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泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010
中国 上海,2023年6月21日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微(Tinychip Micro)近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片,其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装,支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片
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Melexis 推出尺寸更为小巧的全集成 LIN 驱动芯片,可驱动继电器控制的车窗升降器
在紧凑的 QFN24 封装(4 mm × 4 mm)内提供 48 KB 内存,用于驱动颇具成本效益的继电器控制直流电机应用2022 年 10 月 21 日,比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布推出面向继电器控制直流电机应用的全新 LIN 预驱动芯片 MLX81160
Melexis 2022-10-21 -
Melexis推出预驱动器芯片 MLX81340 和 MLX81344,实现基于 LIN 的 500W机电模块小型化设计
借助 Melexis ASIL-B 单芯片预驱动器,可改进油泵、水泵和冷却液泵、鼓风机、风扇和阀门等热管理应用2021 年 12 月 3 日,比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis今日
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Melexis 全集成 LIN 电机驱动器降低汽车行业机电一体化应用的材料成本
迄今为止最智能的全集成单芯片 LIN 电机驱动器可降低 BOM 成本,简化电机控制的翼板、阀门、小型风扇和泵的设计企业供图企业供图2020 年 12 月 2 日,全球微电子工程公司 Melexis 宣
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一文读懂CAN总线/LIN总线/FlexRay/以太网,汽车总线的未来是它?
0世纪80年代后, MCU和MPU开始在汽车中被广泛使用,汽车电子化进程开始逐年加快。近几年,智能化和网联化在汽车行业兴起,汽车电子化程度更上一层楼。
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