游戏性能测试
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PV2700:解锁IT2700的百通道测试潜能,打造高效智能测试体验
在现代电池测试领域,精准度、效率和系统整合能力是客户最为关注的核心要素。艾德克斯 IT2700 电子负载系列,不仅以紧凑体积、高性能赢得市场青睐,更凭借其免费上位机软
艾德克斯 2025-04-01 -
新品发布丨极海36V三相电机专用栅极驱动器GHD3125R,专注提升系统性能与可靠性
针对工业自动化与智能设备领域,极海正式发布性能优异的GHD3125R 36V三相电机专用栅极驱动器,专为提升电机控制专用技术而设计,具有高功率密度和效率,可有效提升系统性能与可靠性,广泛适用于手持设备、小功率水泵、落地扇、低压吊扇、空气净化器、循环泵、电动工具等直流无刷电机应用
极海半导体 2025-03-25 -
一款较小化功耗、灵活性、高性能的单片机音频编解码 - CJC2100
音频编码器的原理涉及信号处理和数据压缩技术。以下是音频编码器的基本原理: 采样和量化:音频编码器首先对输入的模拟音频信号进行采样。这意味着在规定的时间间隔内对信号进行取样。然后,采样值被量化,即转换成离散的数字值
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Synaptics SR系列MCU解析:边缘AI的性能
芝能智芯出品 Synaptics在德国纽伦堡发布SR系列高性能自适应微控制器(MCU),扩展其Astra AI-Native平台,瞄准边缘AI与物联网(IoT)的多模式情境感知计算需求。 SR系列
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研华工业主板AIMB-289精准提升内窥镜性能,助力智慧医疗升级!
概述 内窥镜作为现代医疗必不可少的医用设备,不仅仅要保持稳定,还需最大程度的呈现病理的真实情况,帮助医生判断病因。 在当今的医疗环境中,内窥镜必须兼具精准性、合规性和高效性,以满足不断变化的需求
研华 2025-03-17 -
面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术,如何普及?——技术现状、挑战与未来前景
芝能智芯出品 3D-IC(三维集成电路)技术作为芯片行业的一项突破性创新,近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成,3D-IC大幅提升了性能和能效,特别是在人工智能(AI)和大数据处理等高性能计算场景中
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一款高性能、低成本、单片机、模拟输入24位立体声ADC芯片-CJC1808
ADC芯片广泛应用于各种传感器信号的采集与转换。例如,温度传感器、压力传感器、位移传感器等将工业生产过程中的物理量转换为模拟电压或电流信号,ADC芯片将这些模拟信号转换为数字信号后,输入至PLC(可编程逻辑控制器)、DCS(分布式控制系统)等控制设备,实现对生产过程的实时监测、精确控制与优化调度
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SS6809A-12V系统的高性能电机驱动解决方案
由工采网代理的SS6809A是一款专为12V系统设计的双通道H桥电机驱动芯片,支持驱动直流电机、并联直流电机及步进电机(全步/半步模式)为中小功率电机驱动场景提供高效、可靠的解决方案,引脚兼容LV85
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RISC-V在AI和高性能计算中的潜力有多大
芝能智芯出品 RISC-V指令集架构(ISA)自2014年问世以来,以其开源、灵活和可定制的特性,迅速在全球芯片设计领域崭露头角。 从最初应用于低功耗微控制器,到如今逐步渗透至人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等高端领域,RISC-V展现了前所未有的发展速度和广泛适应性
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研华边缘AI平台测试DeepSeek蒸馏版模型数据大公开!
随着Deepseek大模型的横空出世,预计对整个工业领域会产生颠覆性的影响力,尤其针对边缘部署部分独创动态剪枝与量化技术,DeepSeek大模型支持在边缘设备低功耗运行(最低适配5 TOPS算力硬件),推理速度提升3倍
研华 2025-02-21 -
东芝推出高速导通小型光继电器,可缩短半导体测试设备的测试时间
中国上海,2025年2月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,最新推出采用S-VSON4T[1]封装的光继
东芝 2025-02-20 -
RTX 5080 FE首发评测:功耗竟然低于RTX 4080!性能接近RTX 4090D
一、前言:颠覆你对Blackwell GPU高功耗的既有印象 仅凭增加30%的规格就提升了30%的性能,RTX 5090D可以说是十年来最高效GPU。要知道上代的RTX 4090在2.7倍的晶体管数
RTX5080FE 2025-02-06 -
汽车以太网10BASE-T1S:电磁抗扰性能研究
芝能智芯出品 在汽车电子系统日益复杂且对电磁兼容性(EMC)要求愈发严苛的背景下,10BASE - T1S 以太网物理层(PHYs)的电磁抗扰性能成为关键研究领域,这套网络在车载网络中的稳定运行关乎车辆各电子控制单元(ECU)间通信的可靠性,直接影响汽车的安全性与功能性
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深度应用在家用音响领域的高性能32位DSP核光纤接口音频处理芯片
家用音响的工作原理主要包括以下三个核心部分: 音源:音源是声音的起点,可以是音乐播放器、电脑、手机或电视等设备。音源将原始的音频信号转化为电信号,这些电信号是声音的数字化表示
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Melexis推出性能先进的温度传感器,以红外技术创新实现电磁炉智能温控
2025年01月20日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用创新的光学滤波技术,能够穿透电磁炉陶瓷面板,精准测量烹饪容器底部的温度
Melexis 2025-01-20 -
英伟达 RTX 5090 照片泄漏:性能巨兽呼之欲出
芝能智芯出品 英伟达的下一代旗舰显卡 RTX 5090 曝光,引发了技术圈和玩家社区的广泛关注。 英伟达 新一代 Blackwell 架构的核心产品,这款显卡以其巨大的 GB202 GPU 芯片、32GB GDDR7 内存以及 21,760 个 CUDA 核心,具备强大的性能潜力和技术创新
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小米15 Ultra超强性能全曝光:影像安卓手机天花板!
文|明美无限 前两个月小米发布了全新小米15和小米15 Pro,按照产品更新节奏来看,2025年第一季度预计将带来小米15 Ultra,最近关于15 Ultra的爆料多了起来,今天又有新消息。 这不近日,有媒体发现,小米15 Ultra系列已于2024年12月4日获3C认证
小米15Ultra 2024-12-16 -
艾德克斯发布IT-N6300系列三通道直流电源,开启测试新时代
在科技飞速发展的今天,测试设备的性能已成为决定产品质量与研发效率的关键因素。艾德克斯荣幸推出全新IT-N6300系列三通道可编程直流电源,专为满足多通道测试需求而设计。该系列包括经济型和
艾德克斯 2024-12-09 -
2个GPIO口,可被主控MCU控制的高性能 Audio DSP芯片-DU561
音频处理可以更好地捕捉和处理声音和音乐;而DSP音频处理芯片是一种利用数字信号处理技术进行音频处理的专用芯片;可用于多种应用,从音乐拾音到复杂的音频信号处理,和声音增强。 DSP是一类嵌入式通用可编
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村田中国首次亮相ICCAD 2024,以高性能集成元件共筑AI未来
上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会(以下简称ICCAD 2024)将于2024年12月11-12日在上海世博展览馆隆重召开。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)携包括集成元器件在内的各类小型化高品质产品首次亮相大会
村田 2024-12-05 -
研华COM-HPC Size C模块SOM-C350,助力存储ATE测试设备快速部署
导读: 随着人工智能和大数据的发展,企业数字化转型加速,数据量剧增,推动了存储市场需求的逐年增长,针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案,具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口,且兼容PCIe Gen5,是存储ATE测试设备的优选方案
研华 2024-11-26 -
集成了高性能ARM Cortex-M0+处理器的一款SimpleLink 2.4GHz无线模块
推荐一款由工采网代理的国产蓝牙模组 - RF-BM-2340B1是基于美国TI的CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块。支持Bluetooth &re
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小米15 Ultra超强性能全曝光:这下米粉要炸裂了!
文|明美无限 不久前,小米15系列暨小米澎湃OS 2新品发布会盛大举行,长达三个小时的发布会为消费者带来了众多重磅新品。此次发布会上,小米推出了小米15标准版和Pro版两款机型,其起售价为4499元
小米15Ultra 2024-11-13 -
朗科移动SSD ZX20L评测:坚固小巧内藏极致性能
一、前言:移动SSD是随身数据的最优解 随着时代的发展,数据的规模越来越大,随身存储成为很多人的刚需,但动辄几百GB的数不是普通的U盘就可以随意装下的,网盘的速度更是不可忍受(除非开会员)。 因此
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【深度】液晶聚合物挠性覆铜板(LCP-FCCL)性能优异 但高成本限制其推广应用
市场上常用的物挠性覆铜板主要是以PI(聚酰亚胺)膜为介质材料,其具有成本低、耐热性好、柔性强、物理强度高、介电常数(Dk)/介质损耗(Df)较低等优势。液晶聚合物挠性覆铜板(LCP-FCCL)具有优异
液晶聚合物挠性覆铜板 2024-11-06 -
AMD三季度财报发布,数据中心收入暴涨122%、游戏收入下降69%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 AMD半定制营收下降。 AMD发布2024年第三季度财报,数据中心收入增长122%,游戏收入下降69%。公司2024年第三季度营业额为68亿美元,略高于分析师预期的 67.0886 亿美元,同比增长 18%
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复杂异构集成推动半导体测试创新
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自semiengineering 先进的封装技术和Chiplet要求采用精密且灵活的测试策略。 异构集成正在推动半导体行业的创新,但它也增加了芯片设计的复杂性,需要更为复杂的测试需求
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ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品,突破低压测试极限,开启多领域测试新篇章
在高性能测试设备领域持续创新的ITECH(艾德克斯电子)近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品,该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化
ITECH艾德克斯 2024-10-17 -
兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵T?V IEC 61508功能安全认证
中国北京(2024年10月16日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice
兆易创新 2024-10-16 -
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SS6951A双通道集成电机驱动_高性能电机一体化方案
电机一体化在各个领域中得到广泛应用,SS6951A是率能推出的一款PWM斩波型两相步进电机驱动芯片,该芯片配合简单的外围电路即可设计出高性能、多细分、大电流的驱动电路,在低噪声、高速度的设计应用效果极佳;为电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案,为用户提供了全方位的驱动解决方案
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银河麒麟服务器管理平台:高效模拟与性能优化并进的创新实践
随着网信事业持续推进,国产银河麒麟操作系统已在关键基础领域实现大规模部署。尤其是在金融、能源等行业,银河麒麟服务器迁移运维管理平台现已支持管理数万甚至数十万级别的主机客户端,并实现补丁下发、配置下发、自定义脚本下发等核心功能,满足了用户对系统主机精细化管理的需求
银河麒麟 2024-09-26 -
IT6600C双向可编程直流电源入围Elektra Awards 2024 - 年度测试产品大奖
IT6600C双向可编程直流电源成功入围2024年Elektra Awards年度测试产品奖(Test Product of the Year),成为该类别中唯一入围的电源产品及唯一入选的亚洲产品
艾德克斯 2024-09-25 -
功率半导体动静态参数测试,参数提取及建模仿真研讨会
功率半导体动静态参数测试,参数提取及建模仿真研讨会 本次研讨会,探讨如何进行半导体器件的参数提取与建模,从实测数据中准确提取半导体的关键参数,并利用这些参数进行精确的器件建模。 参与直播互动,有机
是德科技 2024-09-25 -
支持K歌音箱方案应用的高性能 32 位蓝牙音频应用处理器-BP1048B2
DSP是一类嵌入式通用可编程微处理器,主要用于实现对信号的采集、识别、变换、增强、控制等算法处理,是各类嵌入式系统的“大脑”应用十分广泛。BP1048B2是一款高性能DSP音频数字信号处理器芯片,能实现多种音频功能如混响、均衡、滤波、反馈抑制等
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【9月20日|广州】是德科技电子测试测量研讨会
随着新质生产力的提出,战略新兴产业和未来产业正在成为高效能生产力的主要载体。在这一背景下,新一代信息技术、先进制造技术及新材料技术正在孕育出百花齐放的科技创新。 此次活动针对广州地区的产业特色,讲围
是德科技 2024-09-13 -
突破极限: 摩尔斯微电子在美国约书亚树国家公园测试 Wi-Fi HaLow
2024年9月13日 - 澳大利亚悉尼——专注于 Wi-Fi HaLow 解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Mic
摩尔斯微电子 2024-09-13 -
面向半导体客户的创新型产品解决方案:瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷
慕尼黑,2024年9月5日—瓦克拓展面向半导体工业的专业产品组合,成功开发出一种新的供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的前驱物。相应电脑芯片可用于需要完成高度复杂的计算任务的领域,如,人工智能、云计算等
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AMD Zen 5架构深入揭秘!性能提升从何而来?
各位小伙伴儿大家好哈,我是老猫。 今天来跟大家聊聊AMD Zen 5架构。 在今年6月份台北电脑展上,AMD正式发布了基于新一代Zen 5架构的处理器产品,但当时公布的资料并不多,并未涉及到架构底层细节,也缺乏和Zen 4架构的全面对比
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