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工业电子

EPC推出100V,25mΩ的eGaN功率晶体管

位于美国加利福尼亚州埃尔塞贡多的宜普电源转换公司(EPC)公司推出了一款100V GaN晶体管,最大RDS(on)为25mΩ,小尺寸的高效电源转换的脉冲输出电流为37A——EPC2051。

封装/测试 | 2018-09-20 09:49 评论

中美贸易战战火再燃 半导体如何自承其重?

“促进自由、公平和互惠的贸易”是美国贸易代表署(USTR)官网上的Slogan,但这不阻碍美国持续对中国进口商品加征关税的“非理智”行为。

IC设计 | 2018-09-20 09:48 评论

阿里成立“平头哥”造芯片,BATX的半导体“造梦”之路有何不同?

作为中国知名度最大的四家互联网巨头企业,BATX的实力雄厚,它们“造芯片”还真是比其它企业更靠谱,毕竟它们有丰富的企业资源,对构建自己的芯片生态有很大优势,唯一的难度就在于掌握芯片最核心的技术。

IC设计 | 2018-09-20 09:31 评论

紫光赵伟国:中国90%集成电路设计公司不赚钱 还在恶性竞争

赵伟国指出,目前,中国集成电路大部分(企业)都是围绕在非常低水平,非常低端的方面运行。由于资本热捧,90%以上芯片设计公司都不赚钱,尽管,面临着国外某些国家的严防死守,但是市场仍然在恶性竞争。

封装/测试 | 2018-09-20 09:28 评论

盘点霍尔传感器最常见的几大应用领域

霍尔传感器是根据霍尔效应制作的一种磁场传感器。霍尔效应由霍尔于1879年在研究金属的导电机构时发现的。

IC设计 | 2018-09-19 12:04 评论

ASML看好中国市场:最先进光刻机很快将入华

媒体早先有报道称,长江存储、上海华虹半导体分别向ASML订购了193纳米浸没式光刻机和193纳米双工件台沉浸式光刻机NXT:1980Di,分别用于存储芯片制造、晶圆代工。

工艺/制造 | 2018-09-19 08:39 评论

英特尔制程工艺出问题,为AMD CPU热销再加一把火

据报道指英特尔由于10nm工艺制程转换出现问题,14nmFinFET工艺产能高度紧张导致其PC处理器、服务器芯片等出现严重的缺货情况,AMD在去年开始上市的采用Zen架构的CPU由于性能赶超英特尔、价格较低等在全球市场热销,如今英特尔自己出现问题无疑正给AMD提供重大的助力。

IC设计 | 2018-09-18 02:36 评论

联发科低端芯片获青睐,业绩可望回升,然提升毛利面临困难

在印度智能手机市场维持高速增长势头下,中国手机纷纷加大力度拓展印度市场,而当中华米欧维均有意更多采用联发科芯片,这将有利于提升联发科的业绩,不过提升毛利率恐怕依然面临困难。

IC设计 | 2018-09-17 03:54 评论

2018年半导体领域最大的赢家和失意者,四个候选者你选谁?

最大赢家我的选择是台积电。他们迎来一个丰收年,而未来也会如此。GF终止7nm让AMD转入台积电帐下,传闻称英特尔也将转移部分产能到台积电,当然苹果和其他产业界已经开始在台积电流片7nm让其继续保持行业领先。

IC设计 | 2018-09-15 08:59 评论

太极实业:签订18亿大单,下半年稳了

昨日晚间,无锡市太极实业股份有限公司发布公告表示,近日,控股子公司十一科技与青岛芯恩签订了《EPC总承包工程合同》,合同金额为17.98亿元。

其它 | 2018-09-14 17:48 评论

一文读懂BGA封装技术的特点和工艺

随着市场对芯片集成度要求的提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装更加严格。

封装/测试 | 2018-09-13 19:50 评论

MOSFET的结构和应用前景

最近,国内对MOSFET的需求大涨,导致业内缺货,很多厂商有钱买不到货,这是MOSFET厂商最愿意看到的。MOSFET需求增长源于物联网、3C产品、云端运算及服务器等的快速发展。

其它 | 2018-09-13 16:56 评论

IC走过60年,没有他就没有我们今天的科技

今年是集成电路(IC)发明60周年,在这风风雨雨的60个春秋,集成电路的发展对我们的科技有了一个质的飞跃,如今已经成为了国民经济和社会发展的基础性和先导性产业。

IC设计 | 2018-09-13 10:00 评论

步进电机控制器与伺服电机控制器有哪些不同?

步进电机和伺服电机是工控领域应用最广泛的两类产品,而它们的核心分别是步进电机控制器与伺服电机控制器,本文将给大家讲解这两种器件不一样的地方。

MCU/控制技术 | 2018-09-13 09:33 评论

集成电路诞生60周年,中国IC产业迎来新机遇

今年是集成电路诞生60周年,对于中国半导体行业而言也是意义非凡的一年。一方面,美日韩等全球知名企业加速产业布局,以加强自己在业内的地位和话语权;另一方面,物联网、人工智能的发展,中国集成电路产业迎来了最好的机遇,抓住了这个机会,实现“弯道超车”未为不可。

IC设计 | 2018-09-12 16:50 评论

覆盖膜保护方式内置元器件PCB制作技术研究

内置元器件PCB是指将电阻、电容等元器件埋入PCB内部形成的产品,有效缩小连接引线长度,减少表面焊接元器件及焊接数量,确保焊接品质;同时能有效保护元器件,减轻元件间的电磁干扰,保证信号传输稳定性,提高IC性能。

其它 | 2018-09-12 11:45 评论

全画幅传感器有什么魔力,令三星/尼康/佳能/索尼投入重金研发?

近日,一则关于三星斥重金研发全画幅传感器的新闻备受关注,据悉,三星正在研发一款全画幅传感器,目前已经进入正式投产前的产品试制阶段,明年或能正式上市。

传感技术 | 2018-09-12 09:41 评论

百亿美金的物联网芯片市场,暗藏着哪些机遇?

随着全球信息产业的发展,未来将是一个高速、庞大、准确的信息化时代,芯片作为信息的处理核心,在整个产业链中扮演着至关重要的作用。

IC设计 | 2018-09-11 08:45 评论

模拟芯片增速超越8寸晶圆 成为其高景气度驱动力之一

模拟芯片作为电子产品的重要组成部分,其需求随着各类电子产品的快速发展而不断扩大。模拟产品生命周期可长达10年,有“一年数字,十年模拟”的说法。

IC设计 | 2018-09-10 11:57 评论

国内八大家电巨头抢滩芯片领域,这盘棋局到底有多大?

自国家成立集成电路产业基金以来,中国的芯片企业层出不穷,很多原本“不搭边”的企业纷纷抢滩芯片领域,一时间芯片成了众人眼中的“香饽饽”。

IC设计 | 2018-09-08 11:12 评论
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