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中国大陆半导体封测何以能位列全球三强?

封装是指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、封装、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。测试则主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能、外观等方面进行检测。

封装/测试 | 2016-09-28 00:55 评论

拿下夏普后再欲入股JDI 鸿海有望夺苹果订单

苹果iPhone主力面板供应商—日本中小尺寸面板龙头日本显示器公司(JDI)传出财务困窘,外电报导,日本官方有意邀请夏普入股JDI,以改善JDI营运,但未进一步披露投资比率与金额。

光电/显示 | 2016-09-27 09:34 评论

2016年7月全球半导体销售额时隔约3年再次实现高增幅

美国半导体工业协会(SIA)的发布资料显示(英文发布资料),2016年7月全球半导体销售额为278.08亿美元(3个月的移动平均值,下同),环比增长2.6%。据介绍,2.6%已经是2013年9月创下增长3.3%的纪录以来很高的月度增幅了。

IC设计 | 2016-09-27 09:12 评论

IC产业整并风潮对半导体IP供货商意味着什么?

继2015年规模前所未见的IC产业「整并疯」之后,半导体业界在今年又有数件大规模并购案发生,市场上几乎每个月都有收购讯息宣布;为何造成这种趋势?

IC设计 | 2016-09-27 09:08 评论

乘政策之风 中国集成电路产业投资正盛

据国家半导体行业协会的数据,我国上半年集成电路市场累计销售额为1847.1亿元,同比增长16.1%。

IC设计 | 2016-09-27 09:04 评论

为2020冲实绩 中国半导体四大聚落成形

2016 年为中国《十三五规划》启动元年,目标在 2020 年让集成电路产业与国际水准差距缩小,且达整体产业营收年增速超过 20%。根据最新研究报告指出,中国政府自 2000 年加大推动集成电路产业力度,搭配自贸区的设置,带动中国长三角、珠三角、京津环渤海与中西部四大主要产业聚落逐渐成形。

IC设计 | 2016-09-27 08:26 评论

苹果A10芯片再次颠覆全球半导体产业面貌?

iPhone 7系列搭载的全新A10 Fusion处理器,在各项效能表现上均较A9有大幅提升,配合W1晶片创造的独特苹果音讯功能,也为苹果开创了全新无线市场竞争优势,甚至可能颠覆全球无线耳机市场样貌。

IC设计 | 2016-09-27 02:56 评论

华力微12寸新厂年底启动 与台积电、联电拼战大陆版图

大陆半导体产业布局规画陆续就定位,中芯国际负责逻辑晶片制造,武汉新芯挑起NAND Flash自主研发生产重任,华力微是上海市政府钦点的12寸厂生产基地,华虹宏力8寸厂则是专司特殊型晶片角色。

工艺/制造 | 2016-09-27 02:00 评论

国内已量产和正在建的12英寸晶圆产线盘点

晶圆是集成电路器件的载体,其按照直径一般分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近年来12英寸逐渐开始成为国际大厂的主要技术产品。

工艺/制造 | 2016-09-27 00:53 评论

从传感器角度看CMOS市场格局和发展趋势

根据从2007年开始的市场营收预测,到2021年营收额将会达到190亿美元。也就是说预计到2021年,围绕手机双摄技术的市场需求将达到接近200亿美元的规模,背后的最大赢家将是以苹果为代表的手机厂商和以SONY为代表的半导体厂商。

光电/显示 | 2016-09-27 00:29 评论

超越摩尔定律的重要途径 SiP封装为应用而生

根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义: SiP 为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如 MEMS 或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统。

封装/测试 | 2016-09-27 00:27 评论

iPhone 7热卖助攻 台积电气势如虹

今年的iPhone7由于供货以及成本的问题,苹果在高通之外引入了英特尔作为基带芯片供应商,不过无论哪一种都是台积电生产,抛开了三星,台积电俨然成为最大赢家。

工艺/制造 | 2016-09-26 14:24 评论

【技术详解】时钟振荡器原理与作用

振荡器就像电子系统中的电源一样无处不在,有人认为它们的重要性等同于电源,在任何需要时序信号的东西中都能发现它们的应用,从数字手表到电视和PC。

放大/调整/转换 | 2016-09-26 11:01 评论

一文详解FPGA的设计与应用

FPGA(Field-Program mable Gate Array),即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

IC设计 | 2016-09-26 10:46 评论

国星光电加码芯片业务 所收购子公司上半年出现亏损

国星光电起家于封装,国星半导体的主要产品外延芯片为封装的上游产品。借助本次投资,国星光电旨在增强上游外延和芯片环节实力,打通LED全产业链。

IC设计 | 2016-09-26 10:00 评论

采用自家10nm技术 三星下一代SoC受期待

ARM开发的公版核心普遍被联发科等手机芯片企业采用,三星去年初的Exynos7420芯片正是采用ARM的公版核心A57和A53。不过使用公版核心也有问题,那就是导致芯片同质化,除了在工艺上进行比拼外,难以拉开差距,不利于提升竞争力。

IC设计 | 2016-09-26 09:46 评论

分析摩尔定律与中国半导体产业的关系

定律尤如一盏明灯,让企业义无反顾的去信奉它,追随它。因为定律孕育着一个十分强大的经济规律。在每两年内如果您的企业跟不上定律的步伐,不能前进至下一个工艺制程节点,就可能被淘汰出局。所以众多企业为了生存,争取前位,而不惜投资跟踪。

IC设计 | 2016-09-26 09:41 评论

供应链能给集成电路行业企业带来什么?

目前,中国是全球最大的集成电路市场,根据海关数据统计, 2013年中国集成电路进口价值为2313亿美元;2014年为2176亿美元;2015年进口了2307亿美元。而2015年全球销售额才3300亿美元,中国就占据了绝大部分,真的有这么高的占比吗?

IC设计 | 2016-09-26 09:19 评论

5000亿美元新蓝海 苹果日月光瞄准SiP系统级封装

苹果最新技术蓝图已决定将系统级封装(SiP)列为未来重要封装架构,随着苹果将相关技术比重加大,日月光内部也将此技术列为结合矽品之后,拉开与对手差距的重要关键,全力进军五年后商机高达5,000亿美元的新蓝海市场。

封装/测试 | 2016-09-26 09:09 评论

海外并购热潮下的新范例—集创北方收购iML

全球集成电路行业经历了近五十年的发展,已经进入了全新的市场格局。无论是为了寻求优势互补,还是基于产品整合的需求,“并购”正在成为集成电路行业的一种新潮流。

IC设计 | 2016-09-26 08:49 评论
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