当前位置:

OFweek 电子工程网

元件/连接器

迎接7nm时代 各大半导体厂商备战情况如何?

虽然摩尔定律正在走向终结,但各大厂商对于制程工艺推进的热情却丝毫没有减弱,三星和台积电作为制程进步的领军者,从去年就开始放话,都表示自己将率先发布、量产7nm制程芯片,而近日半导体龙头企业英特尔也公开喊话,表示自己的制程进步更快于人。

工艺/制造 | 2017-02-27 00:27 评论

东芝出售闪存业务 我国半导体产业奋勇前进

据报道,东芝芯片业务分拆出的新公司被命名为“东芝存储”,并准备出售超过一半的股权为自己续命。作为全球第二大的闪存芯片制造商,东芝出售芯片业务股权一事已经进行了一段时间,苹果、鸿海、海力士、西部数据等多家公司都有竞购意向,此前还有消息称紫光集团将参加竞标,但紫光发布声明否认了这一传闻。

IC设计 | 2017-02-26 17:26 评论

10nm芯战打响 四大战将实力几何?

小米将于28日召开发布会,届时松果处理器将正式亮相,小米也将成为继华为之后,国内第二家拥有自主研发手机芯片能力的手机厂商。据悉,松果V670是一款定位中端市场的芯片,而传说中采用三星10nm制程,剑指高端市场的V970将于下半年发布。

IC设计 | 2017-02-26 13:20 评论

Cypress创办人状告前公司 疑董事长有中资背景?

Cypress Semiconductor的创办人以及老执行长T.J. Rodgers,最近状告前公司,并声称Cypress董事长Ray Bingham与中资背景、打算收购Lattice Semiconductor的私募股权业者之间有密切关系,违反公司利益。

工艺/制造 | 2017-02-25 11:57 评论

CPU型号繁多 如何分辨具体产品?

说到CPU这个零件,不仅结构复杂、工艺复杂,就连名字也很复杂。不少小白在攒机、买零件时就很容易被奸商忽悠,奸商凭借口若悬河的口才,小白很容易就被绕得云里雾里,那么如何从型号繁多的CPU中挑到适合你的那一款,这就是今天的主题。

IC设计 | 2017-02-25 10:34 评论

2017手机芯片回归8核大战 骁龙835和Exynos 8895将一争高下

据报道,高通和三星都公布了它们的新一代移动处理器——骁龙835和Exynos 8895。预计这两款处理器都将被应用在三星Galaxy S8智能手机中。三星计划4月末发布Galaxy S8。

IC设计 | 2017-02-25 10:27 评论

瑞萨电子完成对Intersil的收购

2017年2月25日,全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社和创新型电源管理及精密模拟解决方案的领先供应商Intersil公司今天宣布,瑞萨电子完成对Intersil的收购。

IC设计 | 2017-02-25 09:54 评论

紫光计划让展锐上市 缓解压力追赶高通、联发科

据悉,紫光集团计划把旗下开展相同业务的展讯通信与锐迪科微电子合并为持股公司上市。候选上市地点为上海或深圳的证券市场。紫光集团的公关负责人并未介绍详情,但承认正在为上市做准备。

IC设计 | 2017-02-25 09:24 评论

新博通大裁员 为何选择放弃DCD部门?

近日业内传出消息称,新博通宣布大裁员,将裁掉旗下的DCD(data control division)部门的所有员工,将涉及近百名员工。

缓冲/存储技术 | 2017-02-25 09:13 评论

中国智能手机崛起 芯片厂商紧跟其后进步不停歇

中国智能手机2016年在全世界范围内崛起,但最大的受益者却并不是中国智能手机厂商,而是补齐中国手机产业链缺失的外国供应商。甚至有一个说法:日本供应商才是中国手机崛起的最大受益者。

IC设计 | 2017-02-25 09:05 评论

争霸10纳米制程 三星台积电谁能笑傲MWC?

据报道,世界移动通讯大会即将热烈展开,各家智能手机大厂争奇斗艳的同时,高通/三星电子和联发科/台积电两大阵营分别主打的Snapdragon 835处理器和10纳米Helio X30处理器导入新款智能手机的概况也备受注目。

工艺/制造 | 2017-02-25 08:54 评论

中国猛攻半导体 引发美国担忧

“半导体”做为现代电子科技的基石,从手机、智能装置、卫星、到进阶的武器系统,计算机芯片赋予了各类装置强大的能力,现在它成为了中国最新的产业目标之一。从2015到2025年,政府将资助国内芯片领域1500亿美元。

IC设计 | 2017-02-25 08:44 评论

手机性能铺天盖地变化背后的四个制程发展节点

今天和大家说的是手机处理器的制程,简单来说就是电路板中电路与电路之间的距离,往深了讲就是集成电路的精细度,目前已经发展到纳米级别。

工艺/制造 | 2017-02-25 00:47 评论

前有高通后有小米 2017联发科有点尴尬

2017年的2月底、3月初,对于手机行业来说注定又是一场热闹的“大戏”——高通的骁龙835即将随着三星S8系列正式发布,华为海思的麒麟965也预定搭载于年度旗舰P10上,传闻中的小米新机也将带来自主的“松果”主控……但是,在这些竞争参与者当中,似乎少了一个身影:联发科。

IC设计 | 2017-02-25 00:46 评论

联芯制程将推进到28nm 力拼强敌中芯

?半导体市况好热闹,就在台积电透露5nm将在2019年试产之际,联电23日也宣布,自主研发的14nm鳍式场效晶体管制程技术,已成功进入客户芯片量产阶段,良率已达先进制程的业界竞争水平,此制程将帮助客户开拓崭新的应用于电子产品。

工艺/制造 | 2017-02-24 11:31 评论

手机芯片哪家强? 国内外厂商优劣势分析

国产手机品牌小米将在2月28日发布它第一款手机芯片,这引发了大家对国产手机芯片的关注,那么当前国产手机芯片与外国手机芯片的优劣势在哪些地方呢?

IC设计 | 2017-02-24 11:27 评论

高通、英特尔先后发布千兆基带 打响5G芯战

一年一度的MWC世界移动通信大会,开始驶入5G商用前哨,英特尔高通双双推出最新制式的千兆LTE基带Modem,中兴将首度发布实际千兆下载速率达到1Gbps的智能手机,两颗千兆LTE基带和一部千兆手机,5G芯战打响。

IC设计 | 2017-02-24 11:23 评论

有辉煌也有无奈 说一说展讯的崛起之路

李力游刚进入展讯那会,也就是2008年到2009年2月之间,曾经负责销售,负责一些工程团队。见客户可以说是家常便饭,李力游表示自己是一个能喝酒,能放下身段,兼具农民精神的人。正是这种农民+销售员的接地气表现,让李力游真正了解到了客户的需求和展讯存在的问题。

IC设计 | 2017-02-24 09:08 评论

7nm还没来 台积电已有数百位工程师着手研发3nm

台积电持续提升先进制程技术,7纳米制程预计第1季试产,明年开始量产,今年资本支出将维持100亿美元新高规模,尤其今年研发支出将增加15%。

工艺/制造 | 2017-02-24 09:00 评论

东芝闪存业务众人抢 谁有可能接手?

东芝近两年可谓处于水深火热之中。继2015年爆出财报造假事件后,2016年底又陷入核电业务减记、财务危机、董事长辞职的泥潭。为避免公司股票被摘牌,东芝只得再次宣布以分拆并出售核心业务股份的方式,筹资自救。

缓冲/存储技术 | 2017-02-24 08:55 评论
上一页   1  2  3  4  5  6  7 ...  639   下一页