PS4
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免费借测,限时体验?| 研华Socket Type 4英寸嵌入式单板MIO-4370来袭
MIO-4370是研华4" EPIC 嵌入式单板电脑 ,支持第12/13代 Intel socket 式CPU,性能选择更灵活。同时也提供了更丰富的I/O接口及扩展能力,是医疗、机器视觉、机器人和测试仪器等应用的理想选择
嵌入式单板电脑 2024-03-26 -
东芝推出适用于电机控制的Arm? Cortex?-M4微控制器
中国上海,2024年3月26日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,采用Cortex®-M4内核并搭载F
东芝 2024-03-26 -
Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块,延长链路距离,提高抗ESD可靠性
器件符合IrDA®标准,采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术,可以即插即用的方式替换现有解决方案美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 — 2024年3月13日— 日前,威世科技
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装,与三星 Exynos 2400相同工艺
(本篇文篇章共825字,阅读时间约1分钟) 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注,最新消息显示,该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺,与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
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英伟达2024财年Q4营收同比大增265%,黄仁勋称「已开始向中国市场输送替代产品」
“非常看好汽车行业AI应用前景。” 作者:苏打编辑:tuya出品:财经涂鸦(ID:caijingtuya)
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台积电(TSM.US)2023年Q4财报拆解:AI将成2024TMT行业主旋律
1月18日,台积电(TSM.US)公布了2023年四季度的财务报告和法人说明会报告,对四季度的财务业绩作出了详尽的阐述。 以美元计,台积电四季度实现营收196.2亿美元,同比下降1.5%,环比增长1
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Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件,针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线
加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓(GaN)功率半导体供应商 Transphorm, Inc.(纳斯达克:TGAN)今日宣布推出两款采用 4 引脚&
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GT304L电容式4键触摸芯片-超强抗干扰、低功耗
由工采网代理的GT304L是韩国Greenchip(绿芯)推出的一款4通道电容触摸芯片,提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口;具备低功耗、超强抗干扰能力、灵敏度调节、自动校准能力、高可靠性、快速唤醒模式等优点;为用户提供了更多的灵活性和多功能性
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MPC814 DIP4封装交流输入光电晶体管耦合器
晶体管光电耦合器是一种将光信号转换为电信号的器件,其工作原理是通过光电二极管将光信号转换为电流信号,然后经过晶体管放大,输出相应的电压信号;具有高转换效率较高的灵敏度和快速响应等特点。 由工采网
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麒麟5G芯片全面回归,替代高通4G芯片,华为手机真正王者归来
自麒麟9000之后,华为的麒麟芯片就因为众所周知原因,成为了绝唱。 后来华为不得已,将荣耀卖掉了,同时自己的手机,也用上了高通定制版4G芯片,只能推出4G手机。 于是我们看到华为手机销量直线下滑,
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2023 年 3 季度 DigiKey 新增 4 万多种现货零件
全球领先的供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件和自动化产品分销商DigiKey,日前宣布 2023 年第 3 季度扩充了公司产品组合,新增了 4 万多种现货零件,包括公司核心业务中近 1.9 万个新引进的产品
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超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 - MTS4/MTS4B
MTS4、MTS4B 系列是数字模拟混合信号温度传感芯片,较高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于 CMOS 半导体 PN 节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放
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博纳精密毛利率异象、4年无新发明专利 内控力还需加把劲
一切靠实力说话 作者:陈晚邻 编辑:李明达 风品:南辞 明湘 来源:首财——首条财经研究院 面对阶段性收紧,有激流勇退者、有越战越勇者
博纳精密 2023-10-31 -
HBM4争夺战正式开启
前言: GPT-4模型有1.76万亿级的参数量,而传统计算机架构依赖于处理器和内存的相互配合,要想支撑如此庞大的数据处理与传输,半导体存储器技术需要迎来新的变革。 人工智能浪潮之下,HBM从幕后走向台前,市场需求持续看涨
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华为Mate60Pro被低估了:它不是4G,不是5G,是5.5G手机
众所周知,对于华为最近的Mate60Pro手机,很多人一直用“遥遥领先”来形容,特别是在网速上,很多人表示,真的是碾压苹果的iPhone15 Pro。据网友们的实测,同一位置、同一时间下,运营商网络下
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高通拼了,芯片改成4簇设计,挑战苹果,网友:火龙又来了
众所周知,论手机芯片的性能,苹果领先安卓芯片2代是没有什么问题的。比如最新的苹果芯片A17 Pro,从GeekBench 6 跑分来看,其CPU单核最多得分2900左右,而多核最高得分7200左右。而
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工博会Day4 | 湾测首席安全专家深度解读“SCPCE工业安全解决方案”
湾测工业安全解决方案首席专家陈卓贤先生作为特邀演讲嘉宾与西门子、罗克韦尔、施耐德、菲尼克斯等国际知名智能制造企业共同出席工博会同期论坛“2023 OEM机械设计技术研讨会”,陈卓贤先生分享了《SCPCE工业安全解决方案如何提高OEM设备商的市场竞争力》的主题演讲
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Micro LED芯片最新进度!4家单位披露
2023 09·18 行家说快讯: 近期,行家说Display通过企查查了解到,芯元基、镭昱光电、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、武汉大学等单位均发布了Micro LED相关专利,及最新进展
MicroLED芯片 2023-09-19 -
Mini 4 Pro曝光,大疆要死磕5000元价位
「牙膏」挤多了? 去年,大疆发布了「Mini 3 Pro」和「Mini 3」两款便携式无人机,重新调整产品线后,「Mini SE」遭到淘汰。 尽管产品线的变更有涨价的嫌疑,但性能更强且足够小巧的「Mini 3 Pro」却意外地受到无人机爱好者的追捧
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英飞凌扩展数据记录存储器产品组合,推出业内首款1Mbit车规级串行EXCELON F-RAM存储器及新型4Mbit F-RAM存储器
汽车事件数据记录系统(EDR)市场的不断发展正在推动专用数据记录存储设备的需求,这些设备能够即时捕获关键数据并可靠地存储数据长达数十年。近日,英飞凌科技股份公司进一步扩展其EXCELON F-RAM存储器产品,推出两款分别具有1Mbit和4Mbit存储密度的新型F-RAM存储器
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泰凌微成功上市,幕后老板背债4个亿
文/乐居财经 靳文雨 作为一家专业的集成电路设计企业,泰凌微电子(上海)股份有限公司(简称“泰凌微”,股票代码688959.SH)的“朋友圈”十分广阔
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被美国打压,中国大陆芯片制造技术,已落后台积电4代8年
按照媒体的说法,苹果的iPhone15将于9月13日晚上发布。 而这次的iPhone将搭载全球首款3nm的手机Soc芯片A17,而这也是台积电首颗量产的3nm芯片,更是全球首颗量产的3nm手机芯片。
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iPhone SE 4迎来最新曝光:苹果公司妥妥的
文|明美无限 每年秋季,苹果的WWDC大会都是堪称“科技春晚”般的存在。两三天前,有两则关于iPhone 15系列的重磅新闻引起一波不小的关注。其一是iPhone 15 Pr
iPhoneSE4 2023-08-17 -
中芯国际“交卷”,二季度净赚4亿美元,什么水平?
AI的大火,带火了芯片企业英伟达。 在此背景之下,芯片巨头台积电以及中芯国际也走出了一波行情。但是,随着AI热潮开始消退,市场也随之出现了分化。 8月10日晚,中芯国际发布了2023年二季度财报,
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HarmonyOS 4之后,留给小米OV的时间不多了
图片|Photo by freeflo.ai自象限原创作者|罗辑排版|云天明华为发布新系统成为了当红炸子鸡。8月4日,华为在东莞松山湖总部举行了华为开发者大会2023,正式发布了全新升级的HarmonyOS 4
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奔驰ChatGPT上车领衔,4大德系豪华品牌智能化升级盘点
上海车展过后,深知在汽车智能化领域落后的德系车企正在加紧追赶。 因为,新车更新换代在急剧加速,落后一天就会损失一天的市场份额。 显然,这是这些老牌德国传统车企不愿意看到的,特别是豪华品牌
ChatGPT 2023-07-14 -
中国存储芯片猛攻,三星芯片再亏4万亿
韩媒预测二季度三星的营业利润再跌超九成,主因是存储芯片价格继续下跌,而美国芯片企业美光可能因此再受重创,这一切都在于中国存储芯片大举抢市。 从去年下半年以来,中国存储芯片就开始发起了攻势,这在于
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