晶圆盒
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全球晶圆盒市场集中度较高 新进者发展空间较小
晶圆盒行业存在一定的技术、资金以及研发壁垒,行业准进入门槛较高,因此新进者需要具备一定的资金、研发能力,目前小型企业很难进入晶圆盒市场。晶圆盒一般采用耐温、耐磨、防静电添加的半透明塑料材质,以防止晶圆被环境污染以及外物碰擦,不同颜色的添加剂用于区分半导体生产中的金属制程段
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