中国战略新兴产业领军企业100强

中功率LED驱动电源行业全景调研及投资价值战略咨询报告

2025年01月10日环洋市场咨询机构出版了一份详细的、综合性的调研分析报告【全球中功率LED驱动电源行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2025-2031】。本报告研究全球中功率LED驱动

中功率LED驱动电源 2025-01-10

家电企业造芯片，还在被嘲吗？

前段时间，格力董事长董明珠称“格力芯片成功了”，一事登上了热搜。董明珠表示，格力芯片从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了。“我觉得最高兴的就是我用这个做这个芯片工厂，没有拿国家一分钱

格力家电企业 SoC 2025-01-07

联合国预测：2023年中国工业产值占全球45%，是美国4倍多

都说科技是第一生产力，而科技的背后，其实还是工业化。毕竟任何产品的制造、生产，最后还是工业化。在工业化上，中国其实是落后欧美等西方国家许多年的。美国在1955年开始完成了工业化，而德国在1965年开始，日本在1972年开始，韩国在1980年左右开始，领先我们几十年

中国制造印度苹果 iPhone15 2025-01-06

ARM芯片架构，在中国越来越难，RISC-V越来越受欢迎

前几天，传出消息称，安谋科技开始裁员，裁掉了三四十人左右，赔偿N+3，年终奖正常，社保交到2月份。看起来似乎裁的少，但安谋本来就人少，所以三四人的比例，不低了，也算是不小的震动了。事实上，安谋科技之前也有裁员，当时裁的多一些，有近百人，包括SoC（系统级芯片）、HPC（高性能计算）两部门

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-05

中国芯片企业不买单，2025年，海外半导体设备厂商日子难过

2024年过去了，但对于众多的海外芯片设备厂商而言，2024年是一个丰收的一年，原因就是2024年，中国芯片厂商疯狂扩产，从它们那里购买了太多的设备，让他们大赚特赚了。比如ASML，已公开的前三个季度，中国大陆购买的光刻机，占到其它销售额的45%

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-05

出口回暖，中国半导体企业可以跳出内卷吗？

前言：回顾全球半导体产业的发展历程，产业转移经历了从美国到日本、韩国、中国台湾地区，再到中国大陆的几个阶段。半导体设备公司的兴起与成长紧密跟随全球芯片制造中心的迁移。预计在未来十年内，中国将成为全球半导体芯片制造的中心

中国半导体集成电路存储器 2025-01-03

仅2024年这一年，中国就新增了几十家芯片制造企业

在芯片设计、制造、封测这三个主要环节中，芯片制造无疑是含金量最高的，门槛也是最高的。所以大家也可以看到，如今芯片制造技术，其实是掌握在少数的几家企业手中，并且是强者愈强，弱者越来越没有竞争资格了。比如前五大芯片代工企业，台积电、三星、中芯国际、联电、格芯这五家，就占了全球90%以上的份额

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-02

国内最大碳化硅外延片企业即将港股IPO

前言：中国碳化硅功率半导体器件市场自2019年起，市场规模从7亿元迅速扩大至2023年的41亿元，年复合增长率达到53.7%。与此同时，国内碳化硅外延片市场亦从2019年的4亿元快速增长至2023年的17亿元，年复合增长率为41.2%

电子工程碳化硅 2025-01-02

韩国半导体产业集群战略

芝能智芯出品韩国半导体行业正在加速构建全球领先的产业集群，龙仁半导体国家工业园区的建设是其重要一步。这一产业集群将涵盖六座晶圆厂、多个发电厂以及材料和设备供应商，预计吸引约300万亿韩元的投资，创造巨大经济产值

韩国半导体供应链芯片 2024-12-30

三星芯片产业快要完蛋了，韩国不甘心，计划1000亿造“韩积电”

大家都知道，现在整个芯片产业中，制造是最为关键和核心的。而制造目前先进芯片被台积电垄断，3nm芯片几乎被台积电包揽，7nm以下占到了90%，而整个代工市场，台积电一家占了65%。以前三星还似乎

芯片台积电华为 ASML 光刻机 intel 2024-12-30

现代汽车半导体战略部门解散，车企自研芯片，此路不通？

芝能智芯出品现代汽车解散半导体战略集团的决定震惊了行业，这一部门曾被赋予推进汽车芯片自主开发的重任，却在成立仅两年后宣告解散，表明了其在战略执行过程中面临的诸多挑战。我们将从两个方面分析此举的深层原因

现代半导体芯片 2024-12-27

WH4530A_数字光感距离感应芯片，精准测距0-100cm

WH4530A是由旺泓推出的一款光距感接近传感器，集成了环境光传感器（ALS）、接近传感器（PS）和高效率的红外LED灯三合一为一体，小尺寸，I2C接口模式，具有超高的灵敏度和精准的测距范围，可覆盖0-100cm的测距范围

WH4530A 距离感应芯片接近传感器 2024-12-26

安谋科技与智源研究院达成战略合作，共建开源AI“芯”生态

12月25日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与北京智源人工智能研究院（以下简称“智源研究院”）正式签署战略合作协议，双方将面向多元AI

安谋科技 2024-12-26

三年，超3万家芯片企业倒闭？这不是坏事，没竞争力自然会倒

近日，有媒体报道称，2022年至2023年这两年，国内有超过1.6万家和芯片相关的企业倒闭或注销掉了，而2024年到目前，已经有14648家和芯片相关的企业倒闭或注销了。也就是说三年超三万家芯片企业倒闭，很多人表示，这真的是形势严峻啊，芯片产业的寒冬

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-26

美国调查中国半导体产业：将如何发展？

芝能智芯出品近期美国发动了对中国半导体的调查，半导体产业成为各国角逐的关键领域。 ● 中国半导体产业虽起步较晚，但在政策大力扶持与市场需求驱动下发展迅速，在部分领域取得显著进展，不过仍面临诸多挑战

半导体产业研发企业 2024-12-25

高温超导领域“独角兽”IPO，最新估值达100亿元

前言：在过去一年中，高温超导行业的发展态势与2014年锂电池行业初期爆发相似，正处于大规模商用化浪潮的转折点。一方面，高温超导感应加热装置的批量生产推动了对高温超导带材的大规模采购需求；另一方面，联创光电的高温超导铝加热炉已实现量产，同样需要大量高温超导材料

高温超导超导材料 2024-12-25

出口回暖，中国半导体企业该出海了

不久前通富微电董事长、总裁石磊表示，中国有不少芯片公司在出海新加坡和马来西亚。数据说明一切，海关总署数据显示，今年前11个月，我国货物贸易出口总值23.04万亿元，同比增长6.7%；其中，中国集成电路出口额突破1.03万亿人民币，同比增长 20.3%，更是为产业从业者提振了士气

半导体企业兆易创新阿联酋 2024-12-25

拜登“最后一舞”，拉中国传统芯片“下水”

美国政府无耻打压不断，又准备盯上中国的传统芯片。12月23日，美国贸易代表办公室（USTR）宣布，根据《1974年贸易法》第301条，针对中国在半导体行业的行为、政策和做法展开调查（简称“301调查”）

美国芯片 2024-12-24

ASIC芯片，谁是盈利最强企业？

ASIC芯片是一种专门为特定应用设计的集成电路。与通用集成电路（如CPU）不同，ASIC芯片在设计时针对特定的功能和性能需求进行优化，以实现更高的效率和更低的功耗。盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低

ASIC芯片铂科新材瑞芯微 2024-12-23

SoC芯片，谁是盈利最强企业？

SoC芯片是一种高度集成的芯片，它将多个功能模块集成在单一芯片上，形成一个完整的系统。SoC芯片的出现是由于传统微处理器和ASIC（应用特定集成电路）的结合不能满足现代电子设备对性能、功耗和体积的要求

SoC芯片威胜信息瑞芯微 2024-12-23

又拿奖了，格创东智荣登亿欧WIM“2024中国半导体制造技术创新Top20”

12月18日，经过亿欧WIM组委会多轮专业评选，格创东智凭借着最前沿工业AI业务实践，成为中国半导体制造技术创新Top20，荣获WIA2024大奖。WIA2024世界创新奖系列榜单，是亿欧主办的中国科

格创东智亿欧WIM 2024中国半导体制造技术创新 2024-12-20

Allegro：构筑本土化供应链，创新驱动中国新能源汽车产业飞跃

近日，Allegro与奇瑞于安徽芜湖的奇瑞汽车研发中心举办了奇瑞 - 埃戈罗供应链技术共创交流日活动，赢得了众多业内人士的高度认可。活动现场，Allegro围绕其前沿产品及创新解决方案进行了技术研讨、交流对话以及精彩演示

Allegro 2024-12-20

拜登爽了，离任前疯狂打压中国芯，但美国企业慌了，芯片卖给谁？

谁也不曾想到，拜登在最后离任前的一个来月，会干出这么多事情。先进搞了一个史上最大规模的制裁，一次性将140家企业，24种半导体设备，3种半导体软件，还对HBM内存也进行了制裁。都以为这可能是他

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-20

风电全球装机要翻番，中企在新兴市场海外拿单

前言： 2024年，风电经历了重要的变化，涉及技术、质量、商业模式等诸多方面。风电与光伏等行业一样，长期被视为内卷过度的行业。但在当前风电企业卯足了劲出海的背景下，一些改变行业走向的动作正在进行

电子工程风电装机 2024-12-16

共建产业生态，深耕技术创新，安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024

12月11日至12日，作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业

安谋科技 2024-12-13

小米自研芯片取得重要进展！战略意义和未来展望

芝能智芯出品小米正在积极推进智能手机芯片组的研发，预计2025年发布，小米投入芯片的工作虽初期投资巨大，但对降低成本、提升利润率意义深远，同时可减少外部供应依赖，增强供应链自主性。小米首款三纳米工艺手机系统级芯片流片成功，是其芯片自研的重要里程碑

小米芯片纳米 2024-12-12

谷歌Willow激活量子计算产业！中国企业弯道超车的机会？

AI和量子计算芯片组成“黄金搭档”。涨了，整个量子板块概念股都涨了，格尔软件、浙江东方、达华智能等部分股票甚至涨停了。量子板块股价集体飙升的原因在于全球互联网巨头谷歌日

量子计算华为字节跳动谷歌 AI 2024-12-12

英飞凌CEO：提升半导体产品在中国的生产比例

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合我们在中国有自己的后端，这样我们就可以解决中国客户对供应安全方面的担忧。德国领先的半导体制造商英飞凌科技公司首席执行官约亨·哈

半导体英飞凌 2024-12-11

“硬刚”美国，中国汽车芯片准备好了吗？

作者 | 甄瑶编辑 | 李国政出品 | 帮宁工作室（gbngzs） “从电动化到智能化与网联化，汽车搭载的芯片数

汽车芯片华为半导体 2024-12-11

中国芯片出口额，突破万亿

今日，海关总署发布2024年前11个月中国货物贸易进出口数据。前11个月，中国货物贸易进出口总值39.79万亿元，同比增长4.9%。其中自动数据处理设备及其零部件、集成电路和汽车出口呈两位数增长

中国芯片盛美上海北方华创 2024-12-11

美国制裁落地之际，中国半导体国产化情况如何？

12月2日，美国商务部宣布了140家中国涉半导体企业的“实体清单”，对半导体制造设备和高宽带内存的对华出口进行限制，24种新半导体制造设备和三种软件工具被列入对华出口管制清单，包括美国、日本和荷兰的半导体企业在内的企业均会受到出口限制

半导体芯片管制措施 2024-12-10

中国不买美国芯片了，美国损失有多大？每年损失上千亿美元

以前，美国不断的打压中国芯片产业，中国主要是防守，希望双方能够坐下来谈。但美国变本加厉，没有收敛，反而给脸不要脸，再次发动大规模的打压，而这次，面对美国的不断打压，中国不再防守，转为进攻了。不

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-09

国产芯片替代加速推进，台积电的增速也败给中国芯片，三星最惨

市调机构TrendForce公布的全球前十大芯片代工企业在今年三季度的营收数据，数据显示中国大陆的芯片企业增速最快，甚至超过了台积电，显示出即使台积电拥有最先进的工艺，但是由于中国大陆市场推进国产芯片替代，台积电也受到了一定影响

台积电中国芯片 2024-12-09

欧洲芯片厂的应对措施：到中国去造芯，变成纯中国制造

如果关注芯片产业的人都清楚，随着美国最新一轮，也是最大的一次制裁出炉，一次性将140家企业，24种设备，3种软件，还有HBM内存进行制裁后，美国打压中国芯片产业的力度再次加大了。而这次，中国也由防守变成进攻，四大协会倡导大家别买美国芯片，因为美国芯片不安全，不可靠了

芯片台积电华为 ASML 光刻机 2024-12-08

BlackBerry QNX展示前沿技术，助力汽车产业智能化发展

中国上海 – 2024年12月6日 – 昨日，BlackBerry QNX 2024年度开发者大会在上海成功举办

BlackBerry QNX 2024-12-06

中国卡住镓、锗、锑、石墨出口，美国到底怕不怕？

众所周知，美国对中国芯片产业进行新一轮大规模的打压，一次性将140家企业，24种设备，3种软件，还有HBM进行了制裁。而这次，中国也不再只是防守，进行了激烈的反击，四大协会倡导大家不购买美国芯片。同时中国也将镓、锗、锑、石墨等进行了管制，禁止出口至美国

镓稀土锗芯片石墨 2024-12-06

村田中国首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未来

上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（以下简称ICCAD 2024）将于2024年12月11-12日在上海世博展览馆隆重召开。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）携包括集成元器件在内的各类小型化高品质产品首次亮相大会

村田 2024-12-05

美国阻止中国大陆诞生台积电、英伟达，国产EUV光刻机成关键了

如果是关注芯片产业的人，应该都清楚，最近这5年以来，美国对中国半导体的打压是越来越厉害。之前各项禁令的目标，明确是要锁死我们的逻辑芯片在14nm，DRAM在18nm，NAND闪存在128层，然后限制任何能够制造这些先进芯片的设备，出口到中国来

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-04

西安杀出240亿超级独角兽：融资超100亿，打破纪录

核心技术覆盖12英寸硅片生产的所有工艺环节。作者丨黄小贵 11月29日，上交所官网显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（下称奕斯伟材料）科创板IPO获受理。奕斯伟材料计划募资额49亿元。值得

硅片半导体 2024-12-04

中国芯片市场即将变天，海外半导体设备厂，要吃苦了

从2023年下半年开始，中国大陆半导体设备市场，一枝独秀，一举超过中国台湾、韩国，以及全球其它地区，成为了全球第一。而中国台湾、韩国等其它国家和地区，却在下滑，只有中国大陆的的市场在高速增长。

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-04