划片
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【洞察】中国半导体划片机市场被外企占据 光力科技有望成为本土龙头企业
光力科技是全球唯二既拥有半导体划片机生产能力，又拥有气浮主轴技术的企业，在全球以及国内市场较具有竞争力。划片机是一种使用采用激光、刀片等方式对陶瓷、硅片等进行高精度切割的装置。在半导体生产中，划片机是
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科普｜如何做晶圆切割（划片）？
晶圆切割（即划片）是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序，在晶圆制造中属于后道工序。晶圆切割就是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒）。最早的晶圆是用切片系统进行切割（划片）的，这种方法以往占据了世界芯片切割市场的较大份额，特别是在非集成电路晶圆切割领域
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