天数智芯
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智算万卡潮起，国产AI芯片迎高光时刻
GPU万卡集群，小米下场了！摩尔线程智算集群扩展至万卡！中国移动将商用三个自主可控万卡集群......一系列标题的袭来，让笔者突然意识到，仿佛在不经意间，智能算力建设已然迈入万卡时代。那么到底什么是万
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先楫半导体CES 2025新品发布：解锁机器人关节“芯”时代，精准控制触手可及！
2025年1月9日，美国 拉斯维加斯丨全球瞩目的国际消费电子产品展（CES 2025）盛大开幕，来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提
先楫半导体 2025-01-09 -
突破传统局限，泰克助力芯朋微理想二极管更安全、更高效
中国北京，2025年1月8日——在全球能源结构转型和可持续发展的大背景下，光伏产业作为可再生能源的主力军，正迎来前所未有的发展机遇。然而，光伏系统的安全性和可靠性问题也日益凸显，成为制约其进一步发展的关键因素
泰克 2025-01-08 -
安谋科技与智源研究院达成战略合作，共建开源AI“芯”生态
12月25日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与北京智源人工智能研究院（以下简称“智源研究院”）正式签署战略合作协议，双方将面向多元AI
安谋科技 2024-12-26 -
又拿奖了，格创东智荣登亿欧WIM“2024中国半导体制造技术创新Top20”
12月18日，经过亿欧WIM组委会多轮专业评选，格创东智凭借着最前沿工业AI业务实践，成为中国半导体制造技术创新Top20，荣获WIA2024大奖。WIA2024世界创新奖系列榜单，是亿欧主办的中国科
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成功案例｜格创东智EAP系统助推头部IGBT公司加速CIM国产化
某头部IGBT公司，从事车规级IGBT功率模块的生产、销售、本土化的应用服务与开发支持。其工厂全方位引进先进设备、生产工艺与质量保证体系，建立了车规级全自动IGBT模块封装测试产线和高度集成的生产制造系统
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格力都造芯成功了？小米造芯怎么还没成功？
众所周知，前几天董明珠又狠狠的刷了一波好感，她骄傲的表示称，格力造芯成功了，从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了，还没拿国家一分钱。 于是一些网友在为董明珠叫好的同时，又开始吐槽小
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苹果造芯 博通助力!首款AI芯片Baltra2026年量产
前言： 回顾历史，大约十年前，苹果公司在其Mac电脑产品中采用了英伟达的高性能图形处理芯片。 然而，在经历了一系列商业争议之后，苹果公司逐渐停止使用英伟达芯片，转而采用自家设计的芯片来驱动Mac的图形处理功能，这一战略转变背后蕴含着深远的考量
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亚马逊自研造芯，能否复制Graviton的成功经验？
前言： 亚马逊目前拥有三款自主研发的芯片，分别是CPU芯片Graviton 4，主要与英特尔的产品竞争； AI训练芯片Trainium 2，与英伟达的A100/H100等高端AI训练芯片竞争； 以及AI推理芯片Inferentia 2，与英伟达的A10等入门级AI推理芯片竞争
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两位清华大牛缔造超级IPO，小马智行登陆纳斯达克
前言： Robotaxi的广泛商业化应用，亟待解决的核心问题在于如何逐步降低其成本并确保后续的商业运营成功。 在业界，存在一种[三角合作模式]，该模式涉及技术公司、汽车制造商以及出行服务平台三方的协同合作，分别负责提供自动驾驶技术、车辆生产以及出行服务
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无感过地铁闸口！恩智浦携手深圳通推出业界首个基于 UWB 的轨道交通支付解决方案
近年来，NFC技术已成功应用于地铁票务非接触式系统中，为广大乘客提供了便捷的“即触即付”解决方案。不过在通勤高峰期内，由于其作用距离的限制和支付处理速度，往往仍然会造成人流拥堵的情况。在此背景下，恩智
恩智浦 2024-11-25 -
没有[四个圈]的新车亮相，奥迪智驾换了新思路
前言： 汽车制造商的核心技术必须由自身掌控。然而，现实情况远比理想更为复杂。 传统汽车企业在智能驾驶领域的自主研发道路上遭遇重重挑战，不仅需要突破技术障碍，还必须解决数据收集方面的难题。 作者&
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智感世界 仪创未来！燧石技术参加中国仪器仪表学会科普活动
11月9月，燧石技术出席由中国仪器仪表学会举办的“智感世界·仪创未来”科普讲座，并向中国杭州低碳科技馆捐赠科普展品Raythink红外热像仪。本期讲座为无人机技术专场，内容涉及无人机技术及其在各产业领域中的前沿应用，以及电动垂直起降飞行器及其在低空经济中的应用
燧石技术 2024-11-13 -
格创东智在NEPCON ASIA同期半导体大会上，首提重塑人机效比与质量成本的新策略
11月7日，格创东智半导体行业专家、EAP业务线负责人杨峻，受邀出席NEPCON ASIA展会同期举办的2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会。在SiP及先进半导体封测技术论坛上，杨
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中芯国际：撑得起全村的希望吗？
中芯国际（0981.HK/688981.SH）北京时间2024年11月7日晚，港股盘后发布2024年度第三季度财报（截至2024年9月），要点如下： 1、整体业绩：毛利率再超预期。中芯国际本季度实现
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聚力创“芯”，共享“芯”机遇—— 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓！
【2024年11月5日 － 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
聚力创“芯”，共享“芯”机遇——国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓！
【2024年11月5日 － 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
以“智”护安 | 朗坤智慧集团级“工业互联网+安全生产”应用实践
近期，中国电机工程学会电力环境保护专业委员会、国家能源集团科学技术研究院有限公司、江苏国信扬州发电有限责任公司、朗坤智慧等单位举办的“2024 数字化转型赋能智慧电厂建设及典型案例推广交流会”在南京成功召开
朗坤智慧 2024-11-04 -
芯片王者之战：座舱王者高通，战智驾王者英伟达
作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊今年以来，高通越发重视汽车业务。紧跟PC和手机芯片，高通汽车芯片也换上自研CPU。10月23日，高通公司在发布新款旗舰手机SoC骁龙8至尊版之后，专门抽出一天的时间，用
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MES项目启动，格创东智助力某头部封测智造再升级
日前，格创东智正式启动某头部封测MES项目。通过导入全新的MES/SPC系统，实现生产过程数据实时监控、生产任务实时调度、物料使用在线管控、产品信息全流程追溯，从而优化整个生产管理模式，助力客户打造更具精细化、柔性化的数字化工厂
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展智算液冷实力，EK空调亮相ALDC2024数据中心液冷产业大会
10月16日，由绿色数据中心液冷工作组（原液冷绿色数据中心产业联盟，简称ALD）主办的“ALDC2024数据中心液冷产业大会” 在上海隆重举行。作为欧洲最早从事机房精密空调研发和系统方案的供应商，EK
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北
芯科科技 2024-10-16 -
格创东智AMHS，开启泛半导体效率提升新篇章
日前，格创东智在短短15天内成功交付首台Stocker晶圆存储立库，助力头部12吋晶圆厂实现高效自动化物料存储扩展的需求。这一成就不仅是公司业务的一次前进，更是国内AMHS技术发展的一次重要突破。
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多项目成功启动，格创东智助力半导体企业数智升级
日前，格创东智先后启动了某高端IC基板企业、某固态存储企业的数据中台项目。通过搭建一套成熟的数据开发平台及数据仓库，建设资产、生产、能源、组织、供应、交付等各项经营指标，并提供高性能、可扩展、高可用的AI数字化看板，让企业经营运营指标一目了然，实时管控运营情况、提升运营质量，从而提高经营决策效率
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智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道
进入2024年，全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展，中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中，可以清楚地看到这一趋势
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直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案
近日，作为集成电路产业发展风向标的第二十二届中国半导体封测技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛，在江苏无锡顺利召开，会议围炉共话先进封装技术、工艺、设备、关键材料、创新与投资等热点话题，为观众带来一次思想盛宴
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阔步前行，格创东智半导体CIM再获客户认可
半导体行业作为格创东智战略深耕行业，我们一直坚持做难而正确的事情，不断了解客户需求、投入产品研发、夯实解决方案能力。近日，某半导体器件封测厂CIM项目正式启动，格创东智凭借多年半导体智能工厂建设经验，
格创东智 2024-09-26 -
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智算时代全速推进，合见工软重磅发布多款国产自研EDA与IP解决方案
9月24日，国内领先的集成电路设计EDA及工业软件企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）在IDAS 2024设计自动化产业峰会期间隆重召开了“2
合见工软 2024-09-24 -
移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯
旗舰芯片的未来会是什么？ 「2024 年是芯片行业的拐点，在未来的一个月多时间里，大家就会看到拐点的出现！」，9 月 9 日一早，小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。 卢伟冰当然不只是
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芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
图为：签约现场9月5日，芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势，实现算力和垂直类设计服务的整合，为客户打造一站式芯片设计服务云平台，共同推动芯片行业创新与发展
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群芯微QX817-高速风筒方案中使用的光耦型号
日用家电的高功率、高电压会有一定的安全隐患，因此需要用到隔离器件来消除电平转换时悬殊的压差带来的不安全因素，而晶体管光耦作为一种常用的隔离元器件，在电路中承担着电平转换、电压隔离和信号传输等重要功能。
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泰克先进半导体实验室：量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试
_____ 在泰克先进半导体开放实验室，2024年8月份，我们有幸见证了量芯微（GaN Power）新一代1200V氮化镓（GaN）功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并
泰克先进半导体实验室 2024-09-03 -
UWB芯片深入城市每一条“神经末梢”！纽瑞芯“创芯版图”再升级，剑指数字中国时空基底
这是你畅想的数字城市未来生活吗？ 智能调度道路交通设施，丝滑应对城市交通错峰问题；车辆出场、进高速自动预约，还能按时长、距离自动支付；自驾车提前预约充电车位，让车位提前等你；公共交通精准卡点乘坐
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灿芯半导体推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP
2024年8月29日，一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）宣布推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP
灿芯半导体 2024-08-30
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