青岛围绕芯片赛道的投资仍在狂奔。

11月25日上午，2023年四季度青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议召开。在众多项目中，西海岸新区和胶州各有一个重磅芯片产业项目落地开工。

其中，总投资30亿元的致真存储芯片制造项目，将在西海岸新区建设新一代存储芯片生产线及研发中心。

总投资103亿元的ASB芯片先进封测项目，在胶州胶莱街道建设先进封测基地及研发中心等，全部达产后可实现产值202亿元。

值得注意的是，相比于此前已经集聚了芯恩、富士康等一批芯片项目的西海岸新区，胶州芯片产业短时间内异军突起。

此前已落户胶州的芯恒源存储芯片切割研磨封测项目，预计今年12月投产。

根据胶州官方说法，ASB芯片先进封测项目将与芯恒源高端芯片SIP封装等先进封测项目聚合组团，将为空港新城发展注入新动力，强力拉动上合新区新一代信息技术产业链上下游的发展。 

此外，加上城阳的物元半导体项目、算能科技项目，即墨的惠科半导体项目，崂山的芯片设计平台，青岛芯片产业正在密集布点。

从产业链角度看，青岛已经搭建起了从芯片设计到制造到封测的全链条产业。

从应用场景看，青岛的芯片主要聚焦新能源汽车、家电、轨道交通等领域的功率半导体和存储芯片、算力芯片等领域。

尤其是青岛存储器芯片的异军突起，也成为了行业关注的焦点。

国内目前在建的存储芯片项目中，青岛占据了两席，分别为致真存储芯片项目和芯恒源存储芯片切割研磨封测项目，总投资额达83.5亿元。

随着汽车电子化、智能化的发展，半导体存储器在汽车电子领域的应用越来越广泛。与此同时，以MRAM为代表的新型存储器成为解决存储芯片提高效能的突破口，这将是一个巨大的市场。

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从操盘手角度看，青岛最近开工的芯片项目背景都不简单。

ASB芯片先进封测项目与芯恒源高端芯片SIP封装背后都是港资。

其中，芯恒源是鴻卓達（香港）科技有限公司全资子公司，注册资本39000万美元，行业分类为集成电路制造。

据青岛胶东临空经济示范区今年2月消息，芯恒源存储芯片切割研磨封测项目已累计完成外资到账5338万美元，投产后年进出口额约2亿美元。 

实际上，早在2021年2月，鴻卓達就在山东枣庄成立了全资子公司山东芯恒光科技有限公司，后者主导的芯恒光电子信息产业园也成为山东省存储类芯片封测的领先企业，项目总投资5800万美元，总建筑面积16000平方，主要建设全自动高速SMT贴片生产线，嵌入式存储芯片封装测试线，固态硬盘SSD生产线，超薄U盘生产线。项目建成后，可实现年封测存储芯片4000万颗以上。

今年6月15日，鴻卓達（香港）科技有限公司又在西海岸新区注册了全资子公司青岛睿芯半导体有限责任公司，注册资本3个月后增加到26900万美元，所在行业分类为半导体器件专用设备制造。

ASB芯片先进封测项目背后同样是港资，投资方之一的ASB国际公司，聚集了安靠科技、日月光、硅品科技等全球顶尖封测企业领军人才，在先进封测领域具有超过30年研发的丰富经验，已全面掌握尖端先进封测技术并具备量产实施的能力。

落户城阳的物元半导体与算能集团、比特大陆等公司有着很深关联，背后是山大知名校友、大名鼎鼎的比特大陆创始人詹克团。詹克团还担任着算能集团主席一职。

位于西海岸新区的致真存储项目，主要幕后控制人包括程厚义、曹凯华等，两人出自北航系。

其中，程厚义为北航集成电路学院博士，研究方向为高性能薄膜沉积装备和工艺。2021年，他在创立合肥致真精密设备有限公司，致力于推进高精度薄膜沉积设备的国产化替代。

曹凯华兼任青岛微电子研究院院长助理，负责北航青岛研究院8英寸自旋芯片后道工艺平台，长期从事磁随机存储器核心器件制备工艺研究。

整体看，致真存储团队在自旋存储芯片领域具有近二十年的科研基础，专注于前沿MARM自旋存储芯片的技术研发和生产，具备物理层面机理探索、材料研究、电路设计、芯片制造及应用开发的全流程能力，尤其在SOT-MARM领域，致真存储的技术水平在全球处于行业领先地位。

2023年8月，致真存储（北京）科技有限公司团队自主研发的128Kb SOT-MRAM 芯片成功下线。这是继1Kb SOT-MRAM流片成功后又一个重要的新一代磁存储技术工艺研制里程碑，围绕自旋轨道矩材料、磁性隧道结图案化、专用电路设计等实现了多处技术突破，为新一代磁存储芯片量产、国产高端存储器技术突围、后摩尔时代片上非易失性存储开拓了道路。

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从应用领域看，青岛这些芯片项目基本都瞄准了新能源汽车、轨道交通、人工智能算力等正在快速成长的市场。

比如，ASB芯片项目主要为车用电子、5G通讯、互联网、穿戴型电子设备等提供完整封装测试代工服务。‍

致真存储芯片制造项目则瞄准物联网及汽车芯片存储器市场，其产品主要满足于工业类、消费类、人工智能、高可靠芯片领域、以及车规电子等场景下的存储芯片应用需求。

而物元半导体封装项目开发基于12寸国产衬底的超薄晶圆硅IGBT设计和制备技术，解决现有12寸超薄晶圆厚度一致性差、应力大和易碎等技术难题，打破国外硅IGBT关键技术封锁，预计于2024年9月底建成试生产。

IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛应用于电机节能、轨道交通、新能源汽车等领域，是目前发展最快的功率半导体器件之一。

据Yole数据显示，2022年全球IGBT的市场规模约为68亿美元，受益于新能源汽车、新能源、工业控制等领域的需求大幅增加，预计2026年全球IGBT市场规模将达到84亿美元。中国是全球最大的IGBT市场，约占全球IGBT市场规模的40%，预计到2025年中国IGBT市场规模将达到522亿元。

IGBT下游应用领域中，新能源汽车、消费电子、工业控制是最主要的应用领域。新能源汽车市场占比最大达31%，消费电子占比27%，工控领域是IGBT需求的重要支撑，市场占比20%。

除了先进封装IGBT产品，物元半导体封装项目面向的产品和服务还包括算力芯片产品、MEMS产品、硅介质产品、硅基电容无源器件产品等。

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从芯片环节看，青岛这些新上马的项目大多选择了封装测试环节。

之所以选择封测领域，除了门槛低，另一个重要原因是，封测领域正在迎来技术变革。

一直以来，推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术，也就是我们常说的8nm、4nm制程等。

但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度，甚至是与先进制程技术相并列的高度，而2.5D、3D封装技术备受业界重视。

简单说就是，小米加步枪，一样也能打赢坦克加大炮。

业内一直有传言表示，采用12纳米工艺生产的芯片，通过堆叠技术，性能有可能实现7纳米芯片功能，而且这一技术已经实现量产。

11月23日在上海临港举行的“2023中国临港国际半导体大会”上，台积电（中国）有限公司副总经理陈平在主题演讲中表示，“满足未来AI在大算力芯片方面的需求，半导体还会沿着摩尔定律前进：一是在传统工艺制程微缩上继续前行；二是采用2.5D、3D封装技术。”

这其中，Chiplet封装将会是先进封装技术的重要发展方向，可以把不同类型的芯片和器件集成在一起，以实现更高性能、更低功耗和更好的可靠性。

比如，长电科技已具有4纳米chiplet技术，通富微电则拥有5纳米chiplet技术，并且通富微电的5纳米chiplet技术还获得了AMD的认可而取得它数年的订单合同，显示出中国发展chiplet技术已与台积电等相当。

而物元半导体的先进封装技术平台优势，主要就是晶圆堆叠和小芯粒（Chiplet）异质键合及系统集成等先进封装技术。

根据公开报道，物元半导体已经在城阳建成晶圆级堆叠先进封装试验线一条。

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Chiplet等先进封装也给了半导体IP、EDA公司发展新机会，有可能对上游的设计环节带来新的机遇。

以青岛为例，跟物元半导体有着千丝万缕联系、也在青岛布局的算能集团，承续了比特大陆在AI领域沉淀多年的技术、专利、产品和客户，在AI芯片、RISC-V CPU等算力芯片的设计环节有着很强的竞争力。

下一步，算能集团和物元半导体联合起来，可以实现算力芯片从设计到封测的链接。

同样，青岛这些封测项目，也可以跟晶圆制造环节的芯恩形成了产业链的上下游。

比如，相关报道在宣传ASB芯片项目时就表示，项目专注于研发凸块技术、晶圆级封装、扇出型封装、3D封装等高端技术及工艺，可协同中芯国际等芯片制造大厂，在国内共同建立起从芯片制造到先进封装测试完善的集成电路产业供应链。

       原文标题 : 又一百亿项目开工，青岛芯片投资仍在狂奔