3nm
-
【深度】相变存储器(PCM)应用前景广阔 3D PCM为其代表产品
目前,我国已有多家具备锗锑碲合金生产实力,这将为相变存储器行业发展奠定良好基础。 新型存储器包括相变存储器(PCM)、阻变存储器(RRAM)、磁变存储器(MRAM)、铁电存储器(FRAM)等类型
-
基于ARM Cortex-M3单片机研发的国产指纹芯片 - P1032BF1
智能指纹锁的核心部件:主板、离合器、指纹采集器、密码技术、微处理器(CPU)、智能应急钥匙。作为指纹锁来说,重要的应该是指纹芯片。指纹锁是通过电子部件及机械部件的精密组合而生产出的安全产品。指纹锁的本质无非是安全、便捷、时尚三个方面
-
8400多亿研发耗尽、3nm芯片良品率仅20%,韩国高端芯片之路何去何从?
三星电子投资8400亿元人民币研发3nm芯片技术,目前成果如何? 作者 | 逐一财经·通讯组出品 | 逐一财经
-
金百泽中试+1 | 3C电子PCB柔性贴装验证线揭牌投产
6月20日,以“工业互联 智造湾区”为主题的“2024智造湾区论坛暨深圳市工赋数字化促进中心揭牌仪式”在深圳宝安大铲湾盛大举行,本次活动由深圳国家高技术产业创新中心、深圳市工赋数字化促进中心共同主办,
PCB柔性贴装 2024-06-21 -
intel掀开台积电的老底?台积电3nm芯片,等同英特尔7nm
目前全球最先进的芯片技术,是台积电的3nm,三星的3nm。至于其它晶圆厂,都没有这技术。 当然,关于它究竟是真3nm,还是假3nm,外界一直有各种猜测和怀疑,但真理掌握在台积电手中,他说3nm,就是
-
可量产0.2nm工艺!ASML公布超级EUV光刻机:但死胡同也不远了
ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机,同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机,预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右,也就是2埃米。 ASML
-
-
-
3万亿美元俱乐部新成员,英伟达市值超苹果
前言: 在众多国际媒体的观察下,英伟达市值超越苹果,这无疑标志着硅谷正在经历一场深刻的转变。 在盈利能力方面,英伟达产品的毛利率高达70%以上,远高于苹果公司的45%。 因此,如果说苹果是智能手机时代的领军企业,那么英伟达无疑是AI时代的领军企业之一
-
在相同的外形尺寸和热阈值下,QDual3模块能提供高出10%的功率
2024年6月12日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON), 最新发布第 7 代 1200V QDu
安森美 2024-06-12 -
全球第二高!英伟达市值首次突破3万亿美元:超越苹果 仅次于微软
快科技6月6日消息,北京时间今天凌晨,人工智能芯片巨头英伟达股价大涨5%,刷新历史新高,市值首次突破3万亿美元,超越苹果,仅次于微软,成为全球市值第二高的公司。 截至收盘,英伟达股价上涨5.16%,报1224.4美元/股,市值为3.01万亿美元
-
英伟达市值突破3万亿美元超越苹果:成为全球第二,仅次于微软
鞭牛士 今日报道 6月6日消息,人工智能巨头企业英伟达再次迎来历史时刻。英伟达曾是全球市值最高的半导体公司。如今,它成为有史以来第一家市值达到3万亿美元的计算机芯片公司。这家总部位于加州圣克拉拉的公司股价今年已上涨约147%,市值增加了约 1.8 万亿美元,因为用于支持人工智能任务的芯片需求激增
-
-
胜科纳米IPO:巨额分红清空3年利润,借钱上市还计划减持还债
胜科纳米(苏州)股份有限公司(以下简称:胜科纳米)主要业务是服务包括失效分析、材料分析与可靠性分析,是行业内知名的半导体第三方检测分析实验室,而上交所科创板自2023年5月18日受理至今,胜科纳米正式冲刺A股IPO已满一年,但前景却是堪忧
-
-
深度丨安卓手机迈入3nm时代
前言: 安卓手机迈入3nm时代,意味着智能手机在芯片工艺上达到了一个新的高度。 随着高通骁龙8 Gen4移动平台的推出,安卓阵营将迈入3nm时代。 作者 | 方文三 图片来源&nbs
-
-
-
爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配,推动AI大模型技术应用普及
中国 2024年04月28日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,近日,Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型
爱芯通元 2024-04-28 -
-
-
台积电1.6nm技术A16首次公开!2026年开始量产
快科技4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。 在论坛上,台积电首次公开了名为TSMC A16(1.6nm)的制程技术
-
-
-
Meta发布Llama 3,再次重回领先位置
前言: Meta在近日正式发布 Llama 3,官方号称[有史以来最强大的开源大模型]。 作者 | 方文三 图片来源 | 网 络 8B参数
-
拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
万众期待的华为P70正式上市,不过这次的不叫P70,叫Pura70,当然简称P70也没问题,再说了Pura这么难念,不如叫P70简单直接,你觉得呢? 这次的Pura70,明显对标的还是iPhon
-
瑞萨推出兼顾超低功耗和卓越25fs-rms抖动性能的 全新FemtoClock? 3时钟解决方案
2024 年 4 月 18 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出适用于有线基础设施、数据中心和工业应用的全新超低25fs-
瑞萨 2024-04-19 -
光刻机巨头阿斯麦业绩爆雷 股价大跌:网友支招7nm以下EUV给中国厂商供货
快科技4月18日消息,光刻机巨头阿斯麦(ASML)业绩爆雷,这也导致公司股价大幅下挫。 阿斯麦发布的2024年第一季度财报。财报数据显示,公司今年一季度营收端大幅下滑,实现营收52.9亿欧元,同比下降21.6%,不及市场预期:公司一季度净利润为12.24亿欧元,同比下滑37.4%
-
长安绿电3大系列产品悉数亮相2024年广交会
2024年4月15日,第135届中国进出口商品交易会(简称:广交会)在广州开幕,本届广交会吸引了来自全球2.86万家企业参展。长安绿电携旗下E系列便携式储能全栈产品、R系列家庭储能产品以及移动储能车产品亮相了广交会
长安绿电 2024-04-16 -
LMI Technologies最新发布Gocator4000系列智能3D同轴线共焦传感器
2024 年 4月11 日,加拿大温哥华 – 作为3D 扫描和在线检测技术全球引领者, LMI Technologies (LMI) 很高兴地宣布正式发布其全新 Gocator® 4000 系列智能 3D 同轴线共焦传感器
-
DigiKey 与3PEAK 建立全球分销合作伙伴关系
全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品商业分销商DigiKey,日前宣布与半导体技术领域的高性能产品开发商3PEAK 建立战略全球分销合作伙伴关系,进一步扩大了其产品组合
DigiKey 2024-04-11 -
-
研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器,紧凑的塔式设计提供更多AI可能
全球工业物联网品牌厂商研华科技近期推出了SKY-602E3 塔式机身GPU服务器。此款产品外形设计将力量、高效、紧凑融合在一起,标志着研华在AI应用领域的一大进步,给使用者提供更多AI应用场景。&nb
研华 2024-04-07 -
2024年3月集成电路产业投融资分析及Top30项目
本月集成电路行业融资事件Top30 ? 来源:火石创造产业数据中心 【融资概况】本月全国集成电路领域(不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市)共发生了43起投融资事件,累计披露金额126.28亿元
-
3月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计:2024年3月1日-31日,国内半导体行业融资事件共27起
-
-
-
最新活动更多 >
-
即日-8.28立即报名>> OFweek光电人才网——光电专场招聘会
-
光伏投票立即投票>> 维科杯(第十届)太阳能光伏行业年度评选
-
7月30日立即报名>>> 2024激光行业应用创新发展蓝皮书火热招编中!
-
7月31日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
-
8月6日马上报名>>> 三菱电机红外传感器的特性以及相关应用领域
-
8月15日抢先报名>> 聚焦光伏零部件蔡司质量解决方案在线研讨会