泰矽微
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泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010
中国 上海,2023年6月21日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微(Tinychip Micro)近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片,其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装,支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片
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高性能专用SoC芯片研发商泰矽微完成数千万元A轮融资
猎云网近日获悉,上海泰矽微电子有限公司(简称“泰矽微”)宣布完成数千万人民币A轮融资。本轮融资由海松资本领投,祥御资本等多个机构跟投,老股东襄创继续追加投资。在此之前泰矽微已分别获得由普华资本领投的天使轮投资和张江科投领投的Pre-A轮投资
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上海泰矽微宣布量产系列化“MCU+”产品——高性能信号链SoC
2021年5月10日,中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)宣布,正式量产业内超高集成度的信号链系列SoC芯片-TCAS,该系列芯片具备超低功耗、高性能、高精度、高可靠性等优点
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歌尔股份与上海泰矽微达成长期合作协议!专用SoC共促TWS耳机发展
2020年12月11日,歌尔股份有限公司(以下简称“歌尔”)与上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)在歌尔总部签署长期合作框架协议、芯片合作开发协议及采购框架协议。根据协议,歌尔与泰矽微就歌尔全系列产品包括TWS耳机、AR/VR、可穿戴设备等展开长期密切合作
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