电脑模块
-
低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
工采网代理的国产双频多协议蓝牙模块 - RF-TI1352B1是基于TI CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G双频多协议贴片式无线模块。支持Sub GHz和2.
-
村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
主要特点 同时实现远距离通信和低功耗特点 配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具备优异的耐环境性 株式会社村田制作所(以下简称&l
村田 2024-12-06 -
RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块
工采网代理的国产Wi-fi模组 - RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块,该模块采用瑞昱(Realtek)的SOC Wi-Fi方案RTL8720CM芯片设计,内置高性能KM4 MCU,并包含多种外设:UART,SPI,I2C,SDIO,GPIO等
-
研华COM-HPC Size C模块SOM-C350,助力存储ATE测试设备快速部署
导读: 随着人工智能和大数据的发展,企业数字化转型加速,数据量剧增,推动了存储市场需求的逐年增长,针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案,具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口,且兼容PCIe Gen5,是存储ATE测试设备的优选方案
研华 2024-11-26 -
研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
导读 5G通信技术以其高数据传输速率、低延迟和广连接能力,正引领新一轮通信技术革命。全球多国和地区已陆续启动5G网络部署,市场发展快速,5G网络测试设备也在其建设中发挥着重要作用。研华紧凑型模块化电脑SOM-6833,具有强大计算性能和丰富高速接口,助力5G路测设备升级
研华 2024-11-26 -
研华合作Innodisk 以AFE-R360MIPI摄像头模块解锁AMR视觉功能
全球AIoT和边缘计算厂商研华科技宣布与全球先进的AI解决方案提供商Innodisk达成合作。此次合作将为研华基于Intelx86的AFE-R360解决方案及Innodisk可定制的MIPI摄像头模块
研华 2024-11-20 -
集成了高性能ARM Cortex-M0+处理器的一款SimpleLink 2.4GHz无线模块
推荐一款由工采网代理的国产蓝牙模组 - RF-BM-2340B1是基于美国TI的CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块。支持Bluetooth &re
-
基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1
由工采网代理的WI-FI模组 - RF-WM-ESP32B1是基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块,支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0,可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等
-
Han Domino RJ45模块
Han-Modular® Domino 产品组合的新亮点即将推出 - Domino RJ45 模块! Domino 系列主要满足行业对节省安装空间和重量的要求。例如,Domino 模块的用户可以通过在一个模块中集成不同的传输类型来节省高达 50% 的安装空间
浩亭 2024-10-09 -
Nordic Semiconductor赋能Matter1.3 认证的智能烟雾和一氧化碳探测器模块
挪威奥斯陆 – 2024年9月19日 – N
-
Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块,助力清洁能源产业提升
2024年9月11日,美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市讯 — 全球碳化硅(SiC)技术引领者 Wolfspeed, Inc.(NYSE: WOLF)于近日宣布推出最新 2300 V 无基板碳化硅模块
Wolfspeed 2024-09-13 -
兆易创新亮相光博会,GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用
中国北京(2024年9月10日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣
兆易创新 2024-09-10 -
电源模块封装技术,大势来袭!
前言: 近期,随着人工智能大模型和汽车行业的高速发展,算力需求急剧上升。 在此背景下,每提升一点算力,都需要相应增加电源设施的配备,这使得电源模块在数据中心和车载领域成为了不可或缺的核心组件。 这一趋势促使了模拟厂商们纷纷加大投入,竞相研发创新技术,以满足市场需求
-
Ceva蜂窝物联网平台集成到意法半导体NB-IoT工业模块中
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布意法半导体(STMicroelectronics)已经获得
-
碳化硅模块助力更可靠更高效的换电站快充电路设计
换电与充电并存 在电动车发展的过程当中,充电和换电是两个同时存在的方案。车载充电OBC可以通过两相或三相电给汽车充电,但其无法满足快充的需求
安森美 2024-07-10 -
尺寸减小28%,罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块
碳化硅(SiC)作为一种宽禁带半导体材料,在高功率、高电压、高频率的应用场景下具有显著优势,其在xEV(包括纯电动汽车BEV和插电式混合动力汽车PHEV)上的应用规模快速增长。根据Yole Intel
-
高性价比、工规可靠、10年生命周期支持的核心计算机模块方案!
导言:研华发布核心模块ROM-6881,采用SGeT协会SMARC2.1标准,集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J,具备强大的计算性能,高AI算力,满足多媒体处理需求。凭借
研华 2024-06-18 -
在相同的外形尺寸和热阈值下,QDual3模块能提供高出10%的功率
2024年6月12日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON), 最新发布第 7 代 1200V QDu
安森美 2024-06-12 -
江波龙旗下元信电子首次亮相台北电脑展,展示高容量存储解决方案
6月4日,COMPUTEX 2024(台北电脑展)在台北南港展览馆顺利举行,江波龙的台湾子公司元信电子(Mnemonic Electronic Co., Ltd.) 以“迎接高容量SSD时
-
美国断供英特尔CPU,打压华为电脑、AI,阻挡鸿蒙PC版系统
近日,众多的企业报道称,美国撤销了本土芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。意味着接下来,华为在自己家的产品中,无法使用高通芯片、intel的CPU了。 事实上,美国对华为的打压,最早在
-
2.4GHz多协议无线通信模块RF-BM-2340B1
由工采网代理的RF-BM-2340B1是信驰达科技基于美国TI的 CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块;集成了高性能 ARM Cortex-M0+ 处理器,具有 512 KB Flash、 32 KB 超低泄漏 SRAM
-
应用在隔离的IGBT模块中的光电耦合器
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点
-
多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4
RF-BM-2652P4是基于德州仪器CC2652P7为核心研发的 SimpleLink 多协议2.4GHz高发射功率(+20 dBm)无线模块,支持Thread、Matter、Zigbee?、 Bl
-
电动压缩机设计-ASPM模块篇
压缩机是汽车空调的一部分,它通过将制冷剂压缩成高温高压的气体,再流经冷凝器,节流阀和蒸发器换热,实现车内外的冷热交换。传统燃油车以发动机为动力,通过皮带带动压缩机转动。而新能源汽车脱离了发动机,以电池为动力,通过逆变电路驱动无刷直流电机,从而带动压缩机转动,实现空调的冷热交换功能
安森美 2024-04-19 -
Wi-Fi+蓝牙二合一双模模块RF-WM-ESP32B1
RF-WM-ESP32B1是一款嵌入式Wi-Fi+BLE二合一模块;该模块基于ESP32-C3FN4为核心研发;支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0,具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点;可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等
-
应用在TWS真无线耳机领域中的数字红外接近检测模块
TWS是True Wireless Stereo(真无线立体声)的缩写,该技术是基于蓝牙芯片的发展而出现。TWS耳机是将TWS技术应用于蓝牙耳机领域所产生的一种新的智能穿戴产品。TWS无线耳机分为三个
-
RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块
RF-TI1352P2是一款基于TI CC1352P7为核心的双频(Sub-1 GHz 和 2.4 GHz)多协议高发射功率(+20 dBm)无线模块;支持IPEX接口和邮票孔两种天线形式;模块除了集
-
Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块,延长链路距离,提高抗ESD可靠性
器件符合IrDA®标准,采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术,可以即插即用的方式替换现有解决方案美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 — 2024年3月13日— 日前,威世科技
-
智能功率模块让热泵更智能
随着企业向低碳未来迈进,市场越来越需要更高效的功率半导体。开发功率半导体解决方案的关键目标在于,尽量降低系统总成本和缩小尺寸,同时提高效率。于是,智能功率模块 (IPM) 应运而生,并成为热泵市场备受瞩目的解决方案
安森美公司 2024-03-08 -
AI热潮下的受益者:光模块,一路狂飙
前言: 鉴于全球数据流量的迅猛增长,高性能AI服务器集群的建设需求应运而生,进而推动了光模块需求量的显著攀升。 目前,无论是在电信领域还是数据通信领域,高速率光模块占比的提升已成为一种明显的趋势。
-
远距离无线收发Sub-1 GHz模块RF-SM-1077B1
RF-SM-1077B1模块是一款基于TI-CC1310芯片的Sub-1G系列模块。它集成了一个灵活的、低功率的RF收发器和一个强大的48 MHz ARM Cortex-M3微控制器。该模块支持多个物理层和RF标准,并且具有专用的无线电控制器Cortex-M0来处理RF协议命令
-
低功耗蓝牙模块_浅谈如何选择天线输出方式和型号
低功耗蓝牙模块是实现低功耗蓝牙通信的重要组成部分;它具有低功耗、小型化和易于集成等特点,蓝牙模块根据蓝牙标准分为4.0BLE蓝牙模块、4.2BLE蓝牙模块、5.0BLE蓝牙模块、5.2BLE蓝牙模块被广泛应用于各种物联网设备中
-
9V直流升12V升压ic模块WT3209
9V直流升12V升压ic微腾WT3209 9V直流升12V升压ic模块WT3209 WT3209 是一款高功率密度的全集成BOOST升压转换器,其WT3209 是一款高功率密度的全集成BOOST升
-
Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
中国 北京,2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRV
Qorvo 2024-02-29 -
12V升压24V芯片模块WT3206
12V升压24V芯片WT3206 12V升压24V芯片模块WT3206 WT3206这货就是一个可以自动升压的控制芯片。它内置了个栅极驱动器,用来驱动外部的N-MOSFET。它的输入电压范围挺宽的,从2.5V到24V都能应付自如,而且还有个非反相误差放大器,输入端连着个0.6V精度的参考电压
-
解析数字红外接近检测模块的工作原理及应用
红外接近传感器是一种能够检测物体的存在和运动的传感器,它使用红外辐射来提供定位和安全性能。它有许多应用,其中包括低安全应用,如自动开关,还有高安全应用,如智能家居和工业自动化。 图片来源:无版权图库 - Pixabay 红外接近传感器通常具有光学、机械、电气和电子特性,用于发射和检测物体
-
智能化停车新纪元:研华ROM-2620核心模块赋能创新停车计时器案例
在万物互联的今天,许多城市正在将智能停车计时器整合到城市基础设施中。这种转变不仅减少停车服务的劳动力和运营费用,同时还可简化对设备的管理。 01 项目背景
研华 2024-02-27
最新活动更多 >
-
11月起立即报名>> 光电类专业2025年秋季空中双选会
-
即日-12.26立即报名>>> 【在线会议】村田用于AR/VR设计开发解决方案
-
即日-12.27点击申报>> 维科杯·OFweek 2024(第三届)储能行业年度评选
-
即日-12.27立即参评>> 维科杯·OFweek 2024锂电行业年度评选
-
企业参编中立即参编>> 前沿洞察·2025中国新型储能应用蓝皮书
-
即日-12.30点击申报>> 【限时免费】OFweek 2025储能行业榜单