华为荣耀4

2024年5月15日，华为举办夏季全场景新品发布会，带来了包括华为MateBook 14、华为MatePad 11.5“S、华为WATCH FIT 3、华为儿童手表5 Pro、华为Vision智慧屏

虽然很多人对手机跟分不屑一顾，觉得跑分不过是自欺欺人，手机体验好，和芯片、优化、系统等有关。 但说实在说，跑分好的手机，不一定体验好，但跑分低的手机，体验肯定不会非常好，因为跑分代表的就是性能，目前手机APP这么大，系统这么臃肿，芯片性能不佳，不可能体验好

近日，众多的企业报道称，美国撤销了本土芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。意味着接下来，华为在自己家的产品中，无法使用高通芯片、intel的CPU了。 事实上，美国对华为的打压，最早在

2020年的时候，台积电终于决定吃下美国挂出来的胡萝卜，到美国亚利桑那州投资120亿美元，建设一家5nm的芯片厂。 当然后来，投资不断增加，从120亿美元已经增加到650亿美元了，而计划建立的工厂也越来越多，从原本的5nm，又增加了3nm，再增加了2nm

快科技5月10日消息，2023年全球十大IC设计公司出炉，英伟达依然稳稳的坐在了第一的位置。 报告显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1676亿美元，同比增长12%。 前十名中分别是英

快科技5月9日消息，日前美国撤销英特尔、高通对华为出口芯片的许可证，对此英特尔表示，预计新的对华出口限制将打击其下一季度的销售收入。 英特尔在提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件中表示，美商务部“撤销了向中国客户出口消费者相关产品的某些许可证，立即生效”

快科技5月8日消息，苹果在今天凌晨的发布会上正式推出了新一代iPad Pro、iPad Air，其中前者直接全球首发M4处理器，只可惜它的变化并不是很大，有点像是M3的升级版，只有AI性能提升较多，工艺、CPU、GPU、内存上则是略有提升

引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策

 「融资&IPO动态月汇总」   制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年4月1日-30日，国内半导体行业融资事件共40起

对应燃油车的三大件，新能源汽车的三大件变了，分别是自动驾驶、智能座舱、三电系统。 而按照车企大佬们的说法，新能源汽车的上半场是电动化，下半场是智能化，而智能化考验的则是智能座舱、自动驾驶技术。 而智能座舱、自动驾驶技术背后，都需要强大的算力支持，特别是自动驾驶，需要性能强劲芯片

AI让iPad Pro生产力再进一步？ 去年末，苹果在「Scary Fast」特别活动中正式发布了M3芯片，以及搭载M3芯片的全新MacBook Pro、iMac等产品。 与前代相比，M3在单核性能上表现卓越，GeekBench 6单核3100+分的成绩，相当惊艳

去年华为Mate60系列手机发布，狠狠的打了美国的脸，毕竟在美国的封锁之下，华为麒麟芯片居然回归了，更重要的是，那颗麒麟9000S等效于一颗7nm的芯片，性能甚至媲美高通5nm芯片骁龙888。 不过

按照全球排名，中国大陆有三大芯片代工厂，是能够进入全球前10名的，分别是中芯国际全球第五、华虹全球第六、晶合集成全球第九。 但事实上，还有一家也是相当有实力的，那就是芯联集成，它原本是“中芯集成”，其中中芯国际占股14.10%的，为其第二大股东，属于中芯系

去年的Mate60，真的是打了美国的脸，特别还是在雷蒙多访华期间，华为Mate60就开卖了，直接麒麟芯片回归、5G回归。 而从Mate60使用的麒麟9000S性能来看，更是不输给高通5nm的芯片骁龙

随着华为Pura70上市，华为又更新了一颗芯片，这颗芯片就是麒麟9010，这是目前华为海思旗下最强的手机Soc。 而华为Pura对标的是iPhone15，是小米14系列，是三星S24系列等。所以我们

按照官方公布，目前我们的技术实际上只有14nm，也就是中芯的14 nm FinFET技术，中芯于2019年实现，不过后来就没有再公布工艺进展，哪怕之前公布的N+1、N+2都没消息了。 甚至于在2023年的时候，直接将14nm FinFET晶体管技术直接从官网上线，不再过多介绍了

万众期待的华为P70正式上市，不过这次的不叫P70，叫Pura70，当然简称P70也没问题，再说了Pura这么难念，不如叫P70简单直接，你觉得呢？ 这次的Pura70，明显对标的还是iPhon

RF-BM-2652P4是基于德州仪器CC2652P7为核心研发的 SimpleLink 多协议2.4GHz高发射功率（+20 dBm）无线模块，支持Thread、Matter、Zigbee?、 Bl

文｜明美无限 什么情况，华为P70竟然无了？不，是全新的HUAWEI Pura系列杀到了！ 从去年毫无征兆地搞出“先锋计划”开始，大家对于华为发布新旗舰手机的套路是越发捉摸不透了，这次更是玩了波大的，将万众期待的P系列新机正式更名，瞬间冲上热搜抢足了风头

有市场消息称，苹果 M4 处理器要专注于人工智能了。有消息人士表示，苹果的 M4 芯片接近量产，会专注提高 AI 性能，预计 2024 年底，搭载这款芯片的 Mac 新品就会上市

近日，英特尔搞了一个大动作，在Vision 2024 客户和合作伙伴大会上，推出了Gaudi 3 AI 加速卡及全新的Xeon 6 处理器。 Xeon6处理器这里我不多介绍，只说说这张Gaudi 3

在今日凌晨的美股市场中，苹果公司股价迎来了一场惊人的上涨，市值一夜之间暴涨了8113亿元。据悉，苹果公司在昨夜的美股交易中，股价大幅上涨4.33%，收盘价达到了175.04美元。这一涨幅使得苹果公司的市值一夜之间增加了1121亿美元，折合人民币约8113亿元

华为P70系列，未发先火。 从昨晚开始，华为连续5天开启新品介绍会直播，是否包含P70搅动着市场的情绪。 此前有消息称，华为P70系列或将效仿2023年的华为Mate60系列推出“先锋计划”，不再开发布会而直接开售

我们知道在AI芯片领域，英伟达才是真正的无冕之王。英伟达拿下了90%以上的市场份额，其市值更是超过了2.3万亿美元，比英特尔+ARM+AMD+高通+台积电+博通都要高。 那么英伟达为何这么厉害？第一是他的ai芯片很厉害，但其实这并不是核心，最重要的是它的AI生态厉害，也就是cuda厉害

在智能制造与工业自动化日益精密的今天，数据处理的实时性、稳定性和耐久性成为衡量系统性能的关键指标，内存条作为存储系统的核心部件，其性能与稳定性直接影响到整个系统的运行效果，尤其是在工业控制、电力应用、电信设备等关键领域，对内存条的稳定性和耐用性要求更为严苛

MIO-4370是研华4" EPIC 嵌入式单板电脑 ，支持第12/13代 Intel socket 式CPU，性能选择更灵活。同时也提供了更丰富的I/O接口及扩展能力，是医疗、机器视觉、机器人和测试仪器等应用的理想选择

中国上海，2024年3月26日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，采用Cortex^®-M4内核并搭载F

大家都清楚，因为美国的打压，在2020年9月份之后，华为麒麟芯片成了绝唱。 但在2023年8月份，随着华为Mate60推出，华为麒麟芯片又回归了，麒麟9000S王者归来，重新回到手机芯片市场。 不过大家也都清楚，这颗麒麟9000S的性能，其实是一般般的，也就和高通三年前的骁龙888差不多

3月18日，英伟达召开了年度NVIDIA GTC大会，在这个大会上，黄仁勋又放了核弹了，发布了AI芯片最新震圈之作——Blackwell GPU。 这个新的GPU，再次将英伟达自己之前的Hopper GPU颠覆了，真正拍死在沙滩上了

众所周知，在最高峰的时候，华为海思的麒麟芯片，拿下了全球AP市场10%以上的份额，排名甚至一度超过了苹果，仅在高通、联发科之后。 但后来自2020年9月份之后，麒麟芯片成为了绝唱，于是华为海思的份额，也就越来越低，最后无限接近于0，让人唏嘘不已

2023年、2024年最火的芯片，不是CPU、不是存储芯片，也不是手机Soc，而是GPU，并且不是普通消费级GPU，而是AI加速用的GPU。 英伟达因为GPU大卖而封神，市值已经超过了2万亿美元，是所有芯片企业中的第一名

众所周知，由于美国的禁令一而再，再而三，目前英伟达能够销售给中国的最强的GPU芯片，只有H20了，之前的H100、A100禁了，阉割版的H800、A800出禁了。 英伟达不得不推出H20来，这款AI加速卡，相比于A100性能降了50%左右，相比于H100，性能降了80%左右

“今天，所有的行业必须拥抱AI，我们必须要有澎湃的AI算力，华为云矢志要将技术扎到根，做AI算力的沃土，推动行业智能应用创新，携手伙伴构建核心技术生态，共同加速千行万业的智能化。”3月15日，在2024年华为云&华为终端云创新峰会上，华为公司常务董事、华为云CEO张平安表示

3月14日，华为2024年合作伙伴大会在深圳召开，其常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛在主题演讲中表示，经过多年的艰苦努力，华为经受住了严峻的考验。2023年，华为公司经营基本回归常态，整体经营稳健，全球的销售收入超过7000亿元人民币，实现了超过9％的增长

（本篇文篇章共848字，阅读时间约1分钟） 华为Mate 60系列手机突然回归市场，一举掀起了销售热潮。根据Canalys最新发布的数据显示，华为Mate 60系列的强势表现带动了海思芯片出货量暴涨5121%，成为2023年Q4季度的最大亮点

器件符合IrDA®标准，采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，可以即插即用的方式替换现有解决方案美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 — 2024年3月13日— 日前，威世科技

“开放、自由、全球、可互操作、可靠、有弹性和安全的连接”，是美国、澳大利亚、加拿大、捷克共和国、芬兰、法国、瑞典、韩国、日本和英国政府在确定要结盟发展6G以后的宗旨。这每一个关于6G的美好词汇，似乎都在构建一个国与国之间团结共和、自由互联的未来

目前的存储产品，主要分为光学存储、磁性存储和半导体存储三类。 光学存储主要就是 CD、DVD 等常见形式。磁性存储包含磁带、软盘、硬盘等。而半导体存储则是指DRAM、NAND、NOR FLASH等等