侵权投诉
当前位置:

OFweek 电子工程网

产业新闻

Intel和瑞芯微的合作或已生变

近日台湾媒体digitimes指出Intel的Sofia 4G产品或将延期到明年才能推出市场,按计划今年上半年是Sofia 3G产品推出,下半年是Sofia 4G产品推出的,这个或许意味着Intel和瑞芯微的合作关系已经发生变化,瑞芯微方面对于与Intel的合作已经意兴阑珊!

其它 | 2015-07-02 11:08 评论

2014年触控芯片行业研究报告出炉

近年来,随着电子设备操控性的提升和电子技术的发展,触控屏技术在手机、平板、导航仪等电子设备中的应用有了迅猛的发展,预计2016年的销售量将达到281049万颗,其中智能手机和平板电脑占据主要部分。下面,小编为大家带来了2014年的触控芯片行业研究报告。

IC设计 | 2015-07-02 11:08 评论

新型导电墨水:把电路“印”在衣服上

霓虹国的研究者近日推出了一款导电墨水,可把电路“印”在衣服上。而且,即使你把衣物扯成原来的三倍长,也依然不会破坏内置的电路。这样一来,运动检测仪、传感器,甚至是其它的电子设备,都可以安装在织物上了。

工艺/制造 | 2015-07-02 11:00 评论

“中华酷联”格局已破 仅华为和酷派守擂成功

“中华酷联”格局已破,仅华为、酷派守擂成功。而进入2015形势更是急转直下,中国智能手机市场出现了6年来的首次季度出货量同比下滑的情况,所有产业链(厂商、代理商和零售商)都脊背发凉,当前的手机已不再是”红海”,而是跌入“血海”市场。

工艺/制造 | 2015-07-02 10:55 评论

有WiFi就够?互联网+时代还需要优盘吗

所谓“互联网+”是互联网思维的进一步实践成果,它代表一种先进的生产力,推动经济形态不断的发生演变。很多传统行业都转变为互联网传播形式进行推广宣传甚至销售,很多用户走到哪里第一件事就是问“WiFi密码是多少?”,按照这样的趋势,我们常见的一些传统产品会不会变得没用以至于被淘汰呢?

缓冲/存储技术 | 2015-07-02 10:51 评论

叫板高通和联发科 TI推出移动快充协议MaxCharge

在高通和联发科纷纷推出自家的快充技术后,德州仪器也计划于2015年首季发表自有快充通讯协定--MaxCharge,期挟更高设计弹性及锂电池控制效能,抢攻快充应用商机。下面小编将为大家盘点这个三家厂商的充电技术的各自特点。

IC设计 | 2015-07-02 10:35 评论

苹果音乐问题频出 网友吐槽被忽悠

Android的天下又阔了一步:7月2日,市场研究机构Kantar Worldpanel Comtech发布最新研究报告,称今年6月美Android手机市场份额占比上升2.8%至64.9%,而这一切最先要感谢Galaxy S6的问世。

其它 | 2015-07-02 10:30 评论

赛灵思:ARM崛起和后Altera时代如何“生存”?

英特尔和Altera传出收购消息以后,分分合合好几次。导致笔者买的股票上涨了5美元,于是奖励自己吃了一顿麦当劳,但是这些消息对于被收购前的Altera可能更有价值。

其它 | 2015-07-02 10:24 评论

智能手环跑偏了别带歪了可穿戴设备

这一两年,智能手环变得颇为热门,原因在于它既是穿戴设备大军的一员,而且同时又是门槛最低、最便于用户体验的一种设备,由此,它也往往成为了窥探穿戴设备市场发展的风向标。

其它 | 2015-07-02 10:09 评论

国产龙芯新架构CPU深度分析:自主当崛起

龙芯的性能究竟到了何种地步,其设计水准距离国际竞争对手还差多远,龙芯选择MIPS究竟出于何种考虑,为何今日的龙芯不是基于现在的当红小生一ARM架构?针对这些外界争论多时的问题,本文将用专业而详尽的分析予以解答。

设计测试 | 2015-07-02 10:06 评论

魅族MX5:玩法更丰富 设计可改进

魅族MX5:玩法更丰富 设计可改进

新加入的全金属一体式机身、更人性化的mTouch按键、mCharge快充功能、激光对焦或是1799元的定价都让魅族MX5有了更多立足的资本。

设计测试 | 2015-07-02 10:02 评论

AMD服务器领域的理性“回归”

在数据中心领域,AMD希望通过Zen核心重新进入x86服务器市场。实际上,AMD在服务器领域的发展一直从未间断,但在这段时间偏离了我们的视线,而FAD大会上郑重其事的表明“Re-entry”数据中心显得意味深长。

其它 | 2015-07-02 09:56 评论

GlobalFoundries已完成对IBM微电子部门的收购

GlobalFoundries已于当地时间7月1号宣布完成了对IBM微电子部门的收购。这笔交易宣布于去年晚些时候,IBM将把其位于East Fishkill、纽约、Essex Junction、以及佛蒙特州的代工厂转给GlobalFoundries。

工艺/制造 | 2015-07-02 09:55 评论

拍照神机Lumia 1030曝光:边框较窄

谍照里的手机显示框上标记(通常是在实验室做测试样品)了微软和Verizon标识,增加了爆料的真实性。

工艺/制造 | 2015-07-02 09:54 评论

红潮进军DRAM 力成受惠最大

记忆体封测厂力成与美国记忆体大厂美光(Micron)合作的西安厂,正在加快建厂脚步,预计第4季可开始试产,明年第1季正式进入量产阶段。

缓冲/存储技术 | 2015-07-02 09:49 评论

iPhone 6c弃塑胶、改采金属?传鸿准获机壳大单

鸿海 、鸿准营收添柴火!Jefferies报告称,明年第一季苹果将发表小屏幕的iPhone 6c,新机采四吋屏幕、金属机壳,由鸿海组装、鸿准生产机壳。

工艺/制造 | 2015-07-02 09:36 评论

惠普提交正式分拆计划:11月1日完成

北京时间7月2日早间消息,惠普周三向美国证券交易委员会(SEC)提交了正式分拆计划,惠普将于11月1日完成分拆。

工艺/制造 | 2015-07-02 09:33 评论

微软将宣布注销数十亿美元的诺基亚资产

微软可能最早在周三宣布注销很大部分诺基亚资产。早在4月底就显示出了这种迹象,当时微软对投资者预警,称智能手机部门存在“减值高风险”。

其它 | 2015-07-02 09:32 评论

突破寄生效应 7纳米FinFET制程技术不卡关

智能设备不断推陈出新,驱动半导体制程加速演进,然而鳍式电晶体(FinFET)从10纳米微缩至7纳米时,漏电问题将更为严重,成为一大技术关卡;比利时微电子研究中心(IMEC)已透过改善寄生效应的方式克服此一挑战。

工艺/制造 | 2015-07-02 09:28 评论

集成电路分会副理事长于燮康:兼并重组 后来居上

  因此对于一个国际上已经很成熟的产业,而国内集成电路产业的差距又如此之大的情况下,企业要做大做强跟上步伐,靠闭门研发是无论如何赶不上国际产业发展的歩伐,兼并重组可能是集成电路企业尽可能缩短研发时间、迅速壮大企业,成为后来者居上的最好途径与选择。

IC设计 | 2015-07-02 09:27 评论
上一页  1...  1321  1322  1323  1324  1325  1326  1327 ...  3742   下一页
X