HPC

当下，高性能计算（HPC）芯片成为半导体产业发展的主要驱动力，无论是IC设计、晶圆代工，还是封装测试企业，正在将越来越多的资源和精力由手机转向HPC市场，特别是人工智能（AI）服务器芯片。目前，称

半导体 HPC芯片英伟达 2024-01-12

近年来，由于数据量迅速增长，许多新型应用程序都受益于 HPC（高性能计算）能够利用共享资源执行计算密集型操作的强大功能。与传统计算相比，HPC 能够以更低的成本、在更短时间内获得结果，HPC 硬件和软件也变得更易于获取，应用也更加广泛

芯片 HPC 晶圆 2023-02-03

期待已久集成边缘应用的终极性能提升Shanghai， China， 31 January 2023 ＊＊＊嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出新款COM－HPC Client计算机模块，该模块基于第13代英特尔酷睿处理器的高端版本

康佳特 2023-01-31

Shanghai， China， 20 December 2022 ＊＊＊康佳特荣幸地宣布，COM－HPC Mini引脚定义及footprint通过PICMG COM－HPC技术子委员会审核，这一全新高性能计算机模块仅相当于信用卡大小（95x60mm）

Mini引脚 2022-12-20

近日，台积电首季来自HPC营收贡献达41％，首度超越手机，成为最大营收来源。供应链也传出消息，英伟达内部预计，数据中心HPC芯片业绩年增长将达到200～250％左右，若进度顺利，最快2022年第3季初左右，采用5纳米强化版的新产品可望问世

HPC 云计算半导体速石科技 2022-06-16

Shanghai, China, 14 February, 2022 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特,因应PCI工业计算机制造商组织(PICMG)发布的《COM-HPC载板设计指南》

康佳特 2022-02-14

“此次收购将使英伟达建设更完整的基础设施平台，有助于推动企业采用加速计算。”作者：Rita编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）1月11日，计算机图形芯片制造商英伟达宣布，已收购

英伟达工业HPC 2022-01-12

来源︱semiwiki作者︱Tom Dillinger台积电最近举办了第10届年度开放创新平台 (Open Innovation Platform :OIP) 生态系统论坛。在会中不但谈及台积电N3流程节点的技术和设计支持更新,还有高性能计算(HPC)平台所推行的举措

工艺 N3HPC 功能性能 2021-11-10

在最近于波兰举行的EuroHPC峰会上，披露了欧洲第一颗本土HPC处理器的一些详细信息。这款HPC将综合使用Arm、RISC－V、高带宽存储器和许多其它处理器设计技术，采用多夹心封装，将应用在欧洲本土第一款百亿亿级的超级计算机上

处理器百亿亿级超算HPC处理器 2019-06-14