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备受资本市场青睐 中国半导体强国之路该怎么走?

中国本土IC设计公司的成长在近年来发展非常迅速,在EDA和IP厂商的技术支持和国内Foundry封测企业的带动下,2016年中国IC设计公司在很多的技术水平已经不落后于国外厂商,在销售额上也是快速成长。

其它 | 2016-12-03 09:53 评论

ARM进军AI领域 成立OPEN AI LAB生态联盟

2016年12月1日,由ARM生态系统加速器安创空间联合全志科技、地平线机器人发起的开放人工智能实验室OPEN AI LAB今天下午在北京正式成立。OPEN AI LAB旨在探索新的合作模式推进嵌入式人工智能的软硬件和应用产业化协同发展。

2016-12-03 09:28 评论

传奥巴马将禁止爱思强出售给宏芯

12月2日下午消息,据知情人士透露,美国总统奥巴马将禁止中国福建宏芯投资基金(FGC)收购德国芯片设备制造商爱思强(Aixtron)。知情人士表示,奥巴马可能会在周五接受美国外商投资委员会(CFIUS)的建议,禁止爱思强出售给宏芯...

嵌入式设计 | 2016-12-02 15:33 评论

老抱怨手机电池不够用?你需要这款可弯曲的超级电池

总是抱怨着手机电池不够用,以后的科技或许能解决这个难题。近日,美国科学家团队研发出了一种新型超级电容器的制备技术,号称充电几秒钟,就可以维持一周以上的电量。

其它 | 2016-12-02 11:33 评论

步步高悄然入局 OLED市场大风暴即将来袭

域外、域内,一场OLED市场大风暴即将来袭,各路兵马吹响集结号,步步高电子秘密成立的面板公司MGV第一首次进入业界视野,国产手机品牌正式切入面板制造行业尚属首次……

2016-12-02 10:42 评论

即使收购了Applied Micro MACOM是仍难对英特尔构成威胁

英特尔(Intel)多年来一直在提防ARM处理器抢夺其高成长、高毛利的服务器芯片业务市占,加上多家芯片大厂宣布推出ARM服务器芯片计划,让英特尔提高戒心。

其它 | 2016-12-02 10:18 评论

7张图看明白中国为什么需要重点发展半导体

过去两年最让世界轰动的大事,应该就是风风火火的中国半导体建设了,通过国外大肆并购,国内疯狂建厂,中国半导体的大阵仗似乎已经让美欧日韩等地的半导体领先者感受到威胁。他们甚至采取了某些措施来阻止中国半导体的扩张。

其它 | 2016-12-02 10:05 评论

华星光电第11代TFT-LCD及AMOLED生产线建设项目开工

G11项目,总投资538亿元,设计产能140K,占地103万平米,计划2019年初投产,主要产品为43"、65"、75"液晶显示屏,OLED显示屏,超大型公共显示屏等。G11项目建成后,有望成为全球最高世代、投资金额最大的面板生产线,进一步扩大我国在TFT-LCD产业中的市场份额。

光电/显示 | 2016-12-02 09:59 评论

Leti:CMOS制程产线上制造出量子位元

致力于开发互补金属氧化物半导体(CMOS)量子电脑的全球主要电子实验室——Leti,最近宣称在标准的300mm CMOS制程产线上制造出第一个量子位元(qubit)。

工艺/制造 | 2016-12-02 09:29 评论

南茂郑世杰:与大陆资本合作不可避免

南茂30日公布了上海的分公司接受紫光出资的新方案。虽然台湾当局的审查可能再次成为障碍,不过由于中国大陆的半导体产业迅速增长,郑世杰强调,与大陆资本合作不可避免。

嵌入式设计 | 2016-12-02 09:16 评论

腾讯和阿里投资的这家公司将引发行业的颠覆

据该公司介绍,他们开发出了世界上第一个可编程芯片Tofino。按他们的说法,这款芯片比现在市场上任何其他芯片都要快两倍,能够以每秒6.5T的速度处理网络数据包。

可编程逻辑 | 2016-12-01 14:38 评论

KAIST IP控告三星、高通和格罗方德“FinFET”技术专利侵权

韩国科学技术院(KAIST)专利管理子公司 KAIST IP 于 11 月 30 日向德州联邦地方法院提起专利侵权诉讼,控告三星电子、高通和格罗方德擅自盗用其所拥有的“FinFET”技术专利,要求支付专利使用费。

工艺/制造 | 2016-12-01 14:33 评论

美光这下赚翻了 2017年或将出现NOR短缺

除了DRAM和NAND之外,美光科技还制造NOR闪存,并拥有20%的市场份额。美光科技在NAND的短缺和DRAM价格的上涨中受益匪浅。有人预测,2017年可能会出现NOR的短缺,美光凭借先进的NOR技术,应该会进一步提升市场份额。

嵌入式设计 | 2016-12-01 14:19 评论

东莞集成电路产业发展白皮书:设立产业基金 推动IC产业发展

《白皮书》表示,虽然东莞IC产业涵盖了产业链前端研发设计、后端封装测试及应用环节。但是IC产业规模偏小、产品档次偏低、产业结构不合理、人才缺口大等问题尤为突出。

IC设计 | 2016-12-01 10:41 评论

网友纷纷吐槽的联发科 魅族“芯”危机到底有多严重?

今天又可以听免费的演唱会了,“发布会之王”的魅族今天又要发新机了。这一年使用的处理器几乎都是联发科。想当初魅族和三星、高通也合作愉快过,为何最后放弃转投联发科呢?魅族目前实际的财务问题和芯片困境到底有多严重?

其它 | 2016-12-01 10:14 评论

内忧外患,三星电子将拆分重组

前有中国品牌狙击三星品牌,现在又美国资本逼宫拆分业务,三星这次不死也要脱层皮……

其它 | 2016-12-01 10:10 评论

支持H.265芯片的海思究竟有什么优势?

目前支持H.265的芯片厂商有安霸和海思,海思芯片在成本控制等方面具有很大优势,在视频监控领域处于国内领先地位。前端H.265芯片方案主要有Hi3516D,Hi3516C V300;后端则有Hi3798M,Hi3536。另外目前MSTAR和国科也计划加入H.265芯片行业的竞争。

其它 | 2016-12-01 09:47 评论

硅光子技术已经达到大规模成长之前的引爆点

“硅光子技术已经达到大规模成长之前的引爆点了,”Eric Mounier指出,“事实上,我们估计以硅光子技术封装的收发器市场将在未来十年快速成长达到60亿美元的市值。”

嵌入式设计 | 2016-12-01 09:27 评论

霸主地位受到挑战 美国半导体行业走过了怎样的路程?

自从科技盲特朗普反转性的当上了美国总裁,硅谷的科技大佬内心崩溃到极点,面对“生米煮成熟饭”的事实,尽管拒绝特朗普却只能是抱团痛哭的结果。

其它 | 2016-12-01 09:11 评论

第三代半导体材料将全面取代第一、二代半导体材料

第一代半导体材料是元素半导体的天下,而第二、三代半导体材料便成化合物的天下,这其中经历了什么故事?而我国憋足大招准备在第三半导体材料方面弯道超车是否现实?

缓冲/存储技术 | 2016-12-01 08:55 评论
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