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工艺/制造

16nm技术节点实现批量供货 江丰电子上半年营收同比增长32.46%

宁波江丰电子材料股份有限公司的主营业务包括高纯溅射靶材的研发、生产和销售。溅射靶材市场虽然听起来冷门,但该行业市场化程度很高,竞争激烈且长期被日本、美国的企业所垄断,但江丰电子成立后成功进入这一领域,填补了国内的空白。

工艺/制造 | 2017-08-21 10:33 评论

主力产品进入第一期量产 这家厂商成大陆硅晶圆产业的希望

对于如此重要的硅晶圆材料,大陆正积极建立自主供应链,如新昇半导体决定在未来四年达到月产六十万片12寸硅晶圆规模。

工艺/制造 | 2017-08-21 10:12 评论

台积电量产A11处理器 10nm工艺让iPhone 8更轻便

千呼万唤的iPhone 8被曝将于今年9月17日上市,售价可能会定在1200-1400美元左右,而其合作伙伴台积电正在大规模生产该机所用处理器A11芯片,这款基于10nm工艺打造的芯片将令新一代iPhone在性能和功耗上的表现远胜于搭载了16nm工艺处理器的iPhone 7。

工艺/制造 | 2017-08-16 11:14 评论

智能手机6400万像素的背后 隐藏着什么

在相机模块当中,最重要的就是芯片了,也就是电路板,相机模块的电路板主要分为有机和无机两种材质,有机模块应用是最广泛的,例如大家耳熟能详的FR-4、玻纤板等等,无机的就是金属基板和陶瓷基板。陶瓷基板的应用来讲会更多。?

工艺/制造 | 2017-08-16 09:47 评论

凭借华润微/长电科技鹤立鸡群的无锡,在集成电路热潮下地位难保?

在我国集成电路热潮中,多数二线城市半导体产业萌芽并崛起,实力不断增强。恰是这股热潮,无锡在二线城市中由“鹤立鸡群”变得大众化,吸睛度有所下降。

工艺/制造 | 2017-08-16 09:01 评论

硅晶圆缺缺缺 五大巨头掌控行业

就半导体产业而言,芯片是最为人熟知和关注的领域,而对于行业起着支持作用的材料和设备领域却相当低调,但低调不等于不重要,如半导体制造的基础——硅晶圆,在行业中的地位就不容忽视。

工艺/制造 | 2017-08-16 08:38 评论

大陆半导体业现重磅整合!传华润微电子“收购”重庆中航微电子

作为消费电子大国近年来我国为摆脱核心元器件受制于人的局面,大力支持半导体产业发展。就半导体制造领域而言,据SEMI预估,2017至2020年间大陆将有26座晶圆厂房及生产线开始营运。

工艺/制造 | 2017-08-14 08:55 评论

传梁孟松手下大将已到 中芯国际迈向14nm挺进世界前三有望

去年年末,半导体业内极具声望的台积电前运营长蒋尚义加盟中芯国际,曾掀起业内对于两岸半导体制造行业发展现状及前景的大规模讨论,而随后传出助三星赶超台积电制程进度的关键人物梁孟松也将加入中芯国际,将这一讨论推向了高潮。

工艺/制造 | 2017-08-11 08:52 评论

台积电三星各有奇招 苹果A系芯片订单将属于谁?

虽然三星据称正积极争夺明年的A系列芯片订单,但消息人士说,即使三星能够用OLED屏幕诱惑苹果,也不足以让苹果重新将三星添加到其A系列芯片次级供应商名单。台积电在后端封装方面的创新优势,是该公司能够获得苹果全部iPhone芯片订单的关键。

工艺/制造 | 2017-08-09 08:59 评论

细说赵海军的半导体人生,能扛起中芯国际这杆大旗?

赵海军是八十年代初考入清华大学半导体专业,他的博士导师李志坚院士和副导师李瑞伟教授都是在1958年就开始在国内从事半导体研究,而当时的清华大学也是在1960年送出了第一批半导体专业毕业生。在清华大学期间,赵海军就深深感受到了中国在集成电路时代跟不上节奏。

工艺/制造 | 2017-08-04 09:23 评论

奥宝携手日本PCB制造行业 打造优质PCB量产解决方案

随着智能手机技术创新步伐的加快,以及车载电子元件数量的持续增长,采用先进生产技术和工艺制作的先进印刷电路板也成为大势所趋。除了高精度精细线路所需的工艺技术外,先进的生产解决方案、可以实现更高生产效率和良率最大化的检测与自动成形,都是制造新一代PCB不可或缺的技术。

工艺/制造 | 2017-08-03 11:52 评论

手机市场集中度上升 ODM厂商怎么办?

为了市场能更直观了解手机市场的竞争现状,旭日大数据从2017年开始推出月度畅销机型排行榜数据,从4月份开始,更是把畅销机型排行榜进一步拆分为高端市场、中端市场和低端市场畅销机型排行榜。通过不同价位段的畅销机型出货量数据,可以一目了然地看到现在国内手机市场品牌之间的市场地位情况。

工艺/制造 | 2017-08-03 10:09 评论

做强中国芯 华虹宏力无锡建12英寸晶圆厂2年后投产

中国半导体产业建设又添一桩喜讯,8月2日下午,上海华虹(集团)有限公司与无锡市人民政府在无锡举行战略合作协议签约仪式,总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区,标志着华虹集团在上海以外的第一个集成电路研发制造基地的开局。

工艺/制造 | 2017-08-03 09:11 评论

被指与一线大厂渐行渐远 中芯国际实力究竟如何?

中芯国际在取得2017年(第三十一届)中国电子信息百强企业第21名后,在近日公布的《财富》中国500强榜单中排在了第314名的位置。但这家获得如此多肯定的企业却在近日被指与一线大厂渐行渐远,那么中芯国际的实力究竟如何呢?

工艺/制造 | 2017-08-03 08:25 评论

2017年上半年电子信息制造业发展状况分析

近日,运行监测协调局发布了2017年上半年电子信息制造业运行情况,报告显示,上半年电子信息制造业总体延续去年下半年以来稳中向好的发展态势。规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.9%,同比加快4.7个百分点……

工艺/制造 | 2017-08-02 11:10 评论

手机需求回升 世界先进明年指纹芯片大爆发

世界先进31日举行法说,董事长方略指出,受惠手机终端需求升温,小尺寸面板驱动芯片和电源管理芯片的营收贡献会成长增加,在市场注目的指纹识别芯片上,技术和平台已经准备好了,但因为多数客户仍在认证阶段,预计大爆发年会是在2018年。

工艺/制造 | 2017-08-01 17:00 评论

三星超越英特尔摘取半导体制造皇冠 中国渴望弯道超车

说到半导体,很多人都感到遥远和陌生,其实半导体产业离我们的生活很近,例如我们使用的电脑、手机的芯片就属于半导体产业中的一部分。

工艺/制造 | 2017-08-01 13:48 评论

三星最新基带芯片:下载峰值1.2Gbps 支持6CA技术及 LTE Cat.18级别

今天,三星宣布推出全球第一款支持6CA(载波聚合)技术的基带芯片,它将配备到下一代Exynos系列处理器中。三星表示,这次最新发布的基带芯片最高可支持LTE Cat.18,峰值下载速率能够达到1.2Gbps,相比此前提升了20%。

工艺/制造 | 2017-08-01 09:23 评论

物联网大爆炸 三星夺走英特尔老大位置

移动互联芯片争夺战中,以英特尔完败收场,然而移动技术正在催生物联网,由于5G、云计算AI等技术的发展,将进推动物联网市场发展,数以百亿的智能终端将接入网络,给芯片厂商带来前所未有的机遇,而三星正是受益于智能手机和其他智能设备的兴起,最后三星的芯片业务获益。

工艺/制造 | 2017-08-01 09:14 评论

联发科手机芯片市场难赢回 蔡明介积极卡位终端市场商机

在联发科种种灭火、重建的动作已积极进行当中,只要公司确保核心竞争力及创新执念没有改变,那蔡明介期许全球智能手机芯片市占率失土慢慢收复的目标,必将在2018年开始实践。

工艺/制造 | 2017-08-01 09:04 评论
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