微波高Q片式多层陶瓷电容器
-
芯片王者之战:座舱王者高通,战智驾王者英伟达
作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊今年以来,高通越发重视汽车业务。紧跟PC和手机芯片,高通汽车芯片也换上自研CPU。10月23日,高通公司在发布新款旗舰手机SoC骁龙8至尊版之后,专门抽出一天的时间,用
-
高通的野心:一颗芯片,要颠覆智能汽车行业,取代英伟达
都说没野心的企业,都不是好企业。 事实上也确实是如此,做手机的都想成为苹果、三星。做PC芯片的,都想成为intel,做手机芯片的,想成为高通、联发科,做电动车的,想成为特斯拉…… 而已经是全球顶尖的企业,则想更进一步,颠覆现有的行业,从别人嘴里把饭抢出来
-
3nm对决:苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400,谁更强?
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片,由于都采用了台积电的第二代3nm工艺,不存在工艺差距,所以通过这三颗芯片,我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18,A18 Pro这么两颗芯片,所以这次是4颗芯片来对比,看看谁更强
-
联发科Q3净利润255.9亿元新台币,同比增长37.8%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 联发科营收增长。 联发科今日公布 2024 年第三季度报告。营收方面,第三季度营收为 1318.13 亿元新台币(约合 293.11 亿元人民币),同比增长 19.7%,环比增长 3.6%
-
高通推最新骁龙芯片,与Arm从朋友变对手
前言: 高通首席执行官Cristiano Amon宣布:[高通正经历一场深刻的转型,致力于成为一家以AI处理器为核心的互联计算公司。] 与此同时,AI大模型及其应用开发商在移动端、PC端、智能眼镜、自动驾驶汽车等多个领域,均展现出与高通共建生态合作的积极意愿
-
有点尴尬,高通不发布芯片,国产机们就无法发布旗舰手机
小米的数字系列旗舰手机小米15系列,正式官宣了,将于10月29日发布。不出意外,正如在高通芯片发布会上说的那样,小米15系列,将首发高通最新的旗舰芯片--骁龙8Elite(骁龙8至尊版)。 然后,荣
-
HBM销售额同比增长330%!SK海力士Q3营收、利润创新高
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 SK海力士今年第三季度营收为17.5731万亿韩元创历史新高,同比大增94%。 今日,SK海力士发布截至2024年9月30日的2024财年第三季度财务报告
-
具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B
数字温度传感芯片 - M117B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片,高测温精度为0°C 到+50°C 范围±0.5℃,用户无需进行校准
-
手机行业混战从未停歇,扒一扒那些年转身离开的前高管们
作者:龚进辉 最近,随着联发科、高通最新旗舰芯片的发布,手机市场又变得热闹起来,一大波旗舰机扎堆来袭。不过,我并不想讨论哪款旗舰机的性能、AI特性最顶,而是想盘点一下那些曾经征战手机市场如今却转身离开的前高管们,他们已开启新的人生篇章
-
安卓最强芯片!一图读懂高通骁龙8至尊版
快科技10月22日消息,今天,骁龙峰会2024召开,众人期待的骁龙8至尊版正式登场,这是迄今为止安卓阵营最强悍的手机芯片。这颗芯片基于台积电第二代3nm制程工艺打造,这次骁龙8至尊版去掉了小核,和天玑
-
【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
技术的创新与经验的积累如同双轮驱动,共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒,满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB,内层由导电图形与绝缘材料压制而成,外层为铜箔,层间导电图形通过导孔进行互连,可用在复杂电路中
PCB多层板 2024-10-18 -
高抗干扰电容式4通道触摸芯片-GT304L【触摸按键方案】
韩国Greenchip(绿芯)GT304L是一款4通道电容触摸芯片,支持4通道触控,可实现多种手势操作和复杂控制,满足多种场景需求,无论是在家庭智能设备控制还是商业领域的工业控制应用,都能提供可靠的触摸解决方案
-
适用于小功率音箱上超稳定超抗干扰低功耗八通道电容式触摸IC-GTC08L
小功率音箱的工作原理主要是利用振动膜受到电流作用时,受到磁场作用而产生的振动,从而产生声音的道理。当电流通过音圈时,它产生的磁场力与磁环之间的磁场力相互作用,使得音圈在磁场的作用下振动。振动膜在音圈作用下跟随着音圈一起振动,从而产生了声音
-
敏源电容式水浸方案VS传统电导式水浸传感器优势
传统的水浸传感器通常是基于电导式的设计原理,利用电极浸水后阻值的变化来进行积水检测,而采用敏源电容式水浸方案可设计非接触式电容原理的水浸检测模组;这种模组通过PCB电极构造空间电场,能够穿透塑料外壳,利用水的高介电常数差异来检测周围的水浸情况
-
分析师称高通收购英特尔可能性太低:现金太少、阻碍太多
快科技9月24日消息,据媒体报道,近日有关高通可能收购英特尔的传闻引发业界关注。 针对这一话题,权威研究机构TECHnalysis Research的创始人鲍勃·奥唐内尔(Bob O&
-
芯片行业要变天,风雨飘摇的英特尔或被高通收购
文/杨剑勇 这几天,科技界最劲爆的消息,莫过于高通可能要收购英特尔的传言满天飞。要知道,英特尔在科技史上也曾风光无限,推动全球半导体、计算机普及和信息科技的发展,当年更是与微软所形成的“Wintel”组合横扫PC互联网时代
-
应用在多钥匙应用程序-门锁、遥控器等领域的电容式触摸芯片-GT308L
触摸IC是一种集成了触摸感应技术的芯片,具有快速响应、高精准度和耐用性强的优点。可以实现高灵敏度的触控和准确的指令响应。在智能门锁的设计中,触摸IC不仅可以实现密码输入、指纹识别等功能,还可以与智能家居系统进行联动控制,提升整体的智能化水平
-
芯片圈变天,高通要收购英特尔?
作者 | 章涟漪 编辑 | 邱锴俊 作为曾经全球最大的芯片制造商,英特尔的2024年过得有点太不顺利。 一方面,亏损额不断攀升。今年二季度财报显示,其净亏损达到16.1亿美元,财报发布后,英特尔宣布裁员15%,共计超过1.5万人
-
同步降压大电流恒流高灰度调光驱动IC-SS8102
率能推出全新SS810X系列LED调光驱动IC,融合了同步降压、大电流输出、恒流控制和高灰度调光等功能,是目前市场最低采样误差IC,这一系列产品具有共阴极输出、高边采样和优秀高速调光等特点,有效解决了市场主流IC在低灰度调光闪烁和低亮度调光深度不足等问题
-
Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线
2024年9月19日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出最新的 AEC-Q200 认证汽车级电池管理系统 (BMS) 变压器。Bourns<
Bourns 2024-09-19 -
村田开发出首款006003-inch size(0.16mmx0.08mm)超小尺寸的多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)在全球率先开发出了超小的006003-inch(0.16mmx0.08mm)多层陶瓷电容器(以下简称“本产品”)。与现有的超小产品008004-inch(0.25mmx0.125mm)相比,体积缩小了约75%
村田 2024-09-19 -
使用电容式感应原理设计的4键触摸检测IC-CT8224C
由工采网代理的CT8224C是一款使用电容式感应原理设计的触摸IC,此款IC内建稳压电路给触摸感测器使用,稳定的感应方式可以应用到各种不同电子类产品.面板介质可以是完全绝源的材料,专为取代传统的机械结构开关或普通按键而设计,提供4个触摸输入端口及4个直接输出端口
-
新型光距感接近传感WH4530A【高灵敏、精准测距】
WH4530A是一款创新型光距感接近传感器,集成了三合一为一体设计封装的新型测距芯片;包含了先进的环境光传感器(ALS)、先进的接近传感器(PS)和高效率的红外LED灯形成一体化设计;采用极小封装和I2C接口模式,具有超高的灵敏度和精准的测距范围,涵盖了0-100cm的测距范围
-
Allegro MicroSystems推出采用XtremeSense?TMR技术的高带宽电流传感器
美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(纳斯达克股票代码:
-
具有精度高、一致性好、测温快、功耗低的数字温度传感芯片-T117
工采电子代理的T117是一款数字模拟混合信号温度传感芯片,较高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
-
移动芯片步入全大核时代,高通、联发科决战下一代旗舰芯
旗舰芯片的未来会是什么? 「2024 年是芯片行业的拐点,在未来的一个月多时间里,大家就会看到拐点的出现!」,9 月 9 日一早,小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。 卢伟冰当然不只是
-
高通觊觎英特尔IC设计业务,但实际出售面临诸多困难
(本篇文篇章共1225字,阅读时间约3分钟) 近年来,处理器巨头英特尔因营运不力陷入困境,市场对其未来发展充满猜测。近期,英特尔面临的挑战加剧,各类传言不断流出,涉及拆分业务、削减资本支出等
-
兆易创新亮相光博会,GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用
中国北京(2024年9月10日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣
兆易创新 2024-09-10 -
敏源MDC04-高精度数字电容传感芯片_可替换TI-FDC1004
MDC04是一款高精度、可靠性和多功能性的数字模拟混合信号传感集成电路,四通道电容调理芯片,能实现对物质成分的精准传感;支持多通道测量组合、单次测量、周期性循环测量等模式,同时兼容数字单总线和I²C双通信接口;主要被应用于液位检测、食品/土壤水分含量测量、以及接近/手势传感等多个领域
-
拥有独特算法和嵌入式引擎保证稳定性和可靠性的电容式触摸芯片-GT304L
电容式触摸芯片 - GT304L是由工采网代理的韩国GreenChip(绿芯)greenttouch3tmTM系列电容式触摸传感器之一,专为智能门锁、智能电器及LED触摸等应用设计的高性能低成本的四通道电容式触摸感应集成电路,可替代机械式轻触按键,实现防水、密封隔离、坚固美观
-
高集成度双通道差分式电容型传感芯片-MC11
工采电子代理的MC11S、MC11T是一款高集成度双通道电容型传感芯片,芯片直接与被测物附近的差分电容极板相连,通过谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在0.1~20MHz范围内可配置,其频率测量输出为16bit数字信号,对应的电容感知较高分辨率为1fF
-
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W高功率密度电源方案
2024年9月5日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度电源方案
大联大品佳集团 2024-09-05 -
【洞察】半导体设备零部件用陶瓷涂层助推半导体设备升级 未来市场潜力巨大
随着半导体产业的快速增长,以及国家政策的支持,半导体设备零部件用陶瓷涂层的市场需求持续上升,特别是在5G、物联网及人工智能等新兴技术推动下,对高端半导体设备的需求不断增加,从而带动了对高性能陶瓷涂层的需求
半导体设备零部件 2024-08-28 -
【OFweek 2024中国国际汽车电子大会】深圳村田电子贸易(深圳)有限公司电容器产品科副经理梁坤确认出席并发表演讲
OFweek 2024中国国际汽车电子大会时间:2024年8月28日 地点:深圳同期活动:WAIE2024(第九届)人工智能产业大会、全数会 2024
村田 2024-08-23 -
一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组-WS11
工采电子代理的国产水侵模组 - WS11(Water Sensor-MC11S)是一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组,集成了高集成度差分式数字电容芯片MC11S。模组内嵌MCU,通过UART输出电
-
支持I2C接口、抗干扰性强、14通道触摸按键的电容式触摸芯片-GTX314L
工采电子代理韩国GreenChip的电容式触摸芯片 - GTX314L是具有多通道触发传感器的14位触摸传感器系列,它是通过持续模式提供中断功能和唤醒功能,广泛适用于各种控制面板应用,可直接兼容原机械式轻触按键的处理信号
最新活动更多 >
-
11月起立即报名>> 光电类专业2025年秋季空中双选会
-
即日-11.13立即报名>>> 【在线会议】多物理场仿真助跑新能源汽车
-
11月14日抢先报名>> OFweek 2024固态电池技术线上研讨会
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计,易如反掌—Creo 11发布巡展
-
即日-11.30免费预约申请>>> 燧石技术-红外热成像系列产品试用活动