投资版图

图片来源：Pixabay 苹果正在加大对越南的布局。 4月22日，苹果公布了2023财年（截至2023年9月）的供应商名单。名单显示，苹果公司在越南新增8家合作伙伴，总数达到35家

前言： RISC-V凭借其独特的优势和广泛的产业支持，正迎来深刻变革的关键时刻。 随着全球RISC-V软件生态计划的推进和更多企业的加入，RISC-V的未来发展将更加广阔和充满希望。 作者&nb

SK海力士公司正式宣布，为应对全球范围内快速增长的AI需求，公司计划投资超过1000亿元人民币，扩大包括HBM在内的下一代DRAM的产能。 据了解，SK海力士已通过董事会决议，将位于韩国忠清北道清州市的M15X晶圆厂定为新的DRAM生产基地

2024年4月25日，中国台湾省台北市——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片厂商摩尔斯微电子（Morse Micro）今天宣布中国台湾分公司正式开业。这一战略举

  -- 芯图新势 --   制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 转眼间，2024年一季度已经过去了，在全球经济逆风以及消费电子市场疲软因素冲击下，半导体产业似乎进入了一个调整周期

文/Leon 编辑/吴妍 近日，南京江宁滨江经济开发区与韩国电池巨头LG新能源进行签约，总投资约8亿美元（约合人民币57.7亿元），涉及动力电池、储能电池等生产项目。 资料显示，2018年，

雷达财经雷助吧出品 文|林宜采 编|深海 3月12日，*ST红相发布关于对红相股份有限公司的关注函的回复公告。 *ST红相于2024年2月28日收到深圳证券交易所创业板公司管理部下发

（本篇文篇章共655字，阅读时间约1分钟） 印度联邦内阁日前批准了三项半导体工厂提案，其中两项计划在古加拉特邦（Gujarat）建设，一项在阿萨姆邦（Assam），总成本预计将耗资12.6亿卢比

近几年，中国芯片投融资市场经历了大起大落，特别是从2021年至今，市场从火爆到冷却，从感性到理性，犹如过山车一般跌宕起伏。当下，对于众多中小规模的芯片设计公司来说，要想拿到投资，已经不像2022及之前

前言： 得益于全球AI和HPC需求的急剧增长，以及智能手机、个人电脑、服务器、汽车等市场的需求复苏，半导体产业有望步入新一轮增长周期，半导体投融资也将逐渐摆脱低谷。 作者 | 方文三

【蓝科技观察】英特尔的芯片梦想正在加速释放。CES上的迹象，表明英特尔在汽车芯片行业先声夺人，试图在行业中找到最佳占位。 1月初，CES 2024在美国拉斯维加斯盛大召开，全球超过四千家企业汇聚一堂，为大家带来了一场“开年”消费电子盛宴

近日，网上有一些网友吐槽称，小米的某些芯片技术或许是从华为偷来的。 为此，小米集团官博还发布了一辟谣声明，就这事进行了说明。 我一时有点懵圈，于是仔细的研究了一下这个事情的来龙去脉，发现这件事情，还真是有点曲折和搞笑，所以说来给大家听听

青岛围绕芯片赛道的投资仍在狂奔。 11月25日上午，2023年四季度青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议召开。在众多项目中，西海岸新区和胶州各有一个重磅芯片产业项目落地开工。 其中，总投资30亿元的致真存储芯片制造项目，将在西海岸新区建设新一代存储芯片生产线及研发中心

作者：苏杭 出品：洞察IPO 近日，苏州贝克微电子股份有限公司（以下简称“贝克微”）向港交所递交招股书，拟香港主板IPO上市，中金公司为其独家保荐人。 作为模拟I

恒大汽车，一波三折。 经过短暂的停牌之后，恒大汽车终于复牌。作为恒大系最晚复牌的一家公司，复牌之后恒大汽车并未像中国恒大一样有短暂的反弹，而是继续延续跌势，截至当天收盘，恒大汽车下跌8.93%，报收0.51港元/股，市值为55亿港元

作者：苏杭 出品：洞察IPO 8月底以来，华为包括新款旗舰手机Mate 60系列在内的多款新品突然发售，掀起了市场对于国产芯片的期待与热情，而同为消费电子行业的“友商”小米更是经常被拿来对比

“芯”原创——NO.39 工业软件须警惕“劣币驱逐良币”。 文I王艺可 报道I芯潮IC IDIxinchaoIC

（本篇文篇共502字，阅读时间约1分钟） 日本软银旗下芯片设计公司ARM近日提交纳斯达克上市申请，希望以股票代码“ARM”进行交易，目前还不确定发行的具体股数和定价，但会是今年规模最大的 IPO 计划

日前消息指欧洲也将大举投资百亿欧元建设28纳米工艺芯片工厂，这反映中国此前大举布局28纳米工艺是正确的选择，为何在如今已量产3纳米工艺的情况下，全球却忽然对成熟工艺热情起来了？

众所周知，目前的芯片制造技术，均是以光刻技术为基础的。 所有的晶圆厂制造芯片时，均是先将电路图，刻在光掩膜板上，然后再利用光刻机的光线去照射，最后把这些电路图投影涂了光刻胶的硅晶圆上，形成电路图。 光刻机是其中必不可少设备，且是单价最贵的设备，同时光刻工序耗时最长

半导体行业现在怎么样了？或许为半导体公司“买单”的风投公司能够体会其中一二。 一位投资人向半导体产业纵横记者表示：“自从2018年中美出现贸易摩擦之后，半导体赛道开始尤其火热

一场科技革命浪潮正在来袭。 2023年，人工智能（AI）迎来了爆发时刻，ChatGpt、谷歌PaLM、百度“文心一言”大模型、阿里巴巴“通义千问”大模

前言： 从芯片架构角度来说，英特尔和Arm毫无疑问是竞争对手，何况彼此都在觊觎对方原本的技术应用[自留地]。 然而，英特尔希望重振芯片代工业务的雄心，改变了两者竞争的关系，甚至联手探索未来合作机遇

前言： 晶圆厂扩产原因，是因为厂商们认为，从长期来看，半导体行业的增长动力将继续发挥作用，PC、智慧手机等终端产品市场虽陷入调整局面，但来自数据中心、车用需求持续强劲。 其中，12英寸更是成为了厂商们扩产的主攻目标

前言： 芯片不仅是核心技术的象征，苹果和华为在高端手机市场的成功已经向行业证明了先进自研芯片的重要性。 [马里亚纳]命名其自研芯片的那一刻起，或许就揭露了其造芯之路的艰辛。但令市场没有意料到的是，OPPO会是国内第一家放弃造芯计划的手机厂商

随着印度制造的推进，如今印度也开始瞄上芯片产业，推出了100亿美元芯片补贴计划，然而至今仅有两家企业表达了意向，显示出投资者对于赴印投资持非常谨慎的态度，这一切都在于印度投资的风险实在太高了。

又有两家半导体企业即将上市！值得注意的是，这两家企业均获得过华为哈勃投资。其中，深圳中科飞测科技股份有限公司（下称“中科飞测”）获得华为哈勃投资持股3．3％；美芯晟科技（北京）股份有限公司（下称“美芯晟”）则获得华为哈勃投资，持股5．87％

21世纪以来，以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始崭露头角，其最大的优点在于能够适应高压、高频、高温的极端环境，性能大幅提升。 随着智能手机

前言： 芯片产业规模不断扩容，催生了越来越多的细分赛道龙头企业，南芯科技便是其中之一。 当资本与企业展开双向奔赴时，南芯科技的这场博弈已经赢在了起跑线上。 作者 | 方文三

制造业是实体经济的主体，是现代化经济体系建设的主要内容。近年来，应对趋于复杂的国际经济形势，我国大力支持中小制造业企业发展，由德国赫尔曼·西蒙教授提出的“隐形冠军”的观念被不断提起，其内涵也不断得到延展