当前位置:

OFweek 电子工程网

工艺/制造

iPhone 8即将揭开面纱 业界恐慌气氛加剧

iPhone手机10岁了!在备受期待的iPhone 8即将揭开面纱之际,业界的恐慌气氛也在加剧,这到底是怎么回事……

工艺/制造 | 2017-06-24 00:51 评论

大基金运营情况和投资策略

6月22日,国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武在江阴出席2017年封测技术与市场年会时详细阐述了目前国家大基金的运营情况和投资策略。

工艺/制造 | 2017-06-23 14:06 评论

中芯国际赵海军:未来四、五年要挤进全球前三

中芯国际CEO赵海军22日在中国半导体封测年会上指出,中国集成电路设计对先进晶圆代工制造的需求还将增加一倍,中芯国际发展是巨大的。他称,如果中芯国际未来要进入全球前三大,营业额至少60亿美元,若以今年中芯营收30亿美元估算,说明未来四、五年,还有一倍的增长之路要走。

工艺/制造 | 2017-06-23 11:24 评论

盘点:“大基金”投资的半导体企业

自《国家集成电路产业发展推进纲要》颁发以来,得到支持的中国集成电路产业就进入了发展快车道。同年,国家集成电路产业投资基金正式设立,有了政策和资金双重保证的国产集成电路取得了骄人的成绩。

工艺/制造 | 2017-06-23 10:28 评论

“芯”老大聚拢“朋友圈” 南京雄“芯”足

背靠长三角特大城市南京的区位优势、人才优势,去年以来,南京江北新区快速集聚上百家集成电路设计企业。曾是集成电路产业荒漠的南京,正在国内城市激烈竞争中脱颖而出。

工艺/制造 | 2017-06-23 00:50 评论

投资36亿美元!无锡SK海力士12寸生产线六期将开工

无锡SK海力士12吋集成电路生产线六期等项目前期工作基本完成,有望近期开工。

工艺/制造 | 2017-06-22 11:29 评论

上海集成电路研发中心携手ASML建培训中心

中国半导体产业研发机构上海集成电路研发中心21日宣布与国际光刻巨头ASML签订合作备忘录(MoU),将在上海合作共建一个半导体光刻人才培训中心。这也将为未来中国半导体行业挺进先进工艺制程做进一步铺路与技术人才培养与准备。

工艺/制造 | 2017-06-22 10:39 评论

说一说台积电到底有多强大

大家知道中国的半导体产业一直不太好,这个“不太好”并不是产业规模方面而是利润。中国目前半导体产业严重依赖进口,基本好的芯片都需要从国外购买,每年进口芯片的花费大概达2000亿美元,和中国每年进口石油是差不多的钱,是我国进口额最大的产品。

工艺/制造 | 2017-06-21 11:54 评论

传16nm澎湃S2第3季量产 未采用10nm工艺乃明智之举

对于如今的小米来说,拥有自主研发的处理器意义是非常重要的,一来可以更好的规划商品做出差别化,二来自主处理器可以让手机成本下降。之前,小米推出了首款自主处置器澎湃S1,发布会上雷军激情澎湃的推荐它,并强调他们会在这个范畴继续努力,如今来看的确如此。

工艺/制造 | 2017-06-21 11:31 评论

骁龙450将采用14nm工艺 联发科还能守住中低端市场吗?

2017年高通骁龙835/820稳住了高端市场,联发科的10nm Helio X30处理器迄今都没上市,而中端市场也要被高通的骁龙660/630系列严重威胁,特别是骁龙660处理器,已经获得了OPPO等主要厂商的采纳,对联发科压力不小。

工艺/制造 | 2017-06-21 09:34 评论

紧抓汽车未来核“芯” 博世投资10亿欧元新建芯片工厂

半导体是所有电子设备的核心,加大芯片的制造能力,将在汽车智能化与自动化的未来占有更大优势。

工艺/制造 | 2017-06-21 09:03 评论

一线厂商竞逐7纳米工艺 台积电略胜一筹?

业界普遍认为10nm是一个过渡性的工艺节点,因此对下一代7nm的争夺就变得激烈起来。目前,台积电、三星、英特尔、格罗方德均发布了雄心勃勃的开发计划,7nm正成为全球一线半导体厂商对市场主导权争夺的焦点。

工艺/制造 | 2017-06-21 00:51 评论

供应告急 晶圆自给任重道远

日本企业在硅晶圆、光刻胶、键合引线、模压树脂及引线框架等重要材料方面占有很高份额,可以说没有日本材料企业,全球的半导体制造就无法实现。据了解,即使在近来日元升值的背景下,日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额(按美元计算)也达到约52%。

工艺/制造 | 2017-06-20 11:19 评论

晋升第二大市场 大陆做强半导体装备产业更待何时

近日,SEMI发布全球半导体设备市场报告指出,2017年中国大陆半导体行业的投资继续大幅增长,预计面向半导体设备的投资额将达到54亿美元,排名全球第三;预计明年将达到86亿美元,超过中国台湾地区,成为第二大半导体装备市场。

工艺/制造 | 2017-06-20 05:22 评论

光罩龙头企业抢占大陆市场 战火在厦门燃起

大陆未来几年将有18座晶圆厂登场,涵盖逻辑制程的晶圆代工、DRAM厂、3D NAND晶圆厂等,从上海、北京、深圳一路到合肥、南京、武汉、成都、西安、大连等地建厂,引爆外商纷与大陆政府进行合资,不仅为当地带来新技术,符合大陆芯片自制政策,外商亦借此掌握大陆市场商机。

工艺/制造 | 2017-06-20 03:05 评论

拓展半导体材料和零件领域 SK集团布局解读

SK集团是韩国的第三大跨国企业,支柱产业主要为能源化工和信息通信,旗下拥有23家成员公司,包括在全球半导体市场占有重要地位的SK海力士(SK Hynix)。

工艺/制造 | 2017-06-20 02:30 评论

重返“老本行” 张汝京投入南京IDM项目

中芯国际创始人、前新昇半导体总经理张汝京结束总座职务后,动向备受业内关注,近期在南京一场当地半导体论坛上,南京业者指出,张汝京已经加入南京德科码,担任其集成电路产业基金投资委员会主席,负责把控该基金资金募集、管理与后续项目选择等事项。

工艺/制造 | 2017-06-19 14:45 评论

传LG中止芯片研发 英特尔白忙了?

英特尔(Intel)为了扩大晶圆代工事业,于2016年10月和LG签订代工契约,不过随着LG中止自家芯片的研发,也似乎将让双方的代工契约变成形同「白纸」。

工艺/制造 | 2017-06-19 14:19 评论

为中国半导体耕耘近17年 张汝京功不可没

近日见到一则业內重大项目的人事变动消息,由前中芯国际创始人张汝京博士担任总经理、300毫米大硅片项目的上海新昇半导体科技有限公司,重大人事变动:张汝京博士3年任期结束,董事会决定张汝京博士将不再担任上海新昇半导体科技有限公司总经理一职。

工艺/制造 | 2017-06-19 11:17 评论

7nm工艺争夺战 台积电三星谁能拔得头筹?

台积电因连续在14/16nm FinFET、10nm工艺上落后于三星,其急于在7nm工艺上取得领先优势,宣布将在明年初量产7nm工艺,三星也在明年量产7nm工艺,不过后者明年就会引入EUV(极紫外光微影)技术,在事实上领先台积电。

工艺/制造 | 2017-06-19 09:13 评论
上一页   1  2  3  4  5  6  7 ...  386   下一页