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元件/连接器

冲3D NAND、OLED产能 三星下半年资本支出超17兆韩元

三星2016上半年已砸了8.8兆韩元,这使得三星全年投资额突破26兆韩元。没有意外的话,3D NAND闪存与OLED行动面板是下半年重点投资项目。

缓冲/存储技术 | 2016-08-25 00:53 评论

一文看懂全球IC产业链的变迁

自2014年以来,IC制造产业是国家集成电路产业投资基金投资的主流方向,再加上近年来各大企业并购投资频繁,资金运作在制造业成了重要一环。各大IC制造大户都在纷纷投资并购,致力于扩充实力、扩张布局。

IC设计 | 2016-08-25 00:04 评论

AMOLED屏幕生产量突破10亿 三星霸占99%市场

经历10年的发展,这十年当中三星AMOLED屏幕无论在参数还是在份额上都取得长足的进步,截止到今年2月,三星AMOLED屏幕累计产量已经突破10亿。

光电/显示 | 2016-08-25 00:03 评论

人工智能处理器三强Intel/NVIDIA/AMD谁称霸?

英特尔在旧金山IDF16上除了核心亮点融合现实(MR)Alloy项目之外,新一代至强融核(XEON PHI)处理器也一同发布。Intel、NIVIDIA、AMD作为PC时代的老对手,在人工智能时代,它们的竞争又会碰撞出怎么样的火花?

数字信号处理 | 2016-08-25 00:03 评论

芯片的极限温度是绝对的吗?

尽管集成电路制造商不能保证芯片在其额定温度范围之外也正常工作,但当超出其温度范围限制时,芯片不会突然停止工作。但是如果工程师需要在其他温度下使用芯片,那么他们必须确定这些芯片的工作情况,以及芯片行为的一致性。

IC设计 | 2016-08-24 15:38 评论

解析多核CPU的性能与核心数的关系

从一般的感性角度而言,一个核心相当于一个人干活,那8个核心应该相当于8个人干活吧?事实是否如此呢?就让小编今天给大家揭开这个谜团。

IC设计 | 2016-08-24 14:55 评论

丁文武、叶甜春等国家集成电路产业专家调研重庆市梁平县

8月20日至21日,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武、中国科学院微电子研究所所长叶甜春、电子科技大学光电信息学院院长蒋亚东等国家集成电路行业的专家一行到重庆市梁平县调研集成电路产业发展。

IC设计 | 2016-08-24 14:35 评论

手机芯片杀价效应扩散 周边芯片毛利直跌

虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯互相在全球手机芯片市场缠斗、厮杀早已不是新闻,但手机芯片报价不断往下滑落,甚至早已是刀刀见骨的情形,也开始让手机周边芯片出现报价往下跟进的压力。

IC设计 | 2016-08-24 10:23 评论

中国芯片自给率暴涨:2020年将达40% 2025年要达70%

国内芯片进口价值早已经超过石油,在2014及2015年的统计中芯片进口就超过了2000亿美元,80%的芯片都需要进口。在这样的背景下,中国制造的一个使命就是提高芯片国产化,2020年国内芯片自给率要达到40%,2025年则要达到70%。

IC设计 | 2016-08-24 09:52 评论

英特尔工艺制程信息披露:推“14+”技术 10纳米工艺分三波

在上周英特尔召开的年度开发者信息技术峰会IDF 2016上,芯片巨头英特尔披露了不少关于当前和未来工艺制程技术的信息,这些东西此前英特尔一直很少提及,或者尽可能少得透露。那么,本次大会究竟英特尔提到了那些细节呢?

IC设计 | 2016-08-24 09:46 评论

英特尔、台积电、三星 10nm生态主导权争夺白热化

一直以来,三星和台积电对外发布的10纳米量产进度比较明确,两家厂商都锁定在今年年底导入客户“设计定案”,明年第一季度量产;相较而言,英特尔则较少发布有关10纳米的信息。

工艺/制造 | 2016-08-24 09:12 评论

为抢占苹果A12订单 各大厂商开辟7nm芯片战场

10nm制程的生命周期不会像目前的16mm(台积电)和14nm(三星电子)这样长,下一波芯片工艺的“主要技术战场”是7nm。

IC设计 | 2016-08-24 09:04 评论

产品平均售价下滑 多家机构调降今年半导体产值预估

据国际半导体产业协会(SEMI)指出,顾能原先预估,今年半导体业产值将年增1.9%;世界半导体贸易统计组织(WSTS)也预估,半导体业产值将成长1.4%。

IC设计 | 2016-08-24 09:02 评论

全球异构计算三强鼎立 我国高端芯片产业迎新机遇

当前,全球电子信息产业重点领域竞争格局此消彼长,半导体领域创新风起云涌,核心芯片技术发展变革步伐进一步加快,计算呈现出全新发展趋势,多种计算范式和架构正逐渐融合,开始进入“大计算”时代。

IC设计 | 2016-08-24 08:49 评论

中国半导体行业格局分析

半导体的生产工艺笼统地可以分成:芯片设计、前道工序的晶圆加工和后道工序的封装测试三个工序。芯片设计是根据终端产品的需求,从系统、模块、门电路等各个层级进行选择并组合,确定器件结构、工艺方案等。

IC设计 | 2016-08-24 00:10 评论

GDDR6显卡存储器2018问世 速率达16Gbps

除了革命性的HBM显卡存储器之外,现有GDDR显卡存储器还会继续升级,美光主导的GDDR5X存储器只是过渡版,下一代显卡存储器标准将是GDDR6,预计2018年随着DDR5标准问世,速率可达14-16Gbps。

缓冲/存储技术 | 2016-08-24 00:09 评论

高通骁龙820凭啥承包2016全部旗舰智能手机?

作为率先搭载高通骁龙820处理器的手机之一,三星Galaxy S7 edge也是2016当之无愧的销量代表,它也是当下最具代表性的高通骁龙820旗舰手机之一,通过它,我们可以对高通骁龙820的全貌一探究竟。

IC设计 | 2016-08-24 00:04 评论

拥抱“CPU+”时代 中国首次举办下一代处理器全球峰会

8月22日,“2016年全球异构计算HSA峰会”在北京亦庄隆重开幕,本次会议由全球最有影响力的下一代处理器国际标准化联盟之一全球异构系统架构协会和中国半导体行业协会联合主办,华夏芯、AMD、联发科、进想科技、乐金电子承办,以“拥抱CPU+时代”为主题,是中国首次举办下一代处理器全球峰会。

数字信号处理 | 2016-08-23 13:54 评论

苹果A12芯片供应阵营或有新厂加入

英特尔前段时间取得ARM技术授权震惊了不少人,因为这样一来意味着英特尔可以为2018年款旗舰iPhone的处理芯片作准备了。然而,英特尔并不是唯一一家有可能会加入苹果芯片供应阵营的新厂商。

工艺/制造 | 2016-08-23 09:39 评论

环球晶圆并购SEMI 明年营收增、获利恐受累

环球晶圆为取得SOI晶圆的技术专利以及12寸磊晶晶圆产能,日前以每股12美元收购SEMI100%股权及其约2.12亿美元的债务,总交易金额约6.83亿美元。

IC设计 | 2016-08-23 09:27 评论
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