斯 2024-08-16 -
谷歌Gemma 2 2B小模型发布,SLM与开源的“逆袭”
前言: 随着2024年的到来,大型语言模型的光环似乎正在逐渐减弱,而模型的小型化已成为本年度语言模型发展的主要趋势。 回顾2023年,尽管[百模大战]竞争激烈,但大型语言模型在商业价值上的表现相对有限
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测温精度为0℃到+50℃范围±0.5℃的高精度数字模拟混合信号温度传感芯片-MTS01B
数字温度传感芯片 - MTS01B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的高精度数字模拟混合信号温度传感芯片,高测温精度为0℃到+50℃范围±0.5℃,用户无需进行校准
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国产超低功耗、±0.5℃精度的数字温度传感芯片 - M601B
温度传感芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。 这
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国产支持BLEV5.0+Class的32位音频处理蓝牙芯片-BP1048B2
蓝牙芯片定义:蓝牙芯片是一种集成蓝牙功能的电路集合,用于短距离无线通信,其应用场景包括音频传输、数据传输、位置服务、设备网络。 蓝牙芯片分类:根据蓝牙传输标准划分,蓝牙芯片可分为经典蓝牙芯片及BLE(低功耗蓝牙)
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国产低功耗+高精度、I2C接口的数字温度传感芯片 - M117B
数字温度传感芯片 - M117B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片,高测温精度为0°C 到+50°C 范围±0.5℃,用户无需进行校准
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研华AIR-150掌上型Hailo-8 AI推理系统震撼上市!
全球AIoT 平台与服务供应商研华 (2395, TW) 隆重推出搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150
研华 2024-07-05 -
国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20
由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片;感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
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Bourns? CWP3230A 系列具备大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计
2024年6月17日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,全新推出 CWP3230A 系列汽车级片状电感器,符合 AEC-Q200 标准,具有大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计
Bourns 2024-06-17 -
音频升级,NTP8835替代AD83586B带来全新感受
在音频系统中,选择合适的数字功放芯片对音质至关重要,本文针对两款热门功放IC:NTP8835和AD83586B在应用于2.1/2.0/0.1音频系统各项数据性能进行对比测试。 AD83586B是台湾
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山景BP1048B2-高性能32位DSP蓝牙音频处理器
山景BP1048B2是一款高性能32位DSP蓝牙音频处理器,集成了先进的音频编解码技术和蓝牙通信技术,拥有出色的音频处理能力;能够实时处理各种音频信号,包括高保真音乐、语音通话等。通过对音频信号的精确处理,能还原出更加清晰、逼真的音质
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安芯微ICPL-817_晶体管光耦 80V直流输入型光耦合器
由工采网代理的ICPL-817是一款性能优越的晶体管光耦合器,适用于各种电子设备中的高压电路控制和隔离应用。它具有80V直流输入型设计,提供可靠的隔离和驱动功能,同时具有高速、小尺寸、低功耗和长寿命等优点;可在高压环境下稳定工作,提供可靠的隔离和驱动功能
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【聚焦】双极型晶体管(BJT)应用需求增长 高性能产品市场占比不断提升
绝缘栅双极型晶体管(IGBT)属于高性能双极型晶体管,其兼具场效应晶体管以及双极型晶体管的优点,在化工、纺织、冶金、汽车制造、电力系统等众多领域应用广泛。 双极型晶体管(BJT)全称为双极性结型晶体管,指由两个PN结构成,可引出三个电极的晶体管
双极型晶体管 2024-05-08 -
2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1
由工采网代理的RF-BM-2340B1是信驰达科技基于美国TI的 CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块;集成了高性能 ARM Cortex-M0+ 处理器,具有 512 KB Flash、 32 KB 超低泄漏 SRAM
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高灵敏双极霍尔开关-双极锁存型磁传感器AH502
在现代工业和汽车应用中,传感器的作用日益重要;AH502双极霍尔开关芯片凭借其高灵敏度和稳定性,以及基于BCDMOS技术的设计;还拥有温度补偿、比较器和输出驱动器等多种功能,提供出色的解决方案。
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深圳村田科技有限公司环保型立体停车场竣工践行节能降碳 助力可持续发展
株式会社村田制作所的生产子公司深圳村田科技有限公司(位于中国广东省深圳市坪山区,以下简称“深圳村田科技”),于4月22日建成了环保立体停车场。这一举措旨在实现社会可持续发展,为减少地域CO2排放量做出贡献
村田 2024-04-22 -
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合,为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速
2024 年 4 月 9 日,德国纽伦堡(国际嵌入式展)——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统( SoC )产品
AMD 2024-04-10 -
Wi-Fi+蓝牙二合一双模模块RF-WM-ESP32B1
RF-WM-ESP32B1是一款嵌入式Wi-Fi+BLE二合一模块;该模块基于ESP32-C3FN4为核心研发;支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0,具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点;可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等
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AH401F-国产耐高压双极锁存型磁传感器
AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片;性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点;能够承受高电压冲击,适用于各种恶劣环境。同时,极强的抗干扰能力,能够有效地抵御外部干扰,确保信号的准确性和可靠性
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英伟达B200芯片及新架构发布,加码具身智能
前言: 英伟达市值在2024年实现了显著增长,累计增加达1万亿美元,因此其在标准普尔500指数中的表现尤为出色,成为该指数中表现最佳的股票。 近日,英伟达在硅谷的圣何塞会议中心隆重举办了2024年度的AI大会GTC,被视为今年AI行业发展的风向标
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远距离无线收发Sub-1 GHz模块RF-SM-1077B1
RF-SM-1077B1模块是一款基于TI-CC1310芯片的Sub-1G系列模块。它集成了一个灵活的、低功率的RF收发器和一个强大的48 MHz ARM Cortex-M3微控制器。该模块支持多个物理层和RF标准,并且具有专用的无线电控制器Cortex-M0来处理RF协议命令
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Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
中国 北京,2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRV
Qorvo 2024-02-29 -
东芝推出新一代DTMOSVI高速二极管型功率MOSFET,助力提高电源效率
中国上海,2024年2月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,在新一代[1]具有超结结构的DTMOSVI系
东芝 2024-02-22 -
2024自动驾驶赛道开门红!毫末宣布获B1轮超亿元融资
2月22日消息,今日,毫末智行宣布获超亿元B1轮融资,此轮融资由成都武发基金投资,募得资金将主要用于毫末大模型等AI自动驾驶技术的研发投入,并助力成都武侯区打造中国领先的机器人示范区。 成都武侯
毫末 2024-02-22 -
高性能、低功耗蓝牙无线模块RF-BM-BG24B2
由工采网代理的RF-BM-BG24B2是基于SILICON LABS 芯片 EFR32BG24A020F1024IM48-B为核心自主研发的蓝牙低功耗模块,支持蓝牙5.3、蓝牙Mesh及2.4G私有协议;具有高性能、低功耗、高安全性特点,适合于低功耗蓝牙和蓝牙Mesh网络设备
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议模块RF-TI1352B1
由工采网代理的信驰达RF-TI1352B1是基于TI-CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G 双频多协议贴片式无线模块;该模块支持Sub GHz和2.4GHz 多
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N型电池龙头,打响全球化制造第一枪!
光伏大洗牌愈演愈烈,N型全面淘汰P型不断提速。1月20日的央企招标中,P型组件已经报出0.79元/W的历史最低价。 P型产能在被迅速出清的同时,一体化企业的N型电池短板也正在补齐,2024年国内市场TOPCon电池产能将快速释放
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【洞察】塑料薄型载带应用需求日益旺盛 行业发展仍面临挑战
近年来,随着国家对半导体产业发展重视程度不断提升,我国电子器件封装行业发展速度加快,在此背景下,塑料薄型载带应用需求日益旺盛。 薄型载带是一种带状产品,能够包装承载电子元器件,按照基材不同,可分为纸质薄型载带和塑料薄型载带两种类型
塑料薄型载带 2024-01-11
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