12月11日至12日，作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业安谋科技今年再度受邀出席，携旗下一系列前沿技术方案及合作成果精彩亮相，并在高峰论坛和“IP与IC设计服务专题论坛(II)”上发表主题演讲，与众多产业链上下游的企业代表、专家学者展开深入交流，共话半导体产业发展“芯”图景。

强化生态建设，深耕技术创新，以多元举措加速本土智算创“芯”演进

当前，生成式AI作为这一轮产业智变的核心驱动力，正在深刻重塑千行百业，对当下包括IC设计在内的半导体产业演进方向产生了深远影响。

在大会首日的高峰论坛中，安谋科技产品研发副总裁刘浩发表了题为《立足全球，深耕自研，加速本土智算创“芯”演进》的演讲。他首先结合OpenAI关于AI实现层次的最新分享，剖析了当前生成式AI技术迅速渗透至手机、PC、智能汽车、可穿戴设备等智能终端的趋势，以及这一融合对生态协同、算力、能效等方面带来的挑战，并介绍了安谋科技在AI相关硬件、软件工具及生态构建等方面的前瞻性布局和成果。

图1：安谋科技产品研发副总裁刘浩受邀在大会高峰论坛发表主题演讲

“在即将过去2024年，无论是全球科技巨头还是本土新兴企业，都纷纷加码布局端侧AI领域。目前，端侧AI产业面临两大核心挑战，一是‘如何建立并完善生态系统’，这涉及到数据、场景、芯片、软件、模型、端云等环节的协同与合作；二是‘如何突破多面墙的存在’，如何在算力、内存、功耗、工艺、面积、散热等方面寻找最佳平衡点，破墙而出，实现关键技术突破。”

对此，刘浩指出，端侧AI的发展需要行业合力。Arm作为全球唯一的万亿量级技术生态平台，从技术架构、硬件平台、软件支持、开发者社区、标准建设等多个维度为产业伙伴提供了创新基石。此外，安谋科技近日携手多方合作伙伴，成立了“AIPC和EdgeAI联合实验室”，旨在构建更强大的本土端侧AI产业生态，推动“AI+”时代向前创新演进。

同时，安谋科技依托Arm全球领先的生态系统，不断加速在端侧AI等前沿领域的本土创新步伐。刘浩介绍道，公司已成功推出NPU、CPU、信息安全及多媒体等自研成果，并通过与Arm通用IP的深度融合，提供多元化、定制化的异构计算解决方案，以灵活应对快速迭代的AI计算挑战。其中，具备高性能、低功耗特性的自研NPU，满足了当前生成式AI用例的多样需求和算力标准，实现了卓越的能效比。

“当下，半导体行业任重道远。安谋科技作为国内领先的芯片IP设计与服务提供商，我们希望携手产业伙伴共建生态、深化技术协作，协力加速本土智算和端侧AI的创“芯”演进。”刘浩最后总结到。

AI加速单元+异构解决方案，全面夯实端侧AI技术底座

当前，NPU被视为AI算力的重要载体，吸引着众多芯片企业竞相投入和布局。安谋科技自成立伊始便前瞻性地构建了自研“周易”NPU产品线，并通过持续迭代，使其能够灵活应对多样化的AI计算需求。

12日上午，在“IP与IC设计服务专题论坛(II)”上，安谋科技产品总监鲍敏祺以《加速AI端侧落地，NPU驱动终端算力革新》为主题，深入探讨了端侧AI的最新发展动态。他指出，NPU作为关键计算单元，在促进大模型分布式应用中发挥着重要作用，并展示了安谋科技自研NPU的最新进展，及其在智能汽车、手机、PC、AIoT等多个领域的部署与应用。

图2：安谋科技产品总监鲍敏祺在“IP与IC设计服务专题论坛(II)”发表演讲

据鲍敏祺介绍，即将推出的全新一代“周易”NPU，在承袭前代产品强算力、易部署、高度可编程等优势的基础上，实现了通用计算能力的全面升级，包括精度提升、带宽增强、调度管理优化以及算子支持等多个方面。同时，从架构设计层面针对Transformer进行了进一步优化，并配合持续的大规模软件投入，不断完善算子库。此外，新一代“周易”NPU 全方位升级产品特性，不仅强化数据传输能力，并且深度理解端侧使用调度场景，同时提供了灵活的授权模式。

目前，“周易”NPU已成功与Llama、Stable Diffusion、通义千问，面壁智能、商汤日日新、腾讯混元等全球及国内多款主流大模型完成兼容适配，赋能高性能AI计算。

随后，鲍敏祺指出，端侧场景下的AI算力需求多元且复杂，针对功耗、内存、面积等方面都有着不同的考量。为此，安谋科技提供了包括IP、软件工具等在内的一体化AI解决方案，协同Arm CPU、GPU等计算单元，组成多元异构计算平台。通过全面优化端侧AI技术底座，安谋科技将为端侧AI部署提供兼具面效比和能效比的理想选择。

在为期两天的展览中，安谋科技集中展示了其在智能汽车、物联网、移动终端、数据中心等前沿领域的创新技术方案及合作成果，并开展了形式多样的趣味展位活动。通过与会者与公司专家的深度互动，结合专业讲解、实操Demo 演示以及实物展示等，安谋科技展台吸引了众多业内人士前来参观交流。

图3：安谋科技现场展台

今年适逢ICCAD-Expo 30周年，在新的产业分工和技术创新浪潮的引领下，国内半导体行业面临着全新的时代挑战，也孕育着新的产业机遇。展望未来，安谋科技将充分发挥自身核心技术积累及Arm生态优势，为产业注入更强劲的创新动力，并持续深化与上下游产业伙伴的合作，携手共建合作、共赢、繁荣的智能计算“芯”生态。

       原文标题 : 共建产业生态，深耕技术创新，安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024