提前六个月

台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合市场还关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈

台积电 CoWoS封装 2024-11-28

DigiKey 第16届年度DigiWish佳节献礼活动将于2024年12月1日开启

DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey 欣然宣布，将于 2024 年 12 月 1 日正式启动其第 16 届年度 DigiWish 佳节献节活动

DigiKey 2024-11-28

面板级封装FOPLP：下一个风口

芝能智芯出品扇出型面板级封装（FOPLP）正在成为半导体封装领域的新宠。凭借其在成本效率、可扩展性以及高密度集成方面的潜力，FOPLP 从传统的消费电子和物联网应用向先进节点逐步扩展，试图挑战现有技术的主导地位，FOPLP 在大规模应用中仍面临材料兼容性、设备投资和标准化不足等问题

封装 FOPLP 2024-11-27

华为Mate70王炸功能提前曝光：华为年度重磅新机就要来了！

文｜明美无限华为Mate70系列手机，已经没什么悬念了，这个备受瞩目的科技宠儿，终于要在11月26日的新品发布会上揭开神秘面纱。不过别急，在正式亮相之前，它的详细参数已经被“好事者”们扒了个底朝天

华为Mate70 2024-11-25

没有[四个圈]的新车亮相，奥迪智驾换了新思路

前言：汽车制造商的核心技术必须由自身掌控。然而，现实情况远比理想更为复杂。传统汽车企业在智能驾驶领域的自主研发道路上遭遇重重挑战，不仅需要突破技术障碍，还必须解决数据收集方面的难题。作者&

电子工程奥迪智驾 2024-11-19

自动驾驶上市潮中，会诞生下一个“英伟达”吗

站上科技创新潮头的企业总是备受资本青睐。20世纪开始，从IT到互联网，IBM、英特尔、微软、苹果等各大科技巨头，你方唱罢我登场。近几年，人工智能成为资本市场新传奇故事的孕育之地。今年10月，英伟达市值首度突破3.5万亿美元，成为仅次于苹果的科技巨头，揭示了人工智能重塑市场格局的趋势

自动驾驶新能源汽车英伟达激光雷达传感器 2024-11-14

额定电源电压为42V+两个H桥驱动器的双桥电机驱动芯片-SS6810R

工采网代理的电机驱动芯片 - SS6810R是一个有两个h桥驱动器的双桥电机驱动器。该设备的额定电源电压为42V。输入接口采用palaa-in驱动模式。电流衰减的间隔，快速衰减/慢衰减比可以以适当的方式进行控制

电机驱动芯片马达驱动芯片 H桥驱动芯片 2024-11-11

一个季度暴亏51亿，三星芯片代工，也拼不过中国厂商了？

近日，有媒体报道称，因为三季度三星的芯片代工业务，亏损了7亿多美元（约51亿元人民币），所以三星电子半导体部门正暂时关闭部分晶圆代工产线，以降低成本。不仅如此，三星还计划将关掉的生产线的，一些前端和后端工艺生产线的旧设备卖掉，特别是卖掉其中国厂区半导体生产线的旧设备，以实施大规模成本削减和产线调整

三星芯片 2024-11-07

iPhone 17提前重磅曝光：这个新功能板上钉钉！

文｜明美无限发布仅一个月，iPhone 16 系列就宣布官方降价，这是这款新机发布以来首次官方渠道降价。与此同时，iPhone 17系列的话题度已经隐约起势，它可能会带来自 2017 年发布 iPhone X 以来最大的设计更新

iPhone17 苹果 2024-11-06

一个尴尬的事实：国产机涨价，钱却都是高通、台积电赚走了

近日，小米15系列正式发布，告别了3999元，起步就要4499元了，涨了500块。事实上，不只是小米，可以预计到的是，接下来其它手机厂商们的旗舰手机，都会涨价，为什么会涨价，原因就是零部件成本

小米高通芯片台积电 2024-11-04

英伟达的内存未来：一个GPU上堆叠20个DRAM芯片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合堆叠更多的DRAM芯片，为GPU芯片带来更多助力。据Trendforce 报道，内存制造商三星、SK 海力士和美光希望堆叠更多 DRAM 芯片

英伟达 GPU DRAM芯片 2024-11-01

实现2.5A驱动电流并提供四个可独立控制的1/2H桥驱动芯片-SS8844T

由工采网代理的SS8844T是一款四通道1/2H桥驱动芯片，提供四个可独立控制的1/2H桥启动器；可被用于驱动两个DC电机、一个步进电机、四个螺线管或者其它负载；针对每个通道的输出驱动器通道由在一个1/2H桥配置中进行配置的N通道功率MOSFET组成

电机驱动芯片马达驱动芯片 H桥驱动芯片 2024-10-22

9月半导体投融资&IPO一览

「融资&IPO动态月汇总」制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年9月1日-30日，国内半导体行业融资事件共34起

半导体投融资晶合集成 2024-10-18

在特种合金材料领域，河北杀出一个隐形冠军

前言：航空航天领域作为上大股份高温合金及超高强合金的主要应用领域，具有极高的技术门槛和市场价值。其中，变形高温合金作为高温合金中应用最为广泛的一类，其占比高达70%，凸显了公司在该领域的深厚技术积累和市场优势

电子工程上大股份高端制造业 2024-10-16

三星Galaxy S25 Ultra或提前发布：这下新机市场太热闹了！

文｜明美无限三星的每一代Ultra旗舰手机，都被广大网友称为“安卓机皇”。尽管距离三星S25系列正式发布至少还需耐心等待约四个月，但关于其前瞻性的爆料信息已如潮水般涌现。

三星GalaxyS25Ultra 2024-09-30

华为Mate 70终于就要来了：提前预览华为年度爆款新机！

文｜明美无限据爆料，华为今年最重磅的三款新机分别是nova 13系列、Mate 70系列和Mate X6折叠屏系列。其中nova 13系列先行，预计在10月份登场，Mate 70系列预计在11月登场，Mate X6折叠屏预计在11月前后发布

华为Mate70 2024-09-22

【9月20日|广州】是德科技电子测试测量研讨会

随着新质生产力的提出，战略新兴产业和未来产业正在成为高效能生产力的主要载体。在这一背景下，新一代信息技术、先进制造技术及新材料技术正在孕育出百花齐放的科技创新。此次活动针对广州地区的产业特色，讲围

是德科技 2024-09-13

歌尔光学亮相2024中国光博会，一文读懂六大光学新品

9月11日，CIOE中国光博会正式拉开帷幕。作为国内最大的光电全产业链博览会，本次展示面积达到了240,000平方米，共有3700多家国内外参展企业，展会期间还将举办超过80场同期会议论坛，预计吸引120,000名专业观众

歌尔光学 2024-09-13

8月半导体投融资&IPO一览

「融资&IPO动态月汇总」制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年8月1日-31日，国内半导体行业融资事件共27起

半导体投融资芯片 2024-09-04

泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上，解决了一个关键痛点

在印刷电路板 (PCB) 验证和制造工作流程中，对降低成本、有效检测缺陷、提高可重复性和效率以及尽可能减少触控时间的要求越来越高。泰克公司的许多客户正在利用或计划利用自动化测试解决方案来满足此类需求。在最终组装下游，发现缺陷和解决制造或设计差异的成本巨大

泰克公司 2024-08-30

提前六个月

中国企业不买，日本芯片设备，连续2个月下滑

芯片设计，谁是下一个热门公司？

一款内部有4个步骤交流直接LED驱动IC-WD15-S30A

10万平米，1700+展商，15场同期活动.....今年4月，来慕尼黑上海电子展共享科技盛宴！

黄仁勋的六个底牌，藏在财报里

2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇，观众预登记火热进行中！

一款内置2个霍尔效应元件的霍尔速度方向传感器 - AH700

可以驱动两个直流有刷电机、一个双极步进电机的双H桥电机驱动芯片-SS8833E

一个基于Cortex的单片机专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片

每一个H桥的功率输出模块由N型功率MOSFET组成的电机驱动芯片

研发狂魔，业绩狂飙，急速崛起的半导体龙头，下一个北方华创！

仅4个月，DRAM价格暴跌35.7%

2个GPIO口，可被主控MCU控制的高性能 Audio DSP芯片-DU561

2024年10月：全球半导体销售创历史新高

进程提前半年 , 台积电2nm上线倒计时

一个尴尬的事实，全球芯片巨头掌舵人，很多都是华人

SIA：10月全球半导体销售额创新高，增长22.1%

11月半导体投融资&IPO一览

DigiKey 12月盛大启幕：年度DigiWish佳节献礼，助力推动科技创新