超大规模

【深度】我国微型流体精密控制零部件市场规模不断增长国内企业竞争力不断提升

随着微流控技术技术不断进步，微流体控制系统应用范围不断拓展，微型流体精密控制零部件需求不断增加，行业获得快速发展。微流控技术是对微量流体的精确操控的技术手段，主要通过微流控芯片对样品进行精确的流动控制和操作

微型流体精密控制零部件 2024-04-19

低空经济成万亿规模，谁在瓜分谁在布局

前言：低空经济具有成为新产业发动机的潜力和条件，各地和相关部门正积极推动其发展，以期在房地产、新能源汽车等行业进入调整期后，为地方经济注入新的活力。作者 | 方文三图片来源&nb

电子工程低空经济 2024-04-12

塔塔与力积电合作，助力印度建设首座半导体工厂，投资规模高达9100亿卢比

（本篇文篇章共655字，阅读时间约1分钟）印度联邦内阁日前批准了三项半导体工厂提案，其中两项计划在古加拉特邦（Gujarat）建设，一项在阿萨姆邦（Assam），总成本预计将耗资12.6亿卢比

塔塔力积电半导体印度 2024-03-04

OpenAI超大芯片计划曝光：要用7万亿美元重塑行业

前言：当前，图形处理单元（GPU）供应短缺，这阻碍了OpenAI实现人工通用智能的目标，即开发出比人类更聪明的系统。众人才恍然察觉，奥尔特曼的雄心壮志实属空前，远超预期。作者 |

电子工程 OpenAI 芯片 2024-02-20

【聚焦】电子级超纯水（电子级UPW）市场规模不断增长我国行业发展面临挑战

近年来，伴随超纯水行业发展速度加快，电子级超纯水市场规模不断增长。按照电阻率不同，电子级水质可分为四个等级，分别为0.5MΩ.cm、12MΩ.cm、15MΩ.cm以及18MΩ.cm

电子级超纯水电子级UPW 2024-02-01

【深度】我国射频前端芯片市场规模保持高速增长态势本土企业具有较大提升空间

随着我国经济不断发展，国民可支配收入不断增加，叠加生产技术不断进步，智能手机质量及性能不断提升，更新换代速度不断加快，市场普及率不断提高，射频前端芯片具有广阔消费市场。射频前端芯片属于集成电路

射频前端芯片 2024-01-24

【聚焦】芯片设计需求庞大促进芯片定制服务规模扩大

而芯片应用在国民经济的诸多领域，芯片的供应安全关系着我国国民经济运行的安全，在国外对我国实施高科技技术打压，封锁制裁的局面下，国产替代的需求愈发高涨，中国必须依靠自身独立发展芯片产业。芯片定制

芯片设计芯片 2024-01-22

中国芯片规模：已有芯片厂44座，在建22座，5-7年产能翻倍

从市场规模来看，中国是全球第一大芯片市场，每年消耗的芯片占全球芯片产能的35%左右。更重要的是，中国作为全球电子产品制造基地，承担着全球绝大部分手机、电视、电脑、掌上游戏机等等产品的制造，这些产品使用了全球约70%左右的芯片

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-19

合肥国资看上Rokid，战略性融资总规模近5亿

前言： AR产业链较长，当前整体技术尚处于不成熟阶段。单一环节的优化难以推动全行业的发展，产业内外的技术驱动力相对薄弱。在理想情况下，硬件、软件及内容应形成螺旋式促进模式，各个环节紧密相连且互相促进

电子工程 Rokid 合肥国资 AR 2024-01-17

高泰电子提交注册：实控人拿近3亿分红，募资规模达资产总额1.6倍

作者：苏杭出品：洞察IPO 12月1日，距申请获受理9个月后，苏州高泰电子技术股份有限公司（以下简称“高泰电子”）提交注册，拟于上交所主板上市。高泰电子的产品

财经新股 IPO 高泰电子 2023-12-07

Fastems芬发新产品FPS柔性托盘自动化系统发布，适用不同规模机加工企业包括紧凑型低层高车间，进一步赋能熄灯工厂！

2023年第三季度末，全球知名柔性生产及智能机加自动化解决方案品牌Fastems芬发位于芬兰的总公司发布了全新的柔性解决方案——FPS灵活的柔性托盘自动化系统，该系统的模块化设计和灵活布局，出色地克服

Fastems芬发 2023-11-23

【聚焦】我国瞬态电压抑制二极管市场规模保持增长趋势行业具有广阔消费市场

随着行业不断发展，我国瞬态电压抑制二极管生产企业数量不断增加，生产规模不断扩大，生产技术及生产效率不断提升，产量不断增长。瞬态电压抑制二极管（Transient Voltage Suppressor）简称TVS，是一种二极管形式的高效能保护器件

瞬态电压二极管 2023-11-15

【洞察】研磨液市场规模不断增长行业仍有较大提升空间

2018年我国研磨液市场规模约为16亿元，2022年市场规模超过22亿元，2018-2022年复合年增长率超过8%。研磨液（Slurry）又称悬浮液，是一种不均匀的、异质的混合物，主要用于去除工件表面的粗糙度和深层瑕疵，使表面更加平整，同时提高磨削效率，减少磨具的磨损

研磨液市场 2023-10-31

【洞察】电子组装加工行业规模庞大市场具有长期增长性

但在汽车电子、人工智能、5G等新兴市场，中国电子组装加工行业发展势头良好，是中国电子组装加工行业重要投资方向。随着电子和信息化技术的快速持续发展，电子产品已被广泛应用于生产和生活的各个领域，人

电子组装加工 2023-10-30

【深度】我国功率半导体市场规模逐渐扩大国产替代需求迫切

近几年，我国经济社会快速发展，功率半导体应用领域逐渐拓宽，逐步由消费电子、工业控制等传统领域拓展至轨道交通、汽车、光伏发电、变频家电、新能源等领域。功率半导体又称为功率电子器件，是电子装置中进

功率半导体 2023-08-09

二季度爆赚359亿美元，资产规模过万亿，苹果又立功了？

巴菲特的投资逻辑容易理解，但是业绩无法复制。在长达六十多年的投资生涯当中，巴菲特总有一种化腐朽为神奇的能力，尤其是近些年来对苹果的投资，可以说“挽救”了伯克希尔。 8月5

苹果 2023-08-07

安富利与汇中续签智能水表分销协议并扩大规模

2023年7月26日, 中国北京——全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利近期与中国领先的超声水表制造商汇中仪表股份有限公司（以下简称“汇中”）续签了总分销协议（MDA）。根据协议，安富利将继续在澳大利亚和新西兰分销汇中的智能水表。

安富利智能水表 2023-08-03

我国是全球最大的激光市场，预计2026年市场规模将超过1800亿

激光是作为继原子能、计算机、半导体之后，人类的又一重大发明。激光是指原子受激辐射产生的光，具有高亮度、高方向性、高单色性和高相干性的特性。激光的良好性能使其在工业、通信、医学、军事等领域具备较高的应用高价值

激光 2023-07-25

【洞察】全球MLCC产业链逐渐完善市场规模缓慢增长

手机市场对MLCC的需求逐渐降低，但由于新能源汽车、通信等市场快速发展，对MLCC需求量不断提高。 MLCC，中文全称为片式多层陶瓷电容器，属于电容器下属分支之一，是内电极的陶瓷介质膜片以错位的方式

MLCC 2023-07-24

【洞察】柔性扁平电缆（FFC）市场需求与日剧增全球规模将达40亿元

柔性扁平电缆（FFC）十分适合移动部件与主板之间、印刷电路板（PCB板）对印刷电路板（PCB板）之间，以及小型化电器设备中作为数据传输线缆之用柔性扁平电缆（Flexible Flat Cable，FFC）是指用于各种电子器件内部信号连接的新型扁平数据线缆

柔性扁平电缆 2023-07-10

2023 MWC上海展开幕：联想集团首次大规模亮相3S全栈能力

6月28日，亚洲最具影响力的2023上海世界移动通信大会（2023 MWC上海）正式开幕。联想集团作为中国主力智能解决方案服务商，以“全栈智能融合成长”为主题，首次大规模亮相基于新IT架构的3S（智能设备、智能基础设施、方案服务）全栈产品、方案及服务

联想集团 2023-06-28

英特尔考虑成为Arm的锚定投资者，募资规模或达百亿

前言：从芯片架构角度来说，英特尔和Arm毫无疑问是竞争对手，何况彼此都在觊觎对方原本的技术应用[自留地]。然而，英特尔希望重振芯片代工业务的雄心，改变了两者竞争的关系，甚至联手探索未来合作机遇

芯片 Arm 英特尔 2023-06-28

中国芯的困境：企业规模小，22家科创板企业研发投入才74亿

众所周知，芯片产业是全球最复杂的产业链，仅半导体制造过程，就多达500多道工序，需要用到大量材料，所以半导体产业是全球所有产业中门槛最高，资金要求最多，周期最长的产业，有很高的技术和资本壁垒。我们

芯片华为台积电光刻机中芯国际 2023-04-14

新的 MATLAB Test 使工程师和研究人员能够大规模开发、执行、测量和管理 MATLAB 代码中的动态测试

MATLAB 和 Simulink 版本 2023a 还包括全新的与更新的模块集及工具箱，可简化航空航天、汽车和无线通信行业中基于模型的设计中国北京，2023 年3 月22 日——MathWorks

MATLAB 测试 2023-03-22

曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书，以大规模光电集成构建算力网络新范式

近日，全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布，其下属的曦智研究院（下称“研究院”）正式对外发布围绕“光电混合计算新范式”的系列技术白皮书。这一系列白皮书聚焦当下算力面临的更高效、更普惠、更绿色等多方位需

曦智研究院光电混合计算系列白皮书 2023-03-09

兼顾高性能与高安全，极海APM32F407交流充电桩应用方案推动“双碳”目标规模化部署

根据中国汽车工业协会近日公布的2022年汽车工业产销情况，新能源汽车销量继续呈爆发式增长，全年销量超过680万辆，渗透率进一步提升。快速发展的新能源汽车市场离不开充电桩的支持。充电桩作为新能源汽车的基础补能设施，进入全面规模化拓展期

极海半导体充电桩应用 2023-02-27

2022年全球芯片规模为5735亿美元，中国进口了其中的72.5%？

众所周知，前段时间海关出具了一份数据，表示2022年进口集成电路5384亿件，较2021年减少970亿件，而按价值计算的话，中国集成电路进口额为4156亿美元，较2021年只减少了5％。一时之间，这个

芯片华为苹果高通台积电中芯国际 2023-02-13

新思科技DSO．ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用

屡获殊荣的新思科技DSO．ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破摘要：· 新思科技携手芯片设计生态系统，通过DSO．ai率先实现100次流片，覆盖一系列前沿应用和不

新思科技 AI芯片 2023-02-10

巨头汇聚CES，笔电产品迎来超大跨度迭代更新

在经历了受疫情影响而格外冷清的CES 2022后，全球规模最大消费电子展——CES 2023现已正式回归，并将在美国拉斯维加斯当地时间1月5日－8日正式召开线下展会。作为数码产品爱好者最期待的电子展之

CES 笔电产品 2023-01-06

【洞察】电致变色窗市场规模高速增长发展前景极好

电致变色玻璃可以有效防止室内珍贵文物、名贵家具、地毯等褪色老化，适用于博物馆、阳光房、机场、采光顶、高端商务楼与大型商场玻璃幕墙。电致变色窗是一种采用电致变色材料做成的器件，是一种新型智能节能窗。电致

电致变色玻璃新能源汽车建筑材料智能家居航空飞机 2022-12-19

光伏+储能双驱动IGBT需求趋势及行业规模发展

　　功率半导体是实现电能转换的核心器件，能够对电压电流的运用进行有效控制，通过开关状态的变化，实现逆变、整流、变频等多种功能，控制电子电力系统的能量输出，将整个电子电力系统的能耗控制在最低范围内，从而达到对能量的合理管理，降低能耗，减少碳排放

IGBT 储能光伏逆变器 2022-11-28

数据变革时代，如何保证超大规模的新基建底座自主可控？

前言：新基建是围绕网信空间数据的形成、采集、储存、传输、交换、利用构建基础设施。此时它迫切需要自主可控的颠覆性、前瞻性、全局性新思维、新观念、新智慧、新技术的引领和推进。作者｜方文图片来源｜ &

国产芯片网信空间数据数字基建 2022-10-12

国内电子元器件规模突破2万亿，“以业带升”求破局

前言：地缘政治冲突、高通胀、疫情反复等多因素叠加，消费电子终端需求持续低迷尚未回暖。2022年上半年，由于上述多重宏观经济的不利因素及消费电子产品自身创新迭代不足，消费电子终端需求疲软已经成为行业共识

电子元器件产业消费电子 2022-09-30

上海：14nm先进工艺规模量产！

2022年9月14日，中共上海市委外宣办举行“奋进新征程建功新时代”党委专题系列新闻发布会首场新闻发布会。首场发布会以“强化高端产业引领，构建新型产业体系”为主题。会上，上海市经济信息化工作党委副书记

14nm 芯片先进工艺 2022-09-16

风华2号高性能国产桌面级GPU发布首次亮相签约规模达5亿元

8月3日，芯动科技“风华2号”GPU新品发布会暨前沿技术应用研讨会，在武汉光谷皇冠假日酒店隆重举办。正如去年底“风华1号”发布会上宣布的，高性能国产桌面级GPU芯片“风华2号”如期而至，通过基准测试跑

风华2号 GPU 芯动科技半导体芯片 2022-08-09

揭秘第三代半导体：市场规模百亿，三大领域加速爆发！

随着绿色低碳战略的不断推进,提升能源利用效率和能源转换效率已经成为各行各业的共识,如何利用现代化新技术建成可循环的高效、高可靠性的能源网络,无疑是当前各国重点关注的问题。值此背景下,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体成为市场聚焦的新赛道

第三代半导体第三代半导体材料氮化镓碳化硅 2022-06-08

Silicon Labs全新并获FAN认证的Wi-SUN边界路由器可加快智慧城市应用中的大规模量产LPWAN产品上市

-基于标准Wi-SUN®技术的解决方案可在各种物联网智慧城市应用中,为终端节点和边界路由器的开发提供长距离和高安全性的Sub-GHz网状网络技术-中国,北京-2022年5月

芯科科技边界路由器 2022-06-06

【洞察】磷化铟衬底技术进步推动市场规模快速增长

未来，在数据中心、5G通信、可穿戴设备等新兴市场需求的带动下，磷化铟衬底市场规模将持续扩大，成本也将随着规模效应而降低，进一步促进下游应用领域的发展。磷化铟衬底是重要的III－V族化合物半导体衬底材料，主要是由于磷化铟系元素周期表上的III族元素的化合物

半导体材料磷化铟衬底 2022-04-11

【聚焦】EB固化（电子束固化）发展潜力大目前成本高昂市场规模小

短期来看，EB固化难以与UV光固化相抗衡，但长期来看，EB固化有较大发展前景。EB即电子束，EB固化即电子束固化，是辐射固化技术的一种，是由高能量电子束直接与待固化体系作用，使其发生聚合、接枝或交联等反应，从而使材料固化

电子束固化 UV光固化 2022-04-01

改制时用分红收购，蓝箭电子分光净利润，规模技术均不如同行

文：权衡财经研究员余华丰编：许辉半导体要经过IP授权、设计、晶圆加工、封装、测试才能推向市场，其中先进封装有两大方向，尺寸减小，使其接近芯片大小，一个重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近

封装蓝箭电子分红毛利率 2022-03-31

【深度】我国微型流体精密控制零部件市场规模不断增长 国内企业竞争力不断提升