尺寸减小28%,罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块
碳化硅(SiC)作为一种宽禁带半导体材料,在高功率、高电压、高频率的应用场景下具有显著优势,其在xEV(包括纯电动汽车BEV和插电式混合动力汽车PHEV)上的应用规模快速增长。根据Yole Intelligence 2023年功率SiC报告,从SiC在xEV中各种应用产品的市场规模来看,按DC-DC、OBC和牵引逆变器三个主要应用产品区分,其中牵引逆变器占比超90%,是整个车载SiC的主战场。
数源:Yole Intelligence
全球知名半导体制造商罗姆半导体(ROHM)面向300kW以下的xEV用牵引逆变器,开发出“二合一”SiC封装型模块“TRCDRIVE pack?”,共4款产品(750V 2个型号,1200V 2个型号)。所谓“二合一”,即将三相交流电中每相的一个高边MOSFET和一个低边MOSFET组合成一个模块。
图源:ROHM
TRCDRIVE pack™具有如下特点:
小型化:尺寸相比减小28%。采用使电流在内部芯片间均匀流动的ROHM自有布局设计;主电流和控制信号的路径分离(采用Press fit pin);采用低导通电阻的第4代SiC mosfet,效率更高。
高功率密度:通过尽可能扩大散热面积,实现达普通产品1.5倍的业界超高功率密度。
减少安装工时:TRCDRIVE pack™通过内部布局和罗姆自有的封装技术,采用“press fit pin”引脚,栅极驱动电路板只需从顶部按下即可完成连接。
大量生产:确立离散型量产体系,与以往普通的SiC壳体型模块相比,产能提高了约30倍。
罗姆在SiC技术领域持续创新,致力于提供高性能的功率器件解决方案。罗姆工作人员表示,公司的产品线并不只局限于"二合一"SiC模块,目前正积极开发一种新型的"六合一"模块,这种模块配备了散热器,预计将在2024年第二季度开始向市场供应样品。与以往的SiC壳体型模块相比,新型"六合一"模块的功率密度提高了1.3倍,这将有助于加快符合规格要求的牵引逆变器设计速度和产品阵容扩展。
图源:ROHM
为了进一步强化其在SiC技术领域的品牌影响力,罗姆推出了全新的碳化硅品牌——EcoSiC™。EcoSiC™品牌名称巧妙地结合了"Eco"(代表生态系统)和"SiC"(代表碳化硅),象征着罗姆致力于将可持续的生态系统与卓越的技术相结合。品牌标识的设计融合了电路图案和六边形晶体结构,这不仅代表了SiC技术的精确性和创新性,也突出了罗姆对提供先进和可持续解决方案的坚定承诺。
图源:ROHM
随着xEV市场的蓬勃发展和对高效、高性能功率器件需求的不断增长,罗姆通过其创新的SiC技术,正在引领行业向更高效、更环保的方向发展。罗姆的"二合一"SiC封装型模块"TRCDRIVE pack™"以及即将推出的"六合一"模块,不仅体现了公司在高功率密度和小型化方面的技术进步,也彰显了其对简化安装工艺和提高生产效率的不懈追求。
文:与非网/史德志
备注:本网发布目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,广告内容仅供读者参考。
![](http://www.ofweek.com/images/weixin/weixin_ee.gif)
图片新闻
最新活动更多
-
7月4日进入直播 >> 【是德科技】医疗电子设备EMC测试的挑战
-
7月8日立即观看 >>> 【全程直播】 2024慕尼黑上海电子展
-
7月8日立即报名>> 【线下会议】2024智能制造赋能产业发展论坛
-
7月18日预约直播>> 【在线研讨会】COMSOL多物理场仿真赋能绿氢技术发展
-
7月31日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
-
8月27日立即报名>> OFweek 2024中国国际汽车电子大会
- 1 太夸张!全球第一大芯片厂,等于22个Intel、11个AMD、4个台积电
- 2 ASML要慌:EUV光刻机新光源出现,成本降50%,功耗降80%
- 3 A股芯片设计公司,谁是现金王?
- 4 iPhone 16详细尺寸曝光:苹果史上尺寸最大的iPhone要来了!
- 5 AMD的“硬伤”和“软肋”
- 6 AMD新U性能力压英特尔,PC芯片“一家独大”成历史?
- 7 共塑智能未来:新唐科技2024创新峰会点亮科技新篇章
- 8 创新音频解决方案:类比半导体的国产中大功率功放技术
- 9 大联大品佳集团推出基于联发科技产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案
- 10 华为Mate 70强悍配置曝光:与iPhone 16怎么选?
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论