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欧盟拟将电信频谱牌照授予年限延长至25年

为了打造单一欧洲电信市场,欧盟委员会提议将电信频谱牌照授予年限延长至最低25年,其目的是增加运营商的投资确定性。当前,欧洲不同市场的牌照有效期限不尽相同,但多在10年至15年之间。

网络/协议 | 2017-04-25 09:35 评论

中兴通讯公布股权激励计划:占已发行股本3.6%

中兴通讯4月24日晚间公布股权激励计划,拟向公司董事、高级管理人员、业务骨干等2013人,授予总量不超过1.5亿份的股票期权,对应的股票预计约占公司已发行股本总额的3.6%,激励对象约占公司目前在册员工总数的3.5%。公司A股股票4月25日复牌。

网络/协议 | 2017-04-25 09:11 评论

下一代iPhone基带 高通订单继续减少

去年苹果把 iPhone 7 的部分基带订单从高通手中转移到英特尔手中,两者可能因此积怨。而今年早些时候,这两家公司又陷入了诉讼的泥潭之中,这可能会进一步影响到双方的合作。

IC设计 | 2017-04-24 14:00 评论

英特尔携手展讯 将推第2款中低端x86 4G芯片

预计会在 SC9861G-IA 基础上精简,但仍采用 Intel 的 14 纳米制程。该芯片的能效或有所提升,在中低端 4G 市场上也会较有竞争力。

IC设计 | 2017-04-24 12:56 评论

一位职场老将的自述:我到底为什么来华为

实际上到我入职后的好几年里,我还在问自己到底为什么来华为。别笑我如此纠结,当年华为的名声可是压力超大、工作艰苦、缺乏人性关怀、没有生活、强制打卡、管理简单粗暴、末位淘汰、企业文化土鳖,对比外企...

嵌入式设计 | 2017-04-24 11:24 评论

以“人民的名义”测试对比:UFS与eMMC性能差距到底有多大?

虽然很多人并不知道UFS 2.1/2.0和eMMC 5.1全称是什么,但是在各大手机厂商的强力轰炸下,大家多多少少知道这是一种闪存标准,并且在速度上UFS 2.1>UFS 2.0>eMMC 5.1。目前来看,UFS闪存在速度上大幅领先eMMC,后者就像是上一个时代的产物。

缓冲/存储技术 | 2017-04-24 09:30 评论

通信业迎来寒冬 华为、诺基亚、爱立信、中兴皆临困局

由网络技术升级换代断档期而导致的寒冬又将开始在通信设备商行业蔓延,对于华为、诺基亚、爱立信和中兴这四大通信厂商而言,2017年注定将是一个难熬的冬天

网络/协议 | 2017-04-24 00:27 评论

5G商用或提前至2019年!产业链将受大挑战

近期产业界认为这个时间点会提前一年,2019年就会开始比较大规模的部署5G网络,严谨地来讲,是部署5G预商用网络。

网络/协议 | 2017-04-22 09:46 评论

爱立信为何选择将专利转让给无线星球?

“无线星球”是一家持有专利的企业,其主要是通过与各个企业进行专利诉讼获取收入,符合“专利流氓”的定义,其专利大部分来自爱立信,继早前在英国在诉讼中击败华为外,近日其再次迫使苹果向其妥协达成专利付费协议。

RF/无线 | 2017-04-22 09:21 评论

【观察】谷歌“PAX”专利交叉许可计划只是一厢情愿?

手机行业硝烟四起的专利战,只要谷歌一出手就会偃旗息鼓吗?答案可能是否定的。日前,谷歌推出一项名为“PAX”的专利交叉许可计划,加入该计划的手机厂商将可以免费使用成员单位的专利,当然,前提是加入的手机厂商也需要同步将自己的专利免费开放。

RF/无线 | 2017-04-22 00:46 评论

这家“专利流氓企业”击败了华为和苹果

“专利流氓”公司已经成为科技行业的公敌,遭到舆论谴责。不过据外媒最新消息,美国苹果日前不得不向一家起诉自己的专利流氓公司妥协,和其达成了和解协议,这家原告不久前也在诉讼中击败了中国的华为公司。

RF/无线 | 2017-04-21 09:17 评论

5G时代“芯”挑战:射频前端厂商们做了哪些准备

大数据,无人驾驶和物联网的兴起,让产业链对5G的渴求达到了前所未有的高度。考虑到大家热议的新一代移动通信在速度、带宽和延迟方面的优势,这种关注度便不足为奇。

RF/无线 | 2017-04-19 10:55 评论

奋起反诉苹果 高通开启“防守反击”模式底气何在?

日前,针对苹果在美国起诉高通并索赔10亿美元,高通向美国加州南区联邦地方法院提交了答辩状,并同时发起反诉。

IC设计 | 2017-04-19 00:25 评论

4G功能机迎“芯”机遇:高通、展讯角逐新兴市场

在全球智能手机市场走向平稳发展的2017年,功能机市场的春天来了。全球市场最新研究报告指出,未来五年内,估计全球4G功能手机的出货量将超过5亿部,呈现5300%的巨幅成长,进而抵销智能手机销售放缓的影响,成为手机产业的短期利多因素。

嵌入式设计 | 2017-04-18 10:37 评论

传苹果自研4G基带 这些基带芯片厂商准备好了吗?

年初,苹果起诉高通时,大家还以为是因为有了英特尔的基带,苹果才能这么有底气的和其基带芯片供应商高通开撕。但显然我们还是低估了热爱自主研发的苹果的实力和野心。根据最新报道,有业内人士爆料称苹果公司研究4G Modem已经有5、6年了,今年下半年样品将会面世,预计将会在2018年用上自家的4G基带。

IC设计 | 2017-04-18 00:46 评论

高管离职、亏损裁员 中兴手机部门成重灾区

曾经被视为业务重要增长点的手机业务,却成为了这次裁员的重灾区。这表明中兴的手机业务由于表现不佳,导致在内部的策略地位再次面临挑战。

嵌入式设计 | 2017-04-18 00:24 评论

被逼无奈?苹果放大招撕高通

我们都知道,苹果是当今世界拥有自研发芯片为数不多的几个厂商之一。就像此前小米发布自研发松果处理器,无非想能够巩固供应链,摆脱芯片必须外求的性质,从而节约研发成本以及打造更好的用户体验。

IC设计 | 2017-04-17 10:59 评论

三维鳍式GaN高线性微波功率器件技术获重要突破

张凯博士的论文聚焦重点实验室近期在GaN高线性技术方面获得的多个重要突破,创新提出三维GaN FinFET微波功率器件,克服了GaN平面器件瓶颈,极大改善了跨导平整度,大幅提升GaN器件线性度,同时维持高的输出功率和效率,为下一代移动通信高性能元器件奠定基础...

RF/无线 | 2017-04-17 09:16 评论

和苹果的纠纷不断升级 高通已现短期担忧

双方目前分歧巨大,形势正在向着一场持续多年的诉讼战发展。但是对于高通来说,一个更短期的担忧已经出现。高通在提起的反诉中称,苹果以及组装苹果产品的多家代工商正拒绝向高通支付专利费。在公开的法律文件中,苹果及其代工商拒交的具体专利费金额已被删除。不过苹果已指出,高通克扣10亿美元专利费退款。

IC设计 | 2017-04-17 09:14 评论

诉讼战硝烟四起 苹果向高通发难或为传导供应链压力

众所周知,苹果iPhone生态圈是一个相当封闭的体系,但在一些零部件上,苹果一般会选择多家供应商,或自主生产。不过,在承担连接智能手机和移动互联网以及电信运营商基站的调制解调器芯片上,由于高通具备的优势地位,苹果因此已独家使用高通基带芯片多年。

IC设计 | 2017-04-15 09:05 评论
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