中国 上海，2023年6月21日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm＊3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。这是泰矽微继车规信号链MCU，车规触控MCU芯片后又一系列化专用MCU产品布局，同时也将泰矽微车规产品布局从感知节点延展至执行节点。TCPL010也填补了支持LIN自动寻址的国产小封装车规氛围灯芯片领域的空白。在国产车规芯片领域具有重要的应用意义和战略意义。

随着汽车消费人群的年轻化，对汽车智能化和内外饰的个性化要求越来越高，汽车氛围灯作为提升座舱个性化的重要内容，现已成为各大主机厂越来越注重的一点，除了车内氛围的装饰，氛围灯也在向信息指示，音乐律动，情绪调节，安全提醒等实用性功能发展，配备氛围灯的车型从中高端快速向中低端车型渗透。

氛围灯应用场景覆盖了座舱内的各个部分包括座舱环抱式氛围灯，仪表盘氛围灯，中控台氛围灯，顶棚氛围灯，门饰板氛围灯，门扶手氛围灯，门警告氛围灯，开关门指示关氛围灯，前车门内袋，扶手储物箱上的照明灯，杯架氛围灯，脚底灯，迎宾踏板，迎宾灯等。

TCPL01x是泰矽微自主研发的创新产品，结合汽车氛围灯应用和市场上常用驱动方案进行了优化设计，在满足性能需求的前提下尽量做到成本的优化，为氛围灯应用从中高端车型向中低端车型的普及提供高性价比方案。

TCPL01x系列主要特性：

5．5 V － 18 V 工作电压输入范围， 40V 抛负载电压

ARM Cortex－M0 内核， 48 MHz，64 kB Flash，4 kB SRAM

3 通道LED驱动，最大60 mA／CH， 5 mA／Step，全负载范围3％精度

16位 PWM调光， 支持 200 Hz – 750 Hz调光频率

10 Bit ADC

LED 压降检测3 V – 7 V 可配置，用于支持LED灯珠串联应用

集成芯片温度检测和LED 温度检测

集成LIN 收发器

支持基于UDS的LIN bootloader

支持115K波特率高速LIN接口

支持通过LIN接口进行升级

支持硬件LIN SNPD功能

LIN协议控制器符合LIN 2．x 和 SAE J2602规范

LIN收发器符合LIN 2．x 和 SAE J2602规范

符合ISO16750 和ISO7637 EMC 测试标准

提供SO8－EP 和DFN10 3mm＊3mm 封装

TCPL01X的主要优点：

3mm＊3mm封装：汽车内饰设计要求轻薄，留给RGB驱动板的空间被持续压缩，TCPL010提供的小封装器件可以满足对驱动板尺寸的苛刻要求，为汽车内部空间有限的设计提供了更大的灵活性。

支持自动地址分配：TCPL01x支持LIN节点地址自动分配功能，可以根据驱动器在车身的安装位置现场分配地址，无需复杂的配置和调试过程，驱动板的型号可以简化，便于生产管理，同时也方便后续的维修。支持芯片内部1 欧姆或外部并联0．2 欧姆的地址分配方式

RGB色彩控制算法：泰矽微提供RGB色彩控制算法，包括基础RGB混光算法，动态温度补偿算法，光衰特性固定补偿算法，并支持第三方校准工具。可以实现丰富多彩的照明效果。汽车内部的氛围灯可以根据驾驶者的喜好和需求，自由切换和调整颜色、亮度和动态效果，为车内营造出独特而舒适的氛围。

低功耗高效能：TCPL010采用了先进的低功耗设计，能够在保持高性能的同时降低能耗，延长汽车电池的寿命，提升能源利用效率。这对于追求可持续发展和环保的汽车制造商来说具有重要意义。

设计工具支持：

泰矽微自研上位机工具，可以结合第三方校准工具实现产品的快速开发和量产。

泰矽微始终致力于为客户提供创新的解决方案和优质的产品。TCPL01x的发布将进一步推动汽车氛围灯技术的发展，提升汽车内部照明体验，为用户带来更加美好的驾驶和乘坐感受。至此，泰矽微可提供包括电容触控，压感触控，座舱环境监测及氛围灯驱动控制在内的汽车人机交互的整体解决方案，是全球范围内为数不多的此类芯片供应商。

【关于泰矽微】

上海泰矽微电子有限公司2019年成立于上海张江，是一家中国领先的高性能专用MCU芯片供应商。公司专注于各类高性能模数混合芯片研发，产品覆盖汽车、医疗、工业及消费等多个领域，并在相关应用领域获得众多头部客户的认可和产品导入。公司目前已获得高新技术企业认证及专精特新中小企业称号。

泰矽微在车规芯片方面进行了深度布局，已成功通过车规功能安全ISO26262 ASIL－D体系认证及ISO9001质量体系认证，多款产品获得AEC－Q100车规芯片认证，累计获得数十项发明专利。目前已形成六大产品系列，包括信号链、电池管理、电源管理、车规触控、车载照明系统及马达驱动控制，形成了矩阵式产品阵容。

泰矽微始终坚持做创新且符合市场需求的产品，打造好的产品，简单易用的生态，稳定成熟的垂直解决方案，力争成为中国半导体发展的中流砥柱和进军国际半导体市场的中坚力量。