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元件/连接器

授权GPU给Intel?AMD:可能性不大

几个月前就有分析师援引彭博社的报道称,AMD即将与宿敌英特尔达成显卡芯片技术授权协议,上周更有匿名消息人士在一家PC爱好者网站上确认了此事。然而,无论从AMD自身利益角度考虑,还是从该公司CEO苏姿丰本周一在投资者会议上表明的态度来看,AMD与英特尔通过这种方式“化敌为友”的可能性并不大。

IC设计 | 2017-05-25 14:15 评论

从联发科X20到高通骁龙625 红米Note4X为何要推出骁龙版

红米note4X推出了新款高配版,放弃了联发科的helio X20芯片而改用高通的骁龙625,在性能方面后者不如前者,不过续航方面会更好,数据性能也会更优秀。

IC设计 | 2017-05-25 11:44 评论

埃米时代 半导体先进工艺蓝图将更新

随着半导体发展脚步接近未来的14埃米,工程师们可能得开始在相同的芯片上混合FinFET和纳米线或穿隧FET或自旋波晶体管,他们还必须尝试更多类型的内存;另一方面,14埃米节点也暗示着原子极限不远了…

工艺/制造 | 2017-05-25 11:34 评论

或暂缓高端梦 联发科巩固中端市场更迫切

据台湾媒体报道,美系外资表示,虽然目前仍在等待新兴市场的复苏讯号,但自以往的历史轨迹观察,联发科目前已经离底部不远了,近期已看到库存水位逐渐下降,供应链备货潮蓄势待发,可望带动联发科营运动能回温。

IC设计 | 2017-05-25 10:58 评论

三星独立芯片制造业务 叫板台积电

据彭博社报道,三星正在提升芯片代工业务,将芯片制造业务剥离组建新的部门,挑战市场领先者台积电。三星提高芯片制造业务地位,以彰显其独立性和保障其使用公司内部资源的能力。

工艺/制造 | 2017-05-25 10:55 评论

盘点02专项成果:中芯/华虹/长电“芯”成绩一览

自2009年来,长电科技承担重大专项五项,借助专项的实施,掌握了国际先进封装技术,包括WLCSP、WAafer Bumping、FC、铜线工艺等十大封装技术,与国际封测主流技术同步。

工艺/制造 | 2017-05-25 09:26 评论

手机厂商一掷千金自研芯片 九死一生为了啥?

近两年,尽管步步高系的OPPO、vivo发展迅猛,在出货量方面已排名前列;不过与华为等拥有独立处理器技术的厂商相比,OV仍屈于人后。而入股芯片公司的举动,是否意味着OV终于开始要做自己的手机芯片呢?

IC设计 | 2017-05-25 09:16 评论

从无到有 从弱变强 中国芯片产业快速崛起

“两万名科技工作者9年攻关,从无到有,从弱变强。我们都是中国集成电路产业发展的见证者。”5月23日,在科技部集成电路专项成果发布会上,该专项技术总师、中国科学院微电子研究所所长叶甜春语气充满自豪,他口中的“集成电路”就是人们所熟知的“芯片”。

IC设计 | 2017-05-25 09:09 评论

追赶世界强国 中国半导体产业还有多少路要走?

中国集成电路行业发展自主创新,亟欲摆脱西方发达国家的制约,究竟距离世界强国还有多远?半导体行业资深专家莫大康日前认为,中国半导体业离世界强国尚有不短的路程,至少还需10年以上时间。

IC设计 | 2017-05-25 08:58 评论

360手机N5S评测:前置双摄+耀眼造型 比360N5更具性价比

对于360手机N系列,想必大家一定不会陌生。这个主打性价比和纯净体验的系列,让360从软件跨界到硬件领域,并在手机市场牢牢站稳了脚跟。

设计测试 | 2017-05-25 01:21 评论

多应用领域驱动 半导体产业绝不会沦为红海之争

东芝濒临倒闭,半导体行业市场年同比增速呈个位数,难道半导体行业要从“伪夕阳”转变成真正近黄昏的“夕阳”了吗?别慌,小编带你一起展望一下半导体行业的未来!

IC设计 | 2017-05-25 00:26 评论

中国芯有机遇 4月中国出口集成电路数量同比增长5.5%

虽然华为、OPPO、小米等国产手机厂商近几年做的风生水起,大有赶超国际大牌之势,但上游芯片产业被国外厂商所把控,一直都是我国手机厂商的痛点。而且这种“缺芯”局面不仅出现在消费级市场,在专业市场上我们也是受制于人的。因此摆脱“缺芯”之痛,也成为了我们掌控信息安全的必行之路。

IC设计 | 2017-05-25 00:16 评论

坐拥海内外80城 摩拜再获高通中国移动支持

5月23日,全球智能共享单车首创者与领导者摩拜单车,宣布启动中国首个LTE Cat M1/NB-1以及E_GPRS多模外场测试。测试的合作方,是代表行业顶级水准的高通及中国移动研究院,中国移动研究院副院长黄宇红表示,摩拜单车是中国移动最大的物联网客户。

IC设计 | 2017-05-24 14:26 评论

中微半导体坚持自主创新 8年申请超过800件相关专利

目前中微半导体已经有460多个介质刻蚀反应台在海内外27条生产线上高质稳定的生产了4000多万片晶圆。中微半导体在台积电的研发线上正在进行5纳米的刻蚀开发和核准。

工艺/制造 | 2017-05-24 11:47 评论

格芯成都新工厂明年年初完工 2019年量产22FDX

格芯和成都近期共同出资建设12吋晶圆厂,但是其实质性进展却始终为外界所关注,市场上更屡传谣言。此次再度现身,召开记者会,颇有澄清与重新宣示的意味在。

工艺/制造 | 2017-05-24 11:16 评论

马凯调研北京厂 中芯要在2020年跻身世界前三

中国国务院副总理马凯、国务院副秘书长丁学东,工业和信息化部部长、党组书记苗圩等一行18日赴中芯国际北京公司调研。北京市委常委、副市长阴和俊陪同。中芯国际董事长周子学、刚上任的CEO赵海军亲自接待。一行人参观了目前中芯最先进的12吋晶圆厂。

工艺/制造 | 2017-05-24 11:12 评论

三星自研GPU企图全面掌控手机零组件生态链?

随着日前传出全球最大智能手机供应商韩国三星,也将正式进入自主研发手机 GPU 的阶段,并且把 GPU 的发展项目列为该集团的重要战略发展方向,预计最快三星自主研发的 GPU 将在 2020 年前问世之后,市场人士认为,未来三星将有机会全面掌控智能手机零组件的上下游供应...

嵌入式设计 | 2017-05-24 10:58 评论

集成电路专项积极探索 成套工艺水平提升五代

此次发布的专项成果包括9年来已研发成功并进入海内外市场的30多种高端装备和上百种关键材料产品,面向全球开展服务的65至28纳米产品工艺和高密度封装集成技术成果。

IC设计 | 2017-05-24 10:44 评论

传微芯整顿旗下产品线分销贸易渠道 中国区受灾严重

据元器件分销业者传出消息称,最近,全球最大的单片机供应商之一的微芯(microchip+Atmel)在强势整顿旗下产品线的分销贸易渠道,中国区受灾严重。据悉,小型规模的二三级代理商、分销商、贸易商、IDH被禁止出货,涉及相关公司数量较多。目前,仅有几家大的代理商获得授权,新一轮洗牌在所难免。

嵌入式设计 | 2017-05-24 10:38 评论

上下一条心 做大做强中国集成电路产业

中国制造业实体经济总体而言已经奠定“制造大国”的地位,但还不是“制造强国”,相较美国、德国、日本等工业先进国家我们仍存在相当大的距离。进一步探究不难发现,中国制造业有这样三类:一部分产业已经既大且强,如高铁;一部分产业只大不强,如电子整机;一部分既不强又不大,如集成电路。

IC设计 | 2017-05-24 10:29 评论
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