EMIB
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英特尔EMIB-T技术：更大芯片尺寸下的高密度集成
芝能智芯出品 英特尔正以EMIB-T为核心，在先进封装技术领域迈出关键一步，融合了EMIB与TSV两项核心封装手段，不仅支持HBM4和UCIe等高带宽接口，还为Chiplet设计提供高密度互连能力。
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