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市场研究

小硬件已死!闯入硬件世界打拼的他们有未来?

小硬件已死!闯入硬件世界打拼的他们有未来?

近年来,包括谷歌和Facebook在内的许多高科技公司热衷于进军硬件领域,并宣称要“重新发明一切,从汽车到温度计到隐形眼镜。”这些数字世界里的领导者,突然闯入物理世界,会遭遇怎样的命运?

嵌入式设计 | 2016-12-10 10:01 评论

一号难求!用户吐槽“苹果”坏了维修难

一号难求!用户吐槽“苹果”坏了维修难

很多苹果用户向记者反映,苹果手机多个机型频繁出现异常关机现象,苹果公司虽承诺对少部分iPhone 6S免费换电池,但无论是苹果直营店还是授权维修店,电池均缺货,用户需要等一周甚至两个月以上的时间才能换上新电池。此外,记者经走访调查发现,苹果手机存在维修难...

设计测试 | 2016-12-10 09:50 评论

特朗普即将召集硅谷大佬们会面 确认出席的暂时只有两家

美国候任总统特朗普过渡团队的一名成员爆料称,特朗普目前正在召集科技界最大企业的老总们于12月14日去纽约进行圆桌讨论,但至今确认出席的暂时只有两家公司的CEO。此次会议的议程至今尚未公布,也有可能还在协调的过程中,但外界普遍认为,此次会谈不太可能...

嵌入式设计 | 2016-12-10 09:36 评论

机遇与竞争同在 汽车芯片行业将酝酿出怎样的新格局?

2016年,亚德诺半导体(ADI)148亿美元收购凌力尔特,英飞凌8.5亿美元收购科锐公司旗下WolfspeedPower&RF部门,中芯国际4900万欧元收购LFoundry70%股份,四维图新39亿元收购杰发科技,还有2015年年底,两大芯片巨头恩智浦与飞思卡尔完成合并。

IC设计 | 2016-12-10 08:55 评论

高通芯片+Win10组合能否打破传统PC产业的Wintel垄断?

高通芯片+Win10组合能否打破传统PC产业的Wintel垄断?

众所周知,微软Windows+英特尔x86芯片的组合被业内喻为Wintel联盟,且这种联盟或者是软硬组合方式一直统治着PC产业。尽管其间屡屡遭到Linux的冲击,但始终未能被打破。

IC设计 | 2016-12-10 08:52 评论

迎接自动驾驶时代 高通与英特尔争霸汽车电子

在高通(Qualcomm)合并了恩智浦半导体(NXP)之后,将成为一家年营收350亿美元、号称是全球第一大车用晶片供应商的IC产业巨擘,而高通与英特尔(Intel)之间的竞争也将升级。

MCU/控制技术 | 2016-12-10 08:48 评论

如何发展中国存储产业 这四点建议可以参考

在昨天召开的“2016中国存储峰会”上,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武在发言中表示,中国的存储产业跟全球相比还有很大的差距,尤其在存储芯片方面差距更大。

缓冲/存储技术 | 2016-12-10 08:42 评论

我国实现高端服务器CPU自主可控正当时

我国实现高端服务器CPU自主可控正当时

长期以来,我国在通用CPU领域一直受制于人。信息通信技术的深度融合以及云计算/大数据和SDN/ NFV的快速发展,正在推动计算架构、网络架构、存储架构向通用化方向演进。这对互联网服务器CPU提出了全新的规格需求,同时也给我国发展CPU产业带来了新一轮的黄金发展机遇期。

IC设计 | 2016-12-10 07:52 评论

ARM:两年后即可进入7纳米芯片时代

ARM:两年后即可进入7纳米芯片时代

移动设备如何更快、更薄、更省电呢?芯片必然是关键,尤其是芯片的工艺制程。我们已经知道,下一代智能手机芯片,如高通 Snapdragon 835,已经开始采用 10 纳米工艺制程了,MTK 的千元芯片同样不例外。那么,10 纳米之后的 7 纳米呢?对此 ARM 方面认为...

工艺/制造 | 2016-12-10 01:56 评论

Win10与骁龙芯片结合 将冲击英特尔在服务器市场的地位?

Win10与骁龙芯片结合 将冲击英特尔在服务器市场的地位?

微软WinHEC 2016硬件大会上成功用一台采用骁龙820芯片的电脑运行了全功能的Windows10和office,而且高通说明年将可以见到采用下一代芯片搭载全功能Windows10的产品,这对Intel将是一个致命打击。

嵌入式设计 | 2016-12-10 01:51 评论

中国宏芯收购爱思强失败:是时候脱“虚”向“实”了

中国宏芯收购爱思强失败:是时候脱“虚”向“实”了

自己的问题,还是要自己解决。战略性产业,核心技术,只有靠自主研发,不要寄希望于一买了之。放弃幻想,回归现实。脚踏实地,自主研发。扶持国内产业为主,寻求国际并购为辅。这才是中国发展半导体的正道。

工艺/制造 | 2016-12-10 00:28 评论

2017年这五大科技产业趋势被看好

延续2016年科技趋势热度,2017年的科技产业关键趋势中,AI(人工智慧)、Blockchain(区块链)、AR/VR、360度环景影片,以及商用无人机等五大技术值得业界关注。

嵌入式设计 | 2016-12-10 00:02 评论

工信部:智能制造发展规划(2016-2020年)(全文)

工信部:智能制造发展规划(2016-2020年)(全文)

12月8日,工业和信息化部、财政部联合印发《智能制造发展规划(2016-2020年)》。《规划》从六个点和八个专项行动阐述了我国当前智能制造发展现状和形势,以及未来5年智能制造重点任务部署、实施的总体布局。

嵌入式设计 | 2016-12-09 09:42 评论

瑞典裁员举措超前于计划 爱立信重组开支超预期

爱立信在10月份表示,公司将把瑞典的员工裁掉五分之一,同时由于市场规模的缩减和华为和诺基亚的竞争,公司还将裁掉数百名顾问。

网络/协议 | 2016-12-09 09:10 评论

新兴市场需求下滑 入门级智能手机芯片订单萎缩

据外媒报道,业内人士称,最近入门级4G和3G手机芯片订单一直在萎缩。上述业内人士表示,虽然中、高端智能手机芯片订单在持续增长,入门级4G和3G手机芯片订单则快速下降。相关芯片库存已经增长至过高水平。入门级智能手机芯片订单减少,是由美元强劲和新兴市场需求下滑造成的。

IC设计 | 2016-12-09 09:02 评论

服务器市场新手高通能否再次创造历史?

服务器市场新手高通能否再次创造历史?

高通在ARM处理器服务器SoC供应商之中拔得头筹,宣布可提供10 nm FinFET制程48核心芯片样本;而问题在于这个号称可达数十亿美元商机规模却尚未起步的市场,何时能真正开始获得关注。

IC设计 | 2016-12-09 08:59 评论

几经波折 宏芯宣布放弃收购爱思强

几经波折 宏芯宣布放弃收购爱思强

据报道,福建宏芯投资基金周四将交易失败原因直接归咎于美国的禁令。近几日来,外界曾猜测若爱思强剥离美国业务,则该交易还有可能获得批准。

工艺/制造 | 2016-12-09 08:44 评论

全球12吋硅晶圆需求大增 后续价格恐调涨

全球包括高阶制程、3D NAND Flash及大陆半导体业者对于12寸晶圆代工产能需求大增,导致硅晶圆供应缺口持续扩大,近期全球三大硅晶圆厂信越(Shin-Etsu)、Sumco、德国Siltronic均传出调涨2017年第1季12寸硅晶圆价格约10~20%...

工艺/制造 | 2016-12-09 03:28 评论

进军车用电子 联发科或以Infotainment系统芯片为优先

联发科目前正式挥军全球车用电子市场时,所锁定的ADAS、mmWave、Infotainment及Telematics等4大精品策略,产业界多推估公司大概会以Infotainment系统芯片解决方案为优先,毕竟公司内部有充沛的多媒体芯片解决方案与IP平台可供利用...

嵌入式设计 | 2016-12-09 01:18 评论

【视点】华为低调杀入无人机市场的台前幕后

【视点】华为低调杀入无人机市场的台前幕后

华为进入消费级无人机市场,是很慎重的。在海思半导体内部,与宙心科技展开合作的部门是数字媒体部,属于六大部门之一,主要生产用于便携式相机、电视机顶盒和智能电视的芯片。视频监控摄像头、无人机和运动相机,又属于便携式相机类目下的产品。华为海思跟高通...

嵌入式设计 | 2016-12-09 00:47 评论
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