当前位置:

OFweek 电子工程网

元件/连接器

智能技术打造新新人类 “植入型”才是未来出路

值得大家注意的是,我们现在就已经通过诸多可穿戴的的运动健康类设备,来对自身健康进行全方位监测和控制。所以不少专业人士表示,将庞大的数 据和具有智能的可穿戴设备,相互结合,并通过这个契机一举突破医疗技术发展,也许能让这个领域有一个全新的认知和尝试。

IC设计 | 2016-06-01 15:15 评论

跟上AI、VR大趋势 NVIDIA翻身

创立于 1993年,电脑绘图卡起家的辉达,强项就是“一秒钟几十亿上下的计算能力”,以平行运算方式加快应用程式的处理速度。在电玩游戏,可以让玩家流畅逼真的进行瞄准等华丽动作的游戏。如果用在Google击败人类棋手的围棋电脑AlphaGo身上,他一天可以吃下13亿张棋谱的图片。

光电/显示 | 2016-06-01 10:43 评论

英特尔调整宣传口号 将在移动设备市场尝试“曲线救国”

6月1日,美国科技博客The Verge周二刊文称,英特尔近期调整了曾经的口号“Intel Inside”。这也从一个侧面表明,英特尔已经意识到当前的处境,即该公司的处理器无法进入到对用户最重要的计算设备:智能手机中。因此,英特尔正在转型。

IC设计 | 2016-06-01 09:33 评论

华为海思的麒麟960或成首款A73核心手机处理器

ARM的代号为Artemis的核心正式发布了,被命名为Cortex-A73,其介绍指中国大陆的华为海思和联发科俱已获得授权,预计这两家芯片企业分别采用该核心推出麒麟960、麒麟970和helio X30。

IC设计 | 2016-06-01 08:47 评论

格罗方德在重庆建12寸/300mm芯片厂

近年来,重庆市一直在大力发展电子信息产业,成为中国最重要的智能产品制造基地。在“十三五”期间,重庆将继续发展智能IC和其他战略新兴产业,推动区域经济的健康可持续发展。格罗方德是全球知名的IC制造公司,欢迎他们参与进来,通过合作实现互利共赢。

工艺/制造 | 2016-06-01 08:35 评论

下一个增长领域:多家芯片商看上汽车、物联网

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克(Elon Musk)计划到2020年生产100万辆电动汽车,对于遭遇苹果iPhone销量首次下滑打击的芯片厂商来说可能是一项“福利”。自2007年以来,iPhone一直是多家苹果供应商业绩增长的动力。

IC设计 | 2016-05-31 17:24 评论

聚焦2016年台北电脑展:正在寻找下一个广阔市场的高通

网络或许是阻碍智能家居真正智能化的原因。为了保持与手机的连接,智能手表需要更低功耗的蓝牙、Wi-Fi 连接;为了让用户随时随地都能控制家里的电器,智能家居产品需要接入可靠、针对物联网系统开发的无线网络……

IC设计 | 2016-05-31 16:49 评论

仍未结束 NVIDIA与AMD的显卡之争回顾

为什么英伟达现在能统治显卡市场?为什么过去几年似乎还有 AMD 的身影,现在却没有了?首先我的答案并不是标准答案,要回答这个问题需要回顾一些历史,才能剖析究竟英伟达是如何一步步成长到现在,而 AMD 又是怎样步步错逐渐丢掉自己的份额的。

光电/显示 | 2016-05-31 11:00 评论

《十三五规划》对半导体产业的规划与影响

集成电路产业在《十三五发展纲要》中并没有专章直接关联,但在纲要的20篇中,有16篇的内涵是与集成电路相关,集成电路的高人均产值、高度工业化与自动化均能有效促使产业往符合“十三五”发展目标,发展集成电路也成为重要项目。

IC设计 | 2016-05-31 08:31 评论

华登国际在半导体行业的投资逻辑是什么?

2014年,英伟达、爱立信等公司先后宣布退出手机芯片市场。2015年7月,全球最大的手机芯片生产商高通宣布,考虑改革公司结构并裁员15%。今年4月,全球半导体芯片龙头制造商英特尔宣布裁员1万多人,并将进行业务转型。

IC设计 | 2016-05-30 11:55 评论

乐2/360手机N4将X20拉进千元档 联发科拿什么PK骁龙820

在移动平台处理器领域我们都知道高通和联发科多年来一直厮杀不断,虽然高通始终在市场份额上处于领先,但联发科芯片最近两三年凭借在中低端芯片供应方面的优势,市场份额增速强劲。二者的竞争也让消费者感受到了十足的实惠。

IC设计 | 2016-05-30 11:47 评论

大基金与中国半导体行业的“两化”

中国半导体业要做强做大,从理性上可能不该由政府来设计,或者臆造,而是要求企业能在全球化市场中通过竞争胜出,一定包括有的企业要能够退出。

IC设计 | 2016-05-30 09:13 评论

日月光矽品合体 还有五关待过

据了解,原本公平会担心日矽整并,双方在市占率计算各执己见,矽品引市调机构统计数据指出,日矽整并在台湾市占率高达58%,对整体产业供应链影响重大,甚至造成客户流失,让公平会在审议时备感压力。

封装/测试 | 2016-05-30 08:58 评论

2016年Q1全球22家半导体企业财报汇总

AMD发布截至3月26日的2016财年第一财季财报。报告显示,AMD第一财季营收为8.32亿美元,比去年同期的10.3亿美元下滑了19%;按照美国通用会计准则计量的净亏损为1.09亿美元,去年同期净亏损为1.8亿美元。

IC设计 | 2016-05-30 08:55 评论

2016年Q1摄像头芯片出货量榜单:呈三足鼎立之势

一直以来,芯片产品在手机摄像头行业中都十分抢手。据旭日移动终端产业研究所统计数据显示:目前索尼、三星、OV、格科微、思比科、比亚迪、海力士、奇景八家芯片制造厂商出货量在全球范围内名列前茅,而2016年Q1,仅上述八家厂商摄像头芯片总出货量就达约529.11KK。

IC设计 | 2016-05-29 00:04 评论

治愈“芯脏病”亟需自主可控的核“芯”体系

日前,国产芯片飞腾FT-1500A系列处理器得到人们的广泛关注,将在政府办公和金融、税务等方面得到广泛应用。随着信息技术的飞速发展,信息产业基础性产品直接关系国家信息安全,自主可控的重要性不言而喻。

IC设计 | 2016-05-28 08:37 评论

四维图新与联发科的前后装软硬“芯”棋局

近日,四维图新宣布与联发科签署合作框架协议,四维图新6亿美元收购联发科大陆汽车芯片子公司杰发科技,收购后联发科技将继续为杰发科技提供芯片设计、封测生产、IP、关键技术等在内的策略支援。

IC设计 | 2016-05-27 15:56 评论

日月光矽品合作为台湾封测产业带来崭新契机

台湾封测双雄矽品与日月光于5月26日宣布签署共同转换股权备忘录,合意推动筹组产业控股公司,预计日月光以每1股普通股换新设控股公司0.5股、矽品每1股普通股换发新台币55元,在该股权架构下,新设控股公司将取得双方百分之百股权。

封装/测试 | 2016-05-27 14:00 评论

走进网络机顶盒芯片世界 了解全“芯”功能

现在很多消费都是趋于理性消费了,我们越来越看重的其实就是其性价比。而网络机顶盒也不例外,其起决定性因素的就是内在芯片。今天,就随着小编一起走进网络机顶盒芯片的世界吧。

IC设计 | 2016-05-27 11:46 评论

合作将是全球半导体价值链互利共赢之道

近日,由中国半导体行业协会和美国半导体行业协会联合举办的“促进全球半导体价值链的合作”研讨会圆满召开。会上,中美半导体行业代表对全球半导体价值链的开放属性达成一致,强调了中国是全球价值链的重要组成部分,探讨了如何从全球价值链上的获益,哪些动力让其进一步发展。

IC设计 | 2016-05-27 08:51 评论
上一页   1  2  3  4  5  6  7 ...  525   下一页