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苹果、三星暗藏在芯片技术层面的“隐性”竞争分析

目前这一代苹果iPhone6s搭载的苹果A9处理器采用了台积电和三星两家代工厂,但由于两家代工工艺有所不同造成了iPhone6s体验有所差异而受到争议,之后三星的代工工艺不如台积电的声音也被推上了风口浪尖。

工艺/制造 | 2016-07-23 10:51 评论

总投资40亿元 集成电路巨头紫光入厦

昨日,厦门紫光科技园暨展锐大厦奠基仪式在厦门火炬高新区举行。该科技园由世界级集成电路巨头——紫光集团投资,将建设集研发设计、产业孵化、产品展示等功能于一体的集成电路产业集聚地,并有望成为国家级集成电路产业基地。

IC设计 | 2016-07-23 09:27 评论

半导体B/B值连续七个月维持扩张

B/B值是观察半导体设备景气起伏的指标之一,根据SEMI的资料,6月半导体设备业者接获的全球订单为17.1亿美元,是今年以来次高,比5月减少2.1%,但年增12.9%;同时,6月出货金额17.1亿美元,不但月增7%,年增10.2%,也是近五年多来高点。

IC设计 | 2016-07-23 09:02 评论

集成电路产业发展迅速国产化推进释放新动力

分析人士称,近年来,随着企业技术不断成熟以及扶持政策的加码,我国集成电路国产化步伐加快,尤其是涉及信息安全等领域的高端芯片国产化替代进程将进一步提速。机构预计,未来几年,我国集成电路产业销售额增速将上升至25%至30%,国内集成电路销售的增长将持续受益于国产化替代趋势的提高。

IC设计 | 2016-07-23 08:57 评论

新型功能材料成功集成至硅芯片 有助于制造更轻巧智能电子设备

美国北卡罗来纳州立大学21日发布新闻公报称,该校研究人员与美国陆军研究办公室合作开发出一种新方法,可将多铁性材料等新型功能材料集成至计算机芯片上。这一方法将有助于未来制造出更轻巧、智能的电子设备和系统。

IC设计 | 2016-07-23 08:50 评论

中国“芯”发展将迎来海外并购高潮

对于中国芯片厂商在海外并购面临的监管问题,盛陵海也表示其中有一部分原因是国外芯片厂商对中国的忌惮。“国家制订了‘中国制造2025计划’,如果能够达到这个目标,等于说中国已经是半导体市场的半边天,相当于掌握了现代IT工业的血液。”

IC设计 | 2016-07-23 08:47 评论

从指令集、微结构、代工生产方面分析隐藏在CPU背后的风险

虽然现在国内对自主可控的标准依旧没有形成统一的观点——很多马甲CPU公司都坚称自己的产品符合自主可控的标准。但这些导致CPU存在安全风险的因素却实实在在的摆在眼前。

IC设计 | 2016-07-23 00:28 评论

苹果借芯片订单伏击三星 A11芯片或将尽归台积电

据早些时候的报道称,苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)已经决定将A10芯片的订单全部交给台积电代工。A10芯片是iPhone 7系列手机的核心组件之一。

工艺/制造 | 2016-07-22 15:13 评论

美光在台设DRAM封测厂 传力成代管

美国存储器大厂美光科技(Micron)将在台设立封装测试厂。据业界人士透露,美光将在今年底前购入触控面板厂达鸿位于台中的厂房及土地,并设立后段封测厂,负责非标准型DRAM封测业务。

封装/测试 | 2016-07-22 14:15 评论

AMD发布第二季财报:净利润6900万美元 同比扭亏

在截至6月25日的这一财季,AMD的营收为10.27亿美元,比去年同期的9.42亿美元增长9%,比上一财季的8.32亿美元增长23%,这一业绩超出分析师此前预期。财经信息供应商FactSet调查显示,分析师平均预期AMD第二季度营收为9.51亿美元。

IC设计 | 2016-07-22 09:07 评论

高通净利大涨 但因苹果转向英特尔损失基带收入

由于Snapdragon 820处理器销售表现不错,因此让Qualcomm在2016财年第三季财报呈现达60.4亿美元的营收,相比去年同期成长4%,净利部分则达14.4亿美元,相比去年成长22%。

网络/协议 | 2016-07-22 08:56 评论

转型期的“阵痛” 英特尔净利锐减51%

分析人士认为,英特尔的困境主要在于PC行业的需求下降。除了出货量不可避免地减少之外,越来越多的公司从云计算服务商手里购买计算能力,放弃配备自有数据中心,使英特尔的核心业务受到了影响。

IC设计 | 2016-07-22 08:46 评论

半导体晶圆代工为何会出现“一个工艺 各自表述”的局面?

刚结束的台积电第二季新闻发布会,困扰业界、媒体多时的半导体工艺“魔术数字”问题,首度公开。业者透露,联发科内部有一套换算方式:台积电的十六纳米等于英特尔的二十纳米、十纳米等于英特尔的十二纳米……

工艺/制造 | 2016-07-22 00:27 评论

芯片双骄:高通逆市增长 英特尔遇新挑战

据外媒报道,高通和英特尔周三同时发布季度财报,不过两者的表现却是冰火两重天:高通的财报显示出,这家芯片厂商正克服在中国面临的障碍;而英特尔却在重要利润来源服务器业务上遭遇新的挑战。

IC设计 | 2016-07-21 14:26 评论

英特尔发布第二季度财报:净利润13.3亿美元 同比下降51%

按照部门划分,英特尔客户计算集团第二季度净营收为73.38亿美元,去年同期为75.37亿美元;运营利润为19.71亿美元,去年同期为16.03亿美元。其中,平台业务营收为69.38亿美元,去年同期为71.30亿美元;其他业务营收为4.00亿美元,去年同期为4.07亿美元 。

IC设计 | 2016-07-21 11:16 评论

高通发布第三财季财报:净利润14亿美元 同比增长22%

高通第三财季营收为60亿美元,比去年同期的58亿美元增长4%,比上一财季的56亿美元增长9%,这一业绩也超出分析师预期。汤森路透调查显示,分析师此前平均预期高通第三财季营收为55.8亿美元。

IC设计 | 2016-07-21 11:10 评论

深圳市政企同步发力 打造集成电路产业巨头

据了解,深圳IC设计产业自2003年以来得到了迅猛的发展,产业规模不断扩张,呈现出良好的发展态势,在2008年和2009年全球金融危机下,仍旧实现了27%和33%的快速增长,和国内外其他地区形成鲜明对比。

IC设计 | 2016-07-21 11:07 评论

屈伸灵活 用途广泛 首个塑料柔性磁存储芯片问世

在最新研究中,科学家首先将氧化镁基磁性隧道结(MTJ)种植在一个硅表面,接着蚀刻掉下面的硅,随后使用一种转印方法,在一个由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的柔性塑料表面,植入了一个磁性存储芯片。

缓冲/存储技术 | 2016-07-21 10:52 评论

存储器芯片迎国产化机遇 未来或能与世界巨头平起平坐

据介绍,科技重大专项对我国集成电路设计、制造、装备、材料及封装产业链形成、竞争力提高发挥了决定性作用,使产业生态得到了全面改善,引领集成电路产业步入自主发展快车道。

缓冲/存储技术 | 2016-07-21 09:29 评论

无整合不霸主 模拟芯片业务拓展好戏连台

在以英特尔和高通为代表的数字芯片(主要是PC、手机处理器)阵营疲态尽显的今天,模拟芯片市场展现出美好的钱景,以汽车电子、物联网、云计算为代表的新兴应用市场呼唤更加智能化和人性化的“用户体验”,推动着作为连接真实世界和电路系统输入和输出端的模拟芯片、技术向更高水平发展。

IC设计 | 2016-07-21 09:14 评论
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