HP
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Nexperia推出全新汽车级CFP2-HP二极管,进一步扩展铜夹片粘合FlatPower封装二极管产品范围
通过不断投资扩大产能和产品组合,推动产品封装转型奈梅亨,2022年5月16日:基础半导体领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出适用于电力应用的14款整流二极管,采用其新型CFP2-HP(铜夹片粘合FlatPower)封装
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