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鲁大师2016年芯片排行top20:麒麟960获CPU冠军

近日,鲁大师发布2016年度芯片排行榜,华为旗下旗舰芯海思麒麟960以107248高分获得CPU排行冠军。据悉,此次排行与之前不同,不再是以多核浮点为排行依据,而是集合了CPU和GPU两个项目的总分。这样的排行你满意吗?

IC设计 | 2017-01-19 10:42 评论

超越骁龙821 华为麒麟960当选2016最佳安卓机处理器

在移动芯片研发领域,华为无疑是国产厂商中实力最强,成绩最出色的一家。去年,华为推出了新一代旗舰处理器——麒麟960,通过在Mate 9系列机型上的应用后,得到了媒体和消费者的广泛关注,同时评价也很高。

IC设计 | 2017-01-19 10:33 评论

物联网商机惊人 SoC大厂跨界淘金

物联网商机惊人,促使两大手机芯片龙头厂商大厂纷纷跨界淘金到其他领域,例如联发科便宣布,将从四大核心角度切入,正式进军车用芯片市场;而高通则是推出首款10纳米伺服器芯片,抢攻云端运算商机,并Google合作,加速终端产品设计发展。

IC设计 | 2017-01-19 09:18 评论

高通专利霸权受打击 是谁的“芯”机会?

据报道指美国联邦贸易委员会(FTC)起诉高通以“非法维持垄断”的手段强迫苹果独家选择它的基带,以降低收取专利费比率,这对高通的专利霸权造成了又一次打击。

IC设计 | 2017-01-19 09:14 评论

中国半导体投资市场未来变化预测

根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner最新研究结果,中国国有企业将成为全球最活跃的投资者,竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商。因此,各半导体企业技术业务部的领导者们应针对未来在华业务制定新计划。

工艺/制造 | 2017-01-19 08:59 评论

华大半导体旗下晶门科技落户南京高新区

据了解,晶门科技2004年香港主板上市,负责集团在新型显示芯片领域的发展与布局,是全球主要显示芯片供应商之一,专门设计、开发和销售专有集成电路芯片及系统解决方案,能广泛应用于各类智能手机、智能电视及其他智能产品,包括消费电子产品、穿戴式产品、便携式装置及工业用设备。

IC设计 | 2017-01-19 08:54 评论

东芝有意剥离半导体业务 西部数据或入股

受惠于电子科技产品的进步和发展,以闪存为核心的半导体行业在过去的一年里,得到了迅猛的发展。各大半导体存储大厂在过去的一年里可以说都赚得盆满钵满。

缓冲/存储技术 | 2017-01-19 08:51 评论

各类半导体资本支出排行预估:存储器第一、晶圆代工第二

据Gartner及SEMI预估,2017年全球半导体产业可望展现强劲成长动能,各类晶片的销售金额都将比2016年增加。特定应用标准产品(ASSP)和记忆体两大类产品向来是半导体产业营收最主要的来源,2017年这两类产品占整体半导体产业的营收更将站上5成大关,因此相关业者的资本支出将维持在高档。

缓冲/存储技术 | 2017-01-19 08:47 评论

为中国半导体蓄力 紫光南京半导体产业基地项目签约

与武汉由长江存储牵头的国家存储器基地项目明确以3D NAND制造为核心的项目相比,此次紫光南京半导体产业基地项目建设并没有披露产品的目标和策略,但据专业人士分析,该项目极有能以DRAM产品为主。

工艺/制造 | 2017-01-19 08:27 评论

我泱泱大国 为何弱在小小芯片上?

近期,央视财经频道的《对话》节目透露一个让整个中国半导体人都为之汗颜的消息:中国每年在小小的芯片上所花费的钱远远超过很多大宗商品,仅2016年1月至10月份期间,中国进口芯片一共花费了1.2万亿人民币,是原油进口的两倍之多。

IC设计 | 2017-01-19 00:28 评论

盘点+分析:2016独立Flash控制芯片厂商财报

控制芯片的作用主要在于管理NAND Flash,在一定程度上影响了闪存产品的性能和品质,尤其是对要求较高的eMMC、SSD等产品尤为重要。在消费类市场除了三星、东芝等拥有自主研发控制芯片的能力外,市场主流的控制芯片来源于Marvell、慧荣、群联等几家独立的控制芯片厂。

缓冲/存储技术 | 2017-01-19 00:16 评论

苦等台积电10nm 联发科X30进军高端市场机会正流失

华为的P10即将发布,估计会继续采用16nm FinFET工艺的麒麟960,联发科的X30则依然未能确定上市时间,高通的骁龙835将有大批手机企业采用推出新品,而且可以预期的是华为麒麟970应会在今年10月份上市,这导致X30的机会正在不断流失。

IC设计 | 2017-01-18 16:16 评论

广受中低端手机欢迎 骁龙625有何魔力?

2016年对于高通而言,想来是丰收之年。骁龙820一扫骁龙810时期的颓势,再次夺回了高端市场。中低端市场则有骁龙600系列开疆扩土。可以说,凭借着优秀的产品以及正确的营销策略,如今高通已经稳稳地坐上了移动处理器领域的第一把交椅。

IC设计 | 2017-01-18 15:27 评论

放眼2017年 半导体产业“芯”机会预测

半导体产业在2016年充斥着许多收购和并购交易,但从整体表现来说,产业整体预计实现小幅成长。而在汽车、工业和消费市场等Maxim持续专注的重点领域,则仍能实现强劲成长。

IC设计 | 2017-01-18 11:05 评论

锐迪科推出2G物联网市场最具性价比解决方案

2017年1月17日,作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商,紫光展锐旗下锐迪科微电子昨日宣布推出一款物联网2G芯片RDA8955。该芯片具有全球最小尺寸及超低功耗的特点,是2G物联网市场最具性价比的解决方案。

IC设计 | 2017-01-18 10:07 评论

40nm ReRAM芯片正式出样 中芯国际向上走势头劲

在经过2016的一系列扩张之后,近日,Crossbar与中芯国际合作的40nm ReRAM芯片正式出样,再次为芯片国产化发展提振士气。另有数据显示,中芯国际去年销售额增至29.2亿美元,比2015年大增31%,市占率提升1个百分点至6%。

工艺/制造 | 2017-01-18 10:05 评论

移动SoC将在哪些领域继续智能手机的辉煌?

移动处理器,也就是我们通常说的AP,是现在流行的智能手机、平板和其他无线设备的动力源泉。在移动设备大杀四方以后,它们正在寻找更多的“战场”。跨入了2017,这些性能强悍的怪兽已经把目光瞄向了自动驾驶汽车、物联网、无人机、VR甚至人工智能。

IC设计 | 2017-01-18 09:14 评论

聊一聊IBM对于全球半导体产业的贡献

IBM(国际商业机器公司)或万国商业机器公司,是International Business Machines Corporation的简称。总公司在纽约州阿蒙克市,1911年托马斯·沃森创立于美国,是全球最大的信息技术和业务解决方案公司,业务遍及160多个国家和地区。

工艺/制造 | 2017-01-18 09:09 评论

传东芝将分拆半导体业务 包括闪存

据报道,东芝可能以2,000-3,000亿日圆出售半导体业务约两成股权,但保留大部分股。此外据传东芝将分拆半导体业务,主要包括闪存。新公司最早2017年上半年成立,部分股权将售予西部数据,投资基金亦有兴趣入股。

缓冲/存储技术 | 2017-01-18 08:58 评论

重磅!集成电路4项国家标准公示

从全球范围看,中国也正面临着加速发展国产芯片业的重要窗口期。一方面,国际上半导体产业已趋于成熟,国际资本介入半导体产业的脚步显著放缓,全球芯片市场近两年持续萎缩,唯有中国区域市场例外;另一方面,摩尔定律放缓,但制造工艺还在前行,且投资不断加大,这正好符合我国半导体产业投资并购的急切需求。

IC设计 | 2017-01-18 08:56 评论
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