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元件/连接器

国产手机的元器件之困

尽管华为、OPPO和vivo挤进了全球手机销量前5名,国产手机的发展态势正在呈现上行,不过今年下半年,高端元器件的困境可能在整个智能手机行业将更加凸显,随着智能手机竞争的加剧,大厂的供应链战争已经打响。

IC设计 | 2017-06-28 00:51 评论

西部数据反对东芝将TMC卖给日美韩联盟

为了在27日签订买卖契约,东芝目前正制作最终契约书,内容包含日美韩各阵营的出资金额、专利相关权利使用规范等细节,而若契约细节汇整作业费时的话,也有可能会延至28日才签约。

缓冲/存储技术 | 2017-06-27 14:44 评论

华为麒麟970曝光 未采用Cortex-A75核心?

去年10月,华为发布了旗下最新的旗舰移动平台麒麟960,这款芯片可以说是华为麒麟SoC研发以来风头最盛的一款。虽然因为发布时间,和高通、三星存在时间差而引起了一些争议,但整体上还是性能强劲且足够成熟的产品。

嵌入式设计 | 2017-06-27 14:30 评论

联发科转单格罗方德 对双方有什么好处

联发科计划将16nm工艺的芯片转往格罗方德,有人认为这是它为了拯救自己的毛利率,因为格罗方德开出了更优惠的代工价格,笔者认为这是联发科今年在10nm工艺上被台积电坑惨了,希望摆脱对台积电的依赖。

工艺/制造 | 2017-06-27 14:22 评论

我国第三代半导体的“中国梦”

到2030年,第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列,部分核心关键技术国际引领,核心环节有1至3家世界龙头企业,国产化率超过70%。第三代半导体发展战略发布会25日在京举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲如是描述我国第三代半导体的“中国梦”。

封装/测试 | 2017-06-27 14:17 评论

半导体产业从上游到下游都在做什么

半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司,IC设计公司依客户的需求设计出电路图,硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。

工艺/制造 | 2017-06-27 10:29 评论

领跑西部 成都集成电路产业蓄势腾飞

回顾历史,成都一直都是西南地区最重要集成电路产业力量,其发展源于建国初期,承担了不少国家重大军工基础的专项建设,成为国内最早的重要电子信息产业基地,近年来又得到加速发展,进一步夯实了成都的集成电路产业基础。

工艺/制造 | 2017-06-27 09:16 评论

“万能储存器”是何方神圣 有哪些神奇之处?

大家是否经常会遇到这种情况:电脑突然死机,但重要数据都还没有储存?出门在外关键时刻想用手机却发现早已没电?近日,北京航空航天大学已经成功制备了国内首个80纳米“万能储存器”的核心器件——国内首个80纳米自旋转移矩-磁随机存储器器件。

缓冲/存储技术 | 2017-06-27 08:57 评论

半导体产业发展要分三步走的思考

关于中国半导体业发展的讨论已经很多,近日见到中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在江阴封装会议上的讲话:“用15年时间分三步发展国内半导体”,感觉有些新意,引人深思。

工艺/制造 | 2017-06-27 06:29 评论

集成电路产业发展新形势与大基金投资策略

随着摩尔定律逐步逼近极限,以及云计算、大数据、物联网等新兴应用领域的兴起,细分领域竞争格局加快重塑,围绕资金、技术、产品、人才等全方位的竞争加剧,当前全球集成电路产业进入了发展的重大转型期和变革期。

IC设计 | 2017-06-27 05:26 评论

存储芯片受制于日韩巨头 国内厂商要如何弯道超车?

近日,有媒体对深圳华强北进行了调查,调查显示,自去年下半年以来从固态硬盘到内存条,只要是和存储相关的元器件都在涨价,有的涨幅超过了50%。这样的涨价现象,也许有经销商在中间运作,也有制造商在产能限制条件下的“默契”,但根本原因在于供需失衡。

缓冲/存储技术 | 2017-06-27 04:26 评论

半导体回暖 存储芯片带动行业增长

由于个人电脑市场长期呈现停滞状态,而扮演了数年半导体产业发展引擎的智能手机也呈现销售增长趋缓,致使 2014和2015年全球半导体市场出现继金融危机后的又一次连续两年衰退。但是至2016年中旬,全球半导体行业迎来上升拐点,市场销售额稳步提升。

缓冲/存储技术 | 2017-06-27 03:20 评论

业务转型 深圳一家元器件公司宣布解散

日前,台湾被动元件代理商天扬精密宣布,因业务转型,将解散位于深圳龙华新区的孙公司丰富利科技(深圳)有限公司。

其它 | 2017-06-26 17:59 评论

亦庄“芯”活力 从龙头企业看集成电路产业发展

年初,IC设计龙头企业集创北方总部进驻开发区,本月初,位于路东区的华卓精科亦庄园区奠基,被誉为精密制造业皇冠明珠的光刻机工件台在开发区产业化,这也意味着开发区以系统应用为拉动、设计为龙头、制造为重点、设备为突破的集成电路产业战略正稳步实施。

工艺/制造 | 2017-06-26 15:08 评论

存储器产品供应持续吃紧 下半年价格依然看涨

随着应用不断扩大,及系统产品内建容量持续扩增,今年来半导体硅晶圆、磊晶与内存等多项产品市况热络,在供应持续吃紧下,各项产品下半年价格依然看涨。

缓冲/存储技术 | 2017-06-26 14:35 评论

SK海力士行、鸿海不行?东芝是这么解释的

关于拒绝鸿海却接受 SK Hynix 的理由,纲川智 23 日指出,“SK Hynix 只是提供资金,不会拥有议决权,因此不会参与、干预经营。所以相信能够防止技术外流海外。”上述言论显示 SK Hynix应是以提供融资的形式参与 TMC 的收购案。

缓冲/存储技术 | 2017-06-26 12:11 评论

传明年联发科16nm订单将转一半给格罗方德

根据消息人士指出,联发科祭旗将对台积电 16 纳米制程订单缩减的关系,在于联发科为了调整库存所下的决定。而联发科采用台积电 16 纳米制程生产的是 P20 及 P25 的芯片,这方面的量占台积电 16 纳米的产能比率原本就不大。

工艺/制造 | 2017-06-26 12:07 评论

急于自救 东芝终于对西部数据“松口”

为了挽救糟糕的财务状况,自1月以来,东芝就在筹谋忍痛出售最赚钱的半导体业务,闪存芯片。然而,由于合作伙伴西部数据的阻挠,这种交易颇为波折,双方也陷入僵持。

缓冲/存储技术 | 2017-06-26 11:40 评论

7nm路线图公布:台积电与GF即将翻身

科技网站Anandtech公布了几家半导体巨头最新的制程路线图,主要就是下一代的10nm和7nm工艺制程。通过路线图可以看到台积电与GF可以说即将翻身,而老牌企业Intel则将在10nm制程徘徊一段时间。

工艺/制造 | 2017-06-26 11:37 评论

继续缩小or改变封装 谁是芯片未来的“康庄大道”?

随着finFETs和double patterning的引入,16/14nm节点处的经济发生显著变化。在更新的节点上,设计和制造成本将不断增加。特征尺寸的缩小在5nm节点的过孔甚至和互连将需要新材料,5nm或3nm节点上需要新型晶体管结构。

封装/测试 | 2017-06-26 11:33 评论
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