HBM5
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HBM，助SK海力士首超三星成全球DRAM冠军
前言： 在这场AI算力革命的隐秘战场上，HBM与先进封装技术无疑是至关重要的力量。 它们的进步不仅将推动AI技术达到新的高度，还将对整个半导体产业的格局产生深远影响。 &nb
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HBM与先进封装：AI算力革命的隐形赛点
人工智能大模型的爆发式发展正重塑全球半导体产业格局。从训练千亿参数的Transformer模型到实时推理的生成式AI应用，算力需求呈现指数级增长。据IDC预测，2025年中国智能算力规模将达1037.3 EFLOPS，增长43%
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支持低功耗Deepsleep模式和DC3.3V~5V电源供电的DSP音频处理芯片-DU561
‌DSP音频处理芯片的工作原理‌主要包括信号采集、信号处理和信号输出三个主要步骤。首先，模拟的音频信号通过麦克风或其他输入源输入，然后通过ADC（模数转换器）转换为数字信号，再由DSP进行处理
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HBM新技术，横空出世！
AI的火热，令HBM也成了紧俏货。 业界各处都在喊：HBM缺货！HBM增产！把DDR4/DDR3产线转向生产DDR5/HBM等先进产品。 数据显示，未来HBM市场将以每年42%的速度增长，将从2023年的40亿美元增长到2033年的1300亿美元，这主要受工作负载扩大的 AI 计算推动
半导体 2025-03-23 -
HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？
芝能智芯出品 人工智能和高性能计算需求的迅猛增长，高带宽存储器（HBM）技术已成为DRAM产业的核心焦点。 混合键合（Hybrid Bonding, HB）技术作为一种新型芯片互连方式，因其在堆叠能力、性能提升和热管理方面的显著优势，逐渐被视为HBM技术发展的关键驱动力
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Imagination GPU赋能瑞萨R-Car Gen 5 SoC：GPU的重要性
芝能智芯出品 Imagination Technologies宣布其IMG BXS GPU IP被瑞萨电子R-Car Gen 5 SoC采用，针对集中式计算与软件定义汽车（SDV）提供高效并行处理。
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至此，全球最顶尖的5大芯片企业，全部由华人掌舵了
自从英特尔的CEO基辛格“被退休”之后，大家就一直在猜测新的CEO会是谁来接任，当时就传出消息称，可能是一位华人陈立武。 而在基辛格辞职3个月后，英特尔正式宣布，任命陈立武（Lip-Bu Tan）为新任CEO，任命于3月18日生效，可见传闻并没有错误
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别高兴的太早，DRAM内存，中国厂商的份额，还不足5%
众所周知，在2017年以前，中国就没有生产存储芯片的能力，基本全部靠进口。 但这几年，中国存储芯片不断的突破，因为有两大厂商主攻存储芯片，长江存储工攻NAND闪存，长鑫存储主攻DRAM内存。 而在DRAM内存方面，大家都说国产崛起，威胁到美、韩系厂商的市场了
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高通CEO：高通5G基带芯片，才是最好的，苹果的还不行
众所周知，前段时间苹果发布了自己的5G基带芯片C1，并用于iPhone16e中，在整个手机圈都掀起了巨浪。 因为在此之前，苹果都是使用了高通的基带芯片，并且要给高通付巨额的专利费，苹果一直以来与高通都是不太对付，且苹果与高通的协议其实也就只有两年了
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HBM带来新机遇！概念股出炉（名单）
在数字化时代迅速发展的今天，人工智能技术的飞速进步对存储芯片提出了更为苛刻的要求，于是HBM（高带宽内存）技术应运而生。HBM以其卓越的高带宽、大容量、低能耗以及小巧的体积等优势，在高性能计算领域中脱颖而出，成为不可或缺的存储技术
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24小时两架客机事故，连亏5年的波音再喊救命，美国制造不行了
12月29日9时许韩国一架波音737-800着陆时偏离跑道，撞上机场围墙爆炸起火，飞机几乎全毁，177人死亡，2人失踪，2人获救；随后媒体想起就在24小时之内，荷兰皇家航空也有一架波音737-800发生故障
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苹果M5处理器：采用台积电N3P制程并进入原型阶段
（本篇文篇章共923字，阅读时间约2分钟） 天风国际知名分析师郭明錤近日在社群平台X上披露了苹果最新一代M5系列处理器的研发进展。他透露，M5系列处理器将采用台积电先进的N3P制程技术（3nm工艺的升级版本），并已在数月前进入原型阶段
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美光的定制内存HBM4E： AI GPU 及其他领域定制内存
芝能智芯出品 美光科技宣布了其高带宽存储（HBM）技术的最新进展，揭示了HBM4和HBM4E的发展蓝图。 作为下一代HBM内存，HBM4和HBM4E不仅代表了性能的全面提升，还预示了AI、HPC（高性能计算）、网络等领域对定制化内存解决方案需求的崛起
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考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤
众所周知，要进入苹果供应链是非常难的。 一是因为苹果对产品的要求非常高，有任何的缺点都不可能被苹果采用。二是苹果有一套严重的供应商筛选机制，不断的优胜劣汰。 此外，苹果对新入的供应链，一向要不断的测试，评估，这个过程可能会有几年之久，这几年之内，都不能有任何问题出现
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研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
导读 5G通信技术以其高数据传输速率、低延迟和广连接能力，正引领新一轮通信技术革命。全球多国和地区已陆续启动5G网络部署，市场发展快速，5G网络测试设备也在其建设中发挥着重要作用。研华紧凑型模块化电脑SOM-6833，具有强大计算性能和丰富高速接口，助力5G路测设备升级
研华 2024-11-26 -
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如何获得足够的 HBM，并将其堆叠的足够高？
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自nextplatform 任何新的内存方法都必须具备可制造性与成本效益，方能被采用。 业界可通过多种方式扩展计算引擎的内存容量与带宽，以更好地驱动人工智能（AI）和高性能计算（HPC）工作负载，但目前所能做到的仍有不足
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率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片
率能SS6285L一款DC双向马达驱动电路， 单H桥驱动芯片专为有刷直流电机设计，同时也可满足步进电机的驱动需求。其适用于各种工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家具、舞台灯光以及打印机等领域的电机驱动需求
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华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了
“难以理解但表示尊重。”这是中兴通讯在30日早间，首度针对联想在英国起诉中兴通讯专利侵权作出的回应。中兴通讯表示，“我们一贯尊重任何企业在法律框架内的合法举措，但对联想此番行为感到十分遗憾。”中兴通讯还称，“此番联想远赴英国进行诉讼，我们难以理解但表示尊重
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HBM销售额同比增长330%！SK海力士Q3营收、利润创新高
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 SK海力士今年第三季度营收为17.5731万亿韩元创历史新高，同比大增94%。 今日，SK海力士发布截至2024年9月30日的2024财年第三季度财务报告
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新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！
如果，你渴望改善印刷电路板(PCB)自动化组装工艺 如果，你在苦恼由于焊接桥接导致的连接故障风险 如果，你受困于错误插配导致的装配低效…… TE Connectivi
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5年涨10倍，台积电的卖水人
芯片制造是一个饥渴的行业。 前有台积电洗芯片用了20万吨水，相当于全台湾省每天的饮水量，后有英特尔一年用掉3400万吨水，相当于吸干了2.5个杭州西湖。 在动辄成千上万道芯片制造工序中，有30%都
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AMD Zen 5架构深入揭秘！性能提升从何而来？
各位小伙伴儿大家好哈，我是老猫。 今天来跟大家聊聊AMD Zen 5架构。 在今年6月份台北电脑展上，AMD正式发布了基于新一代Zen 5架构的处理器产品，但当时公布的资料并不多，并未涉及到架构底层细节，也缺乏和Zen 4架构的全面对比
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泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上，解决了一个关键痛点
在印刷电路板 (PCB) 验证和制造工作流程中，对降低成本、有效检测缺陷、提高可重复性和效率以及尽可能减少触控时间的要求越来越高。泰克公司的许多客户正在利用或计划利用自动化测试解决方案来满足此类需求。 在最终组装下游，发现缺陷和解决制造或设计差异的成本巨大
泰克公司 2024-08-30 -
一加Ace 5详细曝光：性能强大值得期待！
文｜明美无限 先前，知名爆料人士揭秘了一加Ace 5系列的市场攻势，该系列的标准版与Pro版均将提前亮相，搭载旗舰级处理器与超大容量硅基电池，同时在外形设计上实现全面革新，预计年末与消费者见面。而今，该博主再次释放了关于这一系列手机的最新情报
一加Ace5 2024-08-26 -
HBM，并非固若金汤？
前言： 随着人工智能、机器学习等技术的快速发展，对高速且大容量内存的需求急剧增加。 HBM与AI芯片的产业链涵盖了从原材料供应、芯片设计、制造、封装测试到最终产品的多个环节，两者之间的博弈关系是典型的合作竞争关系
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HBM内存严重供不应求！存储龙头扩产激战：产能一抢而空
快科技7月12日消息，随着人工智能技术的飞速发展，作为AI芯片的关键技术支持，高频宽存储器（HBM）成为市场上的新宠，导致HBM内存目前面临严重的供不应求局面。 因此存储器行业的领军企业，包括SK海力士、三星和美光，都在积极扩充HBM的产能，以应对这一挑战
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谷歌Tensor G5处理器进入流片阶段
（本篇文篇章共925字，阅读时间约1分钟） 近日，外媒报道称，Google Pixel 10系列手机的Tensor G5处理器已经顺利进入流片（Tape-out）阶段
谷歌Tensor 2024-07-01 -
5月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年5月1日-31日，国内半导体行业融资事件共26起
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三星发展HBM，依然要过台积电这一关
前言： 凭借卓越的性能表现，HBM在内存技术领域展现出了强大的竞争力，并持续保持增长态势。 根据知名调研机构TrendForce的预测，至2024年，HBM的位元需求预计将实现近200%的年增长率，而到了2025年，这一增长率有望再度翻倍
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HBM供不应求，SK海力士称2025年订单都几乎售罄
【科技明说 ｜ 科技热点关注】 据外媒报道，SK海力士透露公司今年的HBM产能已经全部售罄，明年订单也基本售罄。此外，SK海力士预计在2024年5月提供世界最高性能的12层堆叠HBM3E产品的样品，并准备在第三季度开始量产
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SK海力士计划投资超1000亿扩产，HBM芯片再度成为市场风口
SK海力士公司正式宣布，为应对全球范围内快速增长的AI需求，公司计划投资超过1000亿元人民币，扩大包括HBM在内的下一代DRAM的产能。 据了解，SK海力士已通过董事会决议，将位于韩国忠清北道清州市的M15X晶圆厂定为新的DRAM生产基地
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