vivo全新子品牌

vivo X200最新曝光：强悍新机配置无人能敌！

文｜明美无限时间来到2024年9月下旬，苹果和华为都推出了年度旗舰手机产品。接下来，各大安卓手机厂商的下半年旗舰产品也都将悉数登场。这不，vivo即将推出的X200系列三款新机型号V2415A、V2405A、V2419A已陆续通过3C认证，均支持90W快充技术

vivoX200 联发科 2024-09-20

BlackBerry QNX凭借全新功能安全认证文件系统强化汽车软件产品组合

加拿大滑铁卢 — 2024年9月19日 — BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）今日

BlackBerry QNX 2024-09-19

vivo X200强势曝光：这款新机配置真是绝了！

文｜明美无限近期，vivo X200 系列的消息开始陆续泄露，此前“普通版” X200 的相关信息已引发不少讨论。而今日，X200 Pro 成为了焦点。

vivoX200 联发科 2024-09-18

全新产品线提供卓越的电流处理能力，可满足从可再生能源到工业电力系统等应用中的精确测量需求。

2024年9月9日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展 Riedon™ 工业分流电阻产品线，推出六款新型号

Bourns 2024-09-10

研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市，支持高达I3-N305性能！

研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154（3.5英寸规范）和MIO-2364（Pico-ITX规范）

研华 2024-08-30

【测试测量行业】那些过百或近百年品牌，2024上半年都在忙什么？

在经济逐步回暖的大背景下，尽管挑战不断，但科技创新的脚步却从未放缓。特别是在测试测量行业，2024年上半年可谓是一场技术革新的盛宴，处处洋溢着创新的活力和对未来的无限憧憬。细数这半年的亮点，从

测试测量行业 2024-08-21

莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合

中国上海——2024年7月23日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件

莱迪思 FPGA 2024-07-23

专注充电充满想象，罗马仕全球品牌升级打造全场景用电体验生态

2024年7月19日，深圳罗马仕科技有限公司（以下简称罗马仕）召开了“专注充电，充满想象”为主题的全球品牌升级暨新品发布会，重点诠释罗马仕全场景用电体验战略方向。全场景用电体验战略是罗马仕多年来专注在充电行业深耕，通过海量技术和用户积累，持续扩展充电产品生态的成果

罗马仕充电 2024-07-22

全新RealityAIExplorer Tier，免费提供强大的AI/ML开发环境综合评估“沙盒”

2024 年 7 月 16 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出Reality AI Explorer Tier——作

瑞萨 2024-07-16

Zilia 智忆巴西协同江波龙启动全新产品线，新投资计划加速研发创新及产能扩张

巴西时间2024年7月1日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）宣布其巴西子公司Zilia（智忆巴西）已经开始封装生产江波龙存储产线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务和技术赋能的正式落地，为江波龙向高端、品牌、海外发展提供存储制造竞争力

智忆巴西江波龙 2024-07-03

莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根

中国上海——2024年6月27日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战

莱迪思半导体 2024-06-27

音频升级，NTP8835替代AD83586B带来全新感受

在音频系统中，选择合适的数字功放芯片对音质至关重要，本文针对两款热门功放IC：NTP8835和AD83586B在应用于2.1/2.0/0.1音频系统各项数据性能进行对比测试。 AD83586B是台湾

NTP8835 音频功放功放IC 数字功放 2024-06-14

全新技术补足xEV短板，促进更广泛的电动汽车市场需求

美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：

Allegro MicroSystems 2024-05-30

ctrlX OS操作系统为嵌入式计算机应用带来全新的可能性

ctrlX OS操作系统为嵌入式计算机应用带来全新的可能性▲ctrlX OS操作系统现已应用于康佳特嵌入式和边缘计算产品中▲模块化计算机已配置ctrlX OS许可证▲用户可访问整个ctrlX OS生态系统康佳特的嵌入式和边缘计算产品依赖于博世力士乐的ctrlX OS操作系统

操作系统嵌入式计算机博世力士乐 2024-05-27

江波龙旗下行业类品牌FORESEE推出LPCAMM2，以高性能内存助力AI落地

在当今快速发展的科技时代，高性能计算和人工智能（AI）已成为推动各行各业进步的关键力量。江波龙日前在CFMS2024上展示了内存新形态——FORESEE LPCAMM2。这一创

江波龙存储芯片 FORESEE 2024-05-17

Bourns 全新 TLVR 电感器，提供极大的电流能力，满足当今数据驱动的应用效能需求

Bourns^® TLVR1005T 和 TLVR1105T 系列采用双绕组结构和低感值设计，可提供快速瞬态响应，并可依据 CPU、FPGA 和 ASIC 负载要

Bourns 2024-05-17

Bourns 全新推出两款符合 AEC-Q200 标准车规级共模片状电感器系列

2024年5月8日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出两款符合 AEC-Q200 标准的车规级共模片状电感器系列。Bourns<

Bourns 2024-05-08

瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的全新FemtoClock? 3时钟解决方案

2024 年 4 月 18 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-

瑞萨 2024-04-19

江波龙携FORESEE品牌亮相德国纽伦堡embedded world 2024，创新成果竞相登场

备受瞩目的嵌入式系统盛会——embedded world 2024于4月9日在德国纽伦堡拉开帷幕，这个行业内的重要展览吸引了全球各地的专业人士，共探嵌入式技术的最新发展和未来变革

江波龙存储芯片 2024-04-11

瑞萨推出全新RA0系列超低功耗入门级MCU

RA0E1 MCU不仅具备关键的诊断安全功能和IEC60730自检库，还针对数据安全提供了丰富的保障功能，如真随机数发生器（TRNG）和AES库，适用于包括加密在内的物联网应用。

瑞萨 2024-04-10

AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速

2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡（国际嵌入式展）——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统（ SoC ）产品

AMD 2024-04-10

FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM，高可靠性助力工业自动化数据存储

在智能制造与工业自动化日益精密的今天，数据处理的实时性、稳定性和耐久性成为衡量系统性能的关键指标，内存条作为存储系统的核心部件，其性能与稳定性直接影响到整个系统的运行效果，尤其是在工业控制、电力应用、电信设备等关键领域，对内存条的稳定性和耐用性要求更为严苛

江波龙存储芯片 FORESEE 2024-03-29

华为掀桌子？全新麒麟芯片，全大核超线程，性能直追3nm芯片

大家都清楚，因为美国的打压，在2020年9月份之后，华为麒麟芯片成了绝唱。但在2023年8月份，随着华为Mate60推出，华为麒麟芯片又回归了，麒麟9000S王者归来，重新回到手机芯片市场。不过大家也都清楚，这颗麒麟9000S的性能，其实是一般般的，也就和高通三年前的骁龙888差不多

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-24

三星全新芯片品牌成立是为加大AI硬件市场筹码？

前言：随着新品牌的确立，三星旗舰级移动芯片重返战场，还能在这风起云涌的智能手机市场中找到一席之地吗？三星能否夺回中国市场，仍是一个未知数。作者 | 方文三图片来源

电子工程三星芯片 2024-03-18

全新 Bourns®SinglFuse™保护器现可提供 0603 和 1206 封装，且在标准 SMD 尺寸中提供高效的过流保护

2024年3月4日－美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展SinglFuse＆trade； SMD保险丝产品线。在功耗应用中，效率扮演着至关重要的角色，尤其是随着最终产品变得越来越复杂且功耗更高

保护器封装美国柏恩 2024-03-05

Bourns 推出全新BMS 信号变压器专为更高能量储存电池管理系统应用优化而设计

2024年2月28日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出单通道基本绝缘变压器，其平面结构针对电池管理系统 (BMS) 应用进行了优化。Bour

Bourns 2024-02-29

Cirrus Logic、英特尔和微软联手推出全新参考设计，打造“超酷、安静和高性能”的PC

Cirrus Logic (纳斯达克代码：CRUS)近日宣布与英特尔和微软在全新的PC参考设计上进行合作。该设计将采用Cirrus Logic的高性能音频和电源技术以及英特尔即将推出的代码为Lunar Lake的客户端处理器

CirrusLogic 英特尔微软 2024-02-27

利普思推出全新62mm封装SiC产品组合

利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合，性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计，使用高品质的成熟芯片，其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍，优于行业水平。

利普思 2024-02-20

适应快速变化的业务需求，人工智能/机器学习将为 DevOps 注入全新活力

眼下，人工智能（AI）和机器学习（ML）等赛道被热议，已经成为了习惯。事实上，在DevOps领域，与之相关的话题更是备受瞩目。随着科技不断演进，这三个领域的融合对于企业的数字化转型和多层次的创新发挥着越来越重要的作用

JFrog 机器学习 AI 2024-02-01

MiniLED背光：从底层到表现，全新下一代显示技术

在显示技术的发展历程中，我们经历了从CRT到LCD，再到OLED的技术革命。每一次技术的变革，都带来了画质效果的显著提升，让我们的视觉享受更加丰富和精彩。而在当前的显示市场上，又有一种新兴的显示技术正在崛起，它就是Mini LED

MiniLED Mini背光 Mini 2024-01-30

vivo的苦日子才刚刚开始？

文|小魔丸来源|博望财经智能手机野蛮生长时代结束，在存量市场竞争中，卷出海成为手机厂商们寻求增量的共识之一。早在2014年，vivo就布局出海，10年沉浮，如今依然却在海外市场进退两难。C

vivo 出海智能手机 2024-01-15

传华为 P70 系列将搭载全新麒麟 9010 芯片，性能堪比骁龙 8 Gen2

（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟）近日，有关华为 P70 系列的消息在网络上不胫而走。据爆料称，华为 P70 系列将搭载全新的麒麟 9010 芯片，这一消息引起了广泛关注

麒麟芯片 2024-01-11

全新4.5 kV XHP™3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化

【2023年12月25日，德国慕尼黑讯】许多应用都出现了采用更小IGBT模块，以及将复杂设计转移给产业链上游的明显趋势。为了顺应小型化和集成化的全球趋势，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / O

英飞凌驱动器 2023-12-26

一台近30亿元！ASML明年生产10台全新EUV光刻机：Intel独吞6台

集邦咨询的报告显示，ASML阿斯麦将在2024年生产最多10台新一代高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机，其中Intel就定了多达6台。同时，三星星也在积极角逐新光刻机，台积电感觉压力巨大。NA数值孔径是光刻机光学系统的重要指标，直接决定了光刻的实际分辨率，以及最高能达到的工艺节点

ASML EUV光刻机 2023-12-22

纳芯微全新发布车规级可编程步进电机驱动器NSD8381

2023年12月15日，上海 ——随着新能源汽车智能化的快速普及，一系列高端配置如自适应头灯、集中式热管理系统以及HUD抬头显示等正逐步成为行业标配。这种趋势也使汽车供应链和主机厂对步进类驱动器的需求快速增长

纳芯微驱动器电机 2023-12-15

日本宣布全新光刻机！精度小于2.1纳米、价格便宜30％

尼康宣布，将于2024年1月正式推出ArF 193纳米浸没式光刻机“NSR-S636E”，生产效率、套刻精度都会有进一步提升。据悉，尼康这款曝光机采用增强型iAS设计，可用于高精度测量、圆翘曲和畸变校正，重叠精度(MMO)更高，号称不超过2.1纳米

光刻机日本芯片 2023-12-11