科普|如何做晶圆切割(划片)?
2020-12-19 17:10
来源:
OFweek电子工程网
晶圆切割(即划片)是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序,在晶圆制造中属于后道工序。晶圆切割就是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片(晶粒)。
最早的晶圆是用切片系统进行切割(划片)的,这种方法以往占据了世界芯片切割市场的较大份额,特别是在非集成电路晶圆切割领域。钻石锯片(砂轮)切割方法是较为常见的晶圆切割方法。新型切割方式有采用激光进行无切割式加工的。
晶圆切割工艺流程主要包括:绷片、切割、UV照射。
晶圆切割将一个晶圆上单独的die通过高速旋转的金刚石刀片切割开来,形成独立的单颗的晶片,为后续工序做准备。晶圆切割需要用到特定的切割机刀片。
绷片是一个切割前的晶圆固定工序,在晶圆的背面贴上一层蓝膜,并固定在一个金属框架上,以利于后面切割。
切割过程中需要用去离子水(DI纯水)冲去切割产生的硅渣和释放静电,去离子水由专业制备的小型设备「纯水机」制备。
UV照射是用紫外线照射切割完的蓝膜,降低蓝膜的粘性,方便后续挑粒。
P.S.:OFweek君不是技术出身,现学现卖的这种概括文章,对于产业中的各种基础概念无法做到非常准确的描述。若读者朋友们对于文章内容准确性有异议,欢迎添加OFweek君微信(hepinggui2010)告知。若相关内容能形成完整的文章,OFweek君也可以署名文章投稿的形式,将相应内容发表在OFweek旗下各个内容平台上。感谢大家的支持!
声明:
本网站所刊载信息,不代表OFweek观点。刊用本站稿件,务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像,违者将依法追究法律责任。
图片新闻
最新活动更多
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计,易如反掌—Creo 11发布巡展
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
-
即日-12.5立即观看>> 松下新能源中国布局:锂一次电池新品介绍
-
12月19日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024(第九届)物联网产业大会
-
即日-12.26火热报名中>> OFweek2024中国智造CIO在线峰会
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论