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前言： AR产业链较长，当前整体技术尚处于不成熟阶段。单一环节的优化难以推动全行业的发展，产业内外的技术驱动力相对薄弱。在理想情况下，硬件、软件及内容应形成螺旋式促进模式，各个环节紧密相连且互相促进

电子工程 Rokid 合肥国资 AR 2024-01-17

中国上海——2022年6月22日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布Rokid公司选择莱迪思CrossLink™系列FPGA用于其最新的工业级、5G X-Craft增强现实(AR)头盔

莱迪思 FPGA 2022-06-22

2022年4月15日,上海——安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与Rokid宣布就面向元宇宙应用的终端芯片和生态建设达成战略合作协议。安谋科技将依托本土自研的核芯动力XPU智能数据流融合计算平台以及广泛的Arm技术生态

安谋科技 2022-04-15