多核
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联发科真的在高端市场击败高通了么?或是一核有难多核围观的延续
在天玑9000大获成功之后,联发科又发布了天玑8000系列,似乎它在高端芯片市场已足以碾压高通,然而实际上它在高端市场对高通并未有足够的领先优势,更类似于4G时代的多核战术,跑分很强但是体验却不够好,正所谓一核有难多核围观
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天玑9000跑分超骁龙8G1,能摆脱一核有难多核围观么?
此前搭载高通骁龙8G1的多款安卓旗舰手机陆续上市,如今搭载天玑9000芯片的安卓旗舰也将上市,两款芯片将正式展开对决,在跑分方面天玑9000稍胜一筹,但是能摆脱一核有难多核围观的诟病么?天玑9000和
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晶心推出最新RISC-V处理器 支持多核超纯量的45系列及具备L2快取控制器的27系列
2021年01月27日—RISC-V CPU解决方案领导者晶心科技宣布推出新AndesCore™处理器IP:高效能超纯量多核A45MP和AX45MP处理器,及具备第二级(L2)缓存控制器(cache controller)的A27L2和AX27L2处理器
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华为5nm麒麟9000性能测试:超越骁龙865+ 多核表现优于A13
如果你很好奇麒麟9000的性能,现在外媒GSMaren就已经送出了它的性能表现,总体看上去还是相当强劲的,而下面的测试中,都是Mate 40 pro在性能模式下进行的。
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iPhone 12跑分出炉:单核强悍,多核让人失望
虽然iPhone 12系列机型预售16号才开始(12和Pro预售16号开始,mini和Pro Max预售11月6日开始),但挡不住果粉的热情,各大平台早已开启了预约,仅某东一个平台,昨天一天的预约人数就超百万
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乘风破浪的多核CPU
盘点近十年主流移动CPU的发展历程,核心数常年徘徊在双核和四核,随着制程工艺、架构的升级,主流移动CPU的核心数已经提升至八核,未来低功耗、高性能的多核CPU将成为评价CPU综合性能的最直接 、最鲜明的指标 。
CPU 2020-07-08 -
Exynos 9820跑分上演“翻车”,多核跑分差太多,被华为轻松碾压
从以往的竞争结果看高通和三星不分上下,华为则一直处于被碾压的地步。不过现在随着华为实力的增长,情况似乎要有所改变了。
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骁龙855跑分数据曝光,多核接近A11,麒麟980再次被秒杀
最近,华为刚刚发布了最强芯片麒麟980,在发布会上麒麟980凭借7nm的工艺也是将骁龙845处处吊打。不过毕竟是去年的芯片,输了没什么说的。但是麒麟980真正的对手是骁龙855,那么麒麟980还能处处吊打吗?
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小米7?小米新旗舰手机现身跑分:多核8309分
小米全面屏旗舰新机MIX 2S将于3月27日正式发布,小米官方一直在进行MIX 2S的预热,比如支持无线充电,比如确认搭载高通骁龙845处理器、安兔兔跑分破27万等等。
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走近三星S7国际版处理器Exynos 8890:多核性能秒A9 里程碑式作品
三星全新旗舰手机Galaxy S7/S7 edge已经在MWC2016开幕的前一天发布,S7/S7 edge身上有许多亮点,例如双曲面Super AMOLED屏幕,IP68级别的三防功能,佳能全像素双核传感器技术等等,这确实能给用户不少全新的体验。
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XMOS低成本多核微处理器开启IoT应用大门
物联网市场前景广阔,吸引了苹果、高通、英特尔等重量级公司的参与,不过目前并没有任何公司处于垄断地位,这也意味着十分激烈的竞争将持续。在物联网时代,传感器是核心枢纽,处理器也扮演了重要的角色。
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基于多核处理器的弹载嵌入式系统设计研究
弹载信息处理系统是一种实时嵌入式数字处理系统,用于对弹载导引系统接收信号进行分析处理,实现对目标信号的检测、截获和跟踪以及目标信息的提取,是弹载雷达导引系统的关键组成部分。
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引入Cortex-M3技术 XMOS推xCORE-XA多核微控制器
XMOS在深圳东方银座美爵酒店举行新产品及中国业务发布会。此次活动中,XMOS公司企业传播总监Andy Gothard先生和中国区总经理张少雄先生向OFweek电子工程网等与会媒体介绍了该公司推出的xCORE系列多核微控制器及其面向低功耗应用场合的全新xCORE-XA™架构。
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