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工艺/制造

为什么手机越来越贵?

今天,笔者就和大家聊聊关于手机金属机身加工的那些秘密。

工艺/制造 | 2017-04-29 00:01 评论

22nm性价比优越 或引发半导体制造厂商新一轮大战

28nm及以上节点的许多代工客户正在开发新的芯片,并正在探索迁移到16nm/14nm及更高级节点的方法。但在大多数情况下,这些公司因为无法承受高级节点高昂的IC设计成本而陷入困境。

工艺/制造 | 2017-04-28 11:10 评论

欧美厂商数钱到手软 半导体设备业集中化趋势明显

SEMI预测2017年全球半导体设备支出将超过434亿美金,中国将成为半导体设备投资增长最快的市场。然而目前半导体设备市场大多被欧美日厂商所控制,中国企业在这个领域几乎没有话语权,只能眼睁睁看别人数钱数到手软!

工艺/制造 | 2017-04-28 08:59 评论

高端制程发展遇阻 中芯 28 纳米制程或持续亏损

虽然中芯国际的 28 纳米处于快速成长阶段,预期 2017 年底在 28 纳米的季营收占比将接近 10%。但从产品规格来分析,其多偏向中低端的 28 纳米 Ploy/SiON 技术,而在高端的 28 纳米 HKMG 制程的良率一直不如预期的情况下...

工艺/制造 | 2017-04-28 00:12 评论

科学家首次“看到”石墨烯中电子的运动!

石墨烯,由于其单原子层结构,电子可以几乎无阻碍的在其原子表面运动,但是人们对电子具体的运动方式一直不是很了解。近日,澳大利亚墨尔本大学的研究人员首次以图像形式揭示了电子在二维石墨烯材料中移动的方式,这对于研发下一代电子产品意义重大。

工艺/制造 | 2017-04-27 16:02 评论

【重磅】石墨烯入选“十三五”材料领域重大专项

4月25日,科技部印发《“十三五”材料领域科技创新专项规划》,明确提出要发展单层薄层石墨烯粉体、高品质大面积石墨烯薄膜工业制备技术,柔性电子器件大面积制备技术,石墨烯粉体高效分散、复合与应用技术,高催化活性纳米碳基材料与应用技术。

工艺/制造 | 2017-04-27 15:44 评论

借力梁孟松!中芯国际的制造工艺能否赶上台积电和三星?

中芯宣称要做14nm、10nm,但恐是个遥不可及的美梦,若梁孟松加入营运团队,中芯美梦是否会成真,半导体业界都相当瞩目。

工艺/制造 | 2017-04-27 10:52 评论

Micro LED有哪些技术瓶颈?国内外厂商该如何布局

在显示面板领域,苹果过去没有技术储备。不过在2014年,苹果收购了一家名为LuxVue的公司,获得了该公司的micro-LED技术,而在过去几年时间里,这种显示面板技术开始引发了行业关注,而苹果也在积极进行开发。

工艺/制造 | 2017-04-27 10:14 评论

太阳能+锂电池:一款适用于手机的自充电电池?

现在有国外的科学家正在研究一种无须任何电源输入、自己就能给自己充电的新型电池技术。

工艺/制造 | 2017-04-26 14:36 评论

2D材料芯片比传统硅芯片功耗更低

国外媒体报道称,研究人员使用二硫化钼制成“2D材料”,进而打造出了一块面积为0.6mm2的世界最薄微处理器。其内部拥有115个晶体管,并且支持并联扩展,组成性能更强的运算阵列。

工艺/制造 | 2017-04-26 11:27 评论

尼康发难 光刻机巨头ASML遇麻烦

光刻机巨头ASML遇到了麻烦,老对手尼康突然发难,让人摸不着头脑,但细细想下来也确实如此。

工艺/制造 | 2017-04-26 10:34 评论

定了!台积电张忠谋退休计划揭露

台积电董事长张忠谋先前在夏威夷家中跌伤后,引发外界关切接班问题。根据台积电最新出炉的年报,内容首度提及传承计划正顺利进行中,并预告张忠谋完成为期数年的传承计划后,将卸任董事长一职。

工艺/制造 | 2017-04-26 10:21 评论

昔日半导体之王 百岁尼康的日子不好过

今年是日本相机品牌尼康成立100周年,但100岁的尼康日子并不好过。尼康两大主营业务数码相机和光刻机都面临危险处境,数码相机业务被智能手机侵蚀,光刻机业务输给荷兰对手ASML公司,业绩大跌40%以上,转而寻求半导体专利诉讼获利。

工艺/制造 | 2017-04-26 09:19 评论

7nm工艺竞赛 三星有望再次领先

台积电的10nm工艺眼下还处于提升良率中,三星则宣布已推出第二代10nm工艺,这是前者继14/16nmFinFET工艺败给后者后再次在10nm工艺上落败,而且这可能会影响到它在7nm工艺上再次落后。

工艺/制造 | 2017-04-26 09:08 评论

传梁孟松加盟中芯国际 两岸半导体技术战一触即发

继网罗到蒋尚义这位台湾半导体大将后,大陆半导体产业又有新动作。据报道,传大陆行业领头羊中芯国际要将梁孟松收入麾下,梁孟松或于 5 月出任中芯国际 CTO 或 COO。和蒋尚义一样,梁孟松同样来自台积电技术研发高层,他曾任台积电资深研发处长。

工艺/制造 | 2017-04-26 08:46 评论

高端制程压力大 中芯国际忧患多

4月14日,全球最大的芯片代工制造商台积电公布了截至3月31日的2017财年第一季度财报。财报显示,台积电第一季度总营收为2339.1亿新台币,净利润达到198.54亿元,同比增长高达35.3%,充分显示了其全球晶圆代工的霸主地位。

工艺/制造 | 2017-04-26 00:15 评论

台积电2019年上半年试产5nm制程

晶圆代工龙头台积电年度股东常会将于6月8日登场,并于今(24)日上传致股东报告书,当中揭露先进制程技术最新进展,其中,7纳米已在今年4月开始试产,预期良率改善将相当快速,5纳米则维持原先计划,预计2019年上半年试产。

工艺/制造 | 2017-04-25 11:42 评论

ASML回应专利侵权提起诉讼:尼康指控缺乏依据

全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦 (ASML) 针对尼康 (Nikon) 在三个国家对其专利侵权提起诉讼,ASML表示,尚未就此法律行动收到通知,断然否认任何侵权指控。

工艺/制造 | 2017-04-25 10:37 评论

2016年半导体晶圆级制造设备市场规模年增11.3%

在3D NAND与尖端逻辑芯片制程设备支出成长推动下,调研机构Gartner表示,2016全年全球半导体晶圆级制造设备市场规模年增11.3%,达374.07亿美元。一扫2015年规模年减1%阴霾。

工艺/制造 | 2017-04-25 10:08 评论

从台积电到三星再到中芯 技术狂人梁孟松的传奇经历

梁孟松在半导体产业是无人不识,有别于研发技术人才多数低调,但梁孟松被冠上“台积电叛将”名号后,注定是个历史留名的人,只是这位从台积电负气转战三星电子的技术狂人,看来将再度出现于大陆风暴中崛起的半导体产业,这将会是台湾、大陆、韩国三地的震撼弹!

工艺/制造 | 2017-04-25 10:03 评论
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