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王伟通报合肥高新区集成电路产业发展情况

近年来,合肥高新区加速集成电路产业布局,获批成为安徽省集成电路产业集聚发展基地。通过招商引资,联发科、群联、世芯、灿芯、敦泰、君正等国内外知名龙头企业先后落户。目前,高新区集聚集成电路相关企业79家,从业人员超过1.2万人...

IC设计 | 2017-01-23 02:14 评论

我国5纳米碳纳米管CMOS器件究新实现新突破

北京大学信息科学技术学院彭练矛-张志勇课题组在碳纳米管电子学领域进行了十多年的研究,发展了一整高性能碳纳米管CMOS晶体管的无掺杂制备方法,通过控制电极功函数来控制晶体管的极性。

工艺/制造 | 2017-01-22 11:00 评论

从发明专利10强看国内企业现状:手机业投入大 面板业迎头赶上

仔细观察专利申请受理量的图会发现有半数的企业以手机为主或者涉及手机行业,这也从另一个侧面反应了国内的手机厂家不只是在市场份额上取得了成就,在研发方面也开始加大投入,成立五六年的小米已经连续2年(2016年未知)位居PCT专利申请前10名...

嵌入式设计 | 2017-01-21 09:29 评论

ASML公布2016年Q4财报:净利优于预期

受到财报有好成绩的激励,ASML股价18日早盘劲扬5.7%,创下为2016年1月21日以来最大涨幅。虽然19日股价受大盘影响,下跌0.52%,来到每股114.4欧元价位。但是,ASML的股价过去一年已上涨50%,公司市值则已经超过500亿欧元。

工艺/制造 | 2017-01-21 09:07 评论

2016 年半导体业整并案分析:总金额达985亿美元

2016 年全球半导体产业的并购动作依旧积极不断!根据调查研究机构 IC insights 数据显示,在 2016 年当中,有超过 20 家的全球性的半导体厂商进行整并的动作,总金额达 985 亿美元,仅次于 2015 年由 30 多个并购案所创下 1,033 亿美元新高纪录。

IC设计 | 2017-01-21 00:20 评论

台积电为半导体湿式制程研发纳米微粒监控系统

在制程良率的提升上,半导体业者却可能面临“看不见”的难题。中国台湾地区工研院与台积电合作开发的“新世代溶液中纳米微粒监控系统”,就是这双新眼睛。

工艺/制造 | 2017-01-20 11:11 评论

四大因素导致半导体硅片供不应求

半导体硅片供不应求,国际大厂纷纷涨价。由于全球3D NAND Flash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因,全球半导体硅片供应吃紧,三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的12英寸硅片价格10~20%。

工艺/制造 | 2017-01-20 10:09 评论

中美角力 “中国芯”距离目标能否更进一步

芯片是中国产业计划的关键支柱,受到巨额政府补贴。但难以从国外收购技术是中国成为芯片大国的最大障碍之一。小小芯片很少承载如此沉重的负荷。中国半导体行业在艰难起步后,如今发现自己成为了中美彼此冲突的政治目标的焦点。

IC设计 | 2017-01-20 09:33 评论

库克愿意iPhone美国造?高额关税咋说

美国候任总统特朗普经常拿苹果公司说话,他先后号召抵制苹果产品,威胁对其征收高额关税,以及用优惠政策诱惑苹果在美国制造产品。如今,特朗普又在日前的一次采访中表示,苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)“热爱这个国家,他愿意在本土制造产品,想在这里干些大事。”

工艺/制造 | 2017-01-20 09:27 评论

射频/功率/光源应用需求加持 化合物半导体前途无可限量

联颖光电砷化镓技术开发副总经理兼技术长林嘉孚表示,化合物半导体发展与单晶半导体的起步时间几乎同时,但受限于材料复杂性等问题,化合物半导体一直以来难以与单晶半导体相以抗衡,导致化合物半导体发展落后单晶半导体将近二十年之久。

功率设计 | 2017-01-20 08:57 评论

做好顶层设计 推动重庆集成电路产业提档升级

“芯片设计是集成电路产业的龙头,是电子信息产业发展的基础。”今年重庆市两会上,市政协委员、重庆邮电大学国际半导体学院副院长王巍提交建议,呼吁加快补短板,促进重庆市集成电路设计产业发展。

IC设计 | 2017-01-20 00:41 评论

【视点】14亿税款“逼走”了希捷?

14亿元税款“逼走”了美国硬盘巨头希捷集团(下称“希捷”)?希捷近日宣布关闭苏州工厂,这样的消息一时间传得沸沸扬扬,也引发各种猜测。不过,接受记者采访的苏州市商务局人士称,最近几年江苏这一带成本在上升...

缓冲/存储技术 | 2017-01-19 12:04 评论

2017年 FOWLP封装技术市场急速扩大

随着苹果(Apple)于 2016 年在应用处理器(Application Processor,AP)上采用“扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP)”技术,带动该封装技术市场急速扩大……

封装/测试 | 2017-01-19 11:59 评论

艾司摩尔最新、最贵的EUV订单已接到2018年初

欧洲最大半导体设备厂艾司摩尔(ASML)18日发布优于市场预期的第4季财报,并表示最新、最贵的机器订单已接到2018年初。以ASML目前的产能每年可生产12部EUV,2018年前将扩增至24部。报导指出,艾司摩尔2017年所有EUV机器都已卖掉,而且2018年的首批订单也到手了。

工艺/制造 | 2017-01-19 09:31 评论

冲刺20纳米!南亚科发行5亿美元零息海外可转债

南亚科技董事会通过将发行总额5亿美元零息海外可转换公司债,预计2022年到期, 本交易预计将于2017年1月24日完成交割。

工艺/制造 | 2017-01-18 16:11 评论

希捷苏州工人转到无锡工厂 合同均缩为一年

从美国希捷集团总部获悉,根据其重组计划,中国苏州工厂关闭后,中国无锡工厂将继续是其全球仅有的两家生产基地之一,希捷集团对中国市场充满信心,将进一步增加在中国无锡的投资,对自身业务进行优化以满足市场需求。

工艺/制造 | 2017-01-18 09:48 评论

台湾半导体厂员工年终分红曝光

去年全球半导体产业表现差强人意,但中国台湾半导体产业却缔造亮眼业绩,包括台积电、矽品和京元电在内的半导体厂商都加大了员工分红手笔。公开资料显示,台积电去年第四季单季获利超过千亿元,全年获利总额达3173亿元,依然是台湾最赚钱的企业...

工艺/制造 | 2017-01-18 09:25 评论

和硕科技拟数倍扩大美国制造业务

苹果手机两大代工厂之一的和硕科技举行年会,该公司董事长童子贤表示,公司在美国的加州和印第安纳州拥有制造工厂,如果市场需求增加,美国的制造业务可以扩大三到五倍。他也表示,扩大美国制造业务不会大规模增加雇佣人员,因为增产计划可以通过工厂自动化来实现。

工艺/制造 | 2017-01-17 15:20 评论

台湾科技预算扩增“芯片设计与半导体产业”两项目

台积电董事长张忠谋去年要新政府莫忘半导体产业,台湾行政院科技会报办公室16日决定在明年度科技预算重点项目,新增“芯片设计与半导体产业”,明年科技预算重点项目将扩增为十大产业创新。

IC设计 | 2017-01-17 14:59 评论

2016:东莞千亿级企业实现零的突破

2015年,中国经济实力最强的广东省仅有16家企业进入“千亿俱乐部”。但2016年,“世界工厂”东莞就出现了2家千亿级企业。新年伊始,东莞2016年度工作总结大会上发布的榜单显示,华为系工业企业和步步高系工业企业跻身千亿级——东莞主营收入超千亿级企业实现零的突破。

工艺/制造 | 2017-01-17 09:18 评论
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