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产业新闻

OPPO、vivo携手投资苏州雄立 手机厂商自主芯片不只为自给自足

OPPO、vivo携手投资苏州雄立 手机厂商自主芯片不只为自给自足

近日有消息称,OPPO、vivo均已涉足芯片领域。步步高老板段永平、OPPO CEO陈明永先后入股了一家芯片处理器公司“苏州雄立科技有限公司”。

IC设计 | 2017-05-29 03:52 评论

四年磨一剑 盘点AMD Ryzen 7系处理器

四年磨一剑,AMD终于推出了全新的ZEN架构处理器,同时也宣告了“挖掘机”时代的终结,老架构修修补补已经完全跟不上时代的脚步了,近几年来AMD的日子过得也不怎么好,从去年就流出消息的ZEN架构到底能不能给AMD带来绝地反击的机会呢?

嵌入式设计 | 2017-05-29 00:58 评论

苹果诺基亚握手言和 玄机何在?

苹果诺基亚握手言和 玄机何在?

回顾诺基亚与苹果过往的交手,八年时间之内,两次大动干戈,一次为捍卫市场领导者地位,一次为专利许可授权合作,虽然最终都以和解告终,但第一次耗时近2年,而这次仅耗时半年,这其中的玄机何在?诺基亚如何确保在与苹果公司的专利诉讼中从无败绩?

网络/协议 | 2017-05-28 08:17 评论

Siri要“成精”?苹果加入AI芯片豪华玩家圈

Siri要“成精”?苹果加入AI芯片豪华玩家圈

苹果正在研发专门处理 AI 的芯片。我们知道,自 2011 年苹果的 Siri 面世以来,Siri 一直作为 iOS 的一个功能来存在。而现在苹果要将人工智能放到一个专门的芯片里,Siri 还不成精了?话说自研 AI 芯片的不止苹果一家。AI 芯片的研发正悄然进步中。

开发工具/算法 | 2017-05-28 06:14 评论

AI概念起飞 2.5D/3D IC封装技术迈进有望

AI概念起飞 2.5D/3D IC封装技术迈进有望

先进2.5D/3D IC封装技术可望在产业界看好人工智能(AI)时代来临的背景下登高一呼。2017年以后,半导体产业对于AI、大数据、云端、深度学习、资料中心等高度重视,国际软硬件大厂Google、Facebook、英特尔、NVIDIA、超微等皆展开布局。

封装/测试 | 2017-05-28 05:42 评论

集成电路春风起 三业并举加速国产化进程

集成电路春风起 三业并举加速国产化进程

近期集成电路事件频发:全球IC设计企业重新洗牌,博通超越高通居首;三星晶圆厂独立,台积电一家独大时代或将终结;晶圆缺货严重,长江存储订单削减;《中国集成电路产业人才白皮书》发布,高端人才数量与质量均紧缺。

IC设计 | 2017-05-28 05:17 评论

或进一步增持英伟达 软银的科技野“芯”有多大?

本周早些时候,软银公布,其英伟达持股已达4.9%,刚好在监管披露要求的5%以下。软银持有的英伟达股票价值约40亿美元,使其成为英伟达第四大股东。

开发工具/算法 | 2017-05-27 15:02 评论

高通将退给黑莓9.4亿专利费 但和苹果的大战仍在继续

众所周知的是,黑莓曾经是全球闻名的智能手机制造商,也曾经从高通获得有关智能手机的专利授权。不过去年,黑莓和高通之间产生了纠纷,黑莓认为高通收取了过高的专利费。

网络/协议 | 2017-05-27 14:40 评论

人机大战2.0:柯洁0:3不敌AlphaGo

今天中国围棋峰会人机大战继续在桐乡进行,中国围棋世界冠军柯洁和谷歌人工智能AlphaGo进行了两者第三局对弈,也是最后一局,遗憾的是,已经输了前两局比赛的柯洁今天也没能扳回一局,再次败给AlphaGo。

开发工具/算法 | 2017-05-27 14:26 评论

SSD新春天降临 NVMe 1.3版标准公布

近日,NVMe标准组织发布了最新版的NVMe 1.3版标准,这也是该技术自2014年11月的1.2版本之后,两年半以来的首次重大升级。

缓冲/存储技术 | 2017-05-27 12:26 评论

图解联发科20年的荣耀与里程碑事件

图解联发科20年的荣耀与里程碑事件

昨天上午,联发科举办20周年全球连线庆生会,与员工共同欢庆公司20岁生日。此次活动首度在联发科官方脸书平台上直播,以“Connecting the next billion-联发科技”为主题,充分展现出联发科经营阶层计划再战高峰、再创新高的愿景,也成为联发科高层改组后,董事长蔡明介的第一次公开讲话。

IC设计 | 2017-05-27 12:22 评论

引领数据时代 英特尔拥抱“数据石油”

2021年,最炫的汽车也许并不是从底特律开出来,而是从科技之都硅谷,数据洪流的爆发将赋予这个地方的创新者新的重任。

开发工具/算法 | 2017-05-27 12:03 评论

苹果引领无线耳机风潮 芯片/电声组件厂商忙跟进

自从苹果取消iPhone上的3.5mm耳机插孔,并大力推广无线智能耳机AirPods后,许多知名耳机品牌业者也跟着加紧布局无线耳机产品线。 而Google、亚马逊先后开放自家的语音识别API,更为无线智能耳机的发展添加更多动能。

IC设计 | 2017-05-27 11:44 评论

联合俄罗斯研制C929 是基于哪些考虑?

联合俄罗斯研制C929 是基于哪些考虑?

日前,中国商飞与俄罗斯联合航空制造集团合资,成立中俄国际商用飞机有限责任公司。该合资公司主要负责中俄联合研制新一代远程宽体飞机项目的运行工作。

工艺/制造 | 2017-05-27 11:40 评论

联发科雪上加霜?高通拉上联芯一起抢中低端芯片市场

在华为、金立等手机厂商忙着新品发布会的时候,智能手机核心元器件之一的芯片行业今天上午发生了一件大事儿:高通、联芯、建广三家联手建厂的传言落地了。

IC设计 | 2017-05-27 11:28 评论

线上生意没那么简单!科通芯城商业模式解读

科通芯城一直标榜的独特商业模式是这样的:打造企业关键决策人的社区,向企业关键决策人精准营销。在销售的过程中,及时地掌握客户需求,并有效而精准地提供匹配他们需求的产品及服务,并构建了一个以互联网“社交+电商”为核心,达致精准营销和交易变现的商业模式。

其它 | 2017-05-27 11:22 评论

人工智能应用大猜想 AI技术能否完成IC设计工程师的工作?

想必也有不少人会好奇,那IC设计服务公司可否利用AI的技术来帮客户做设计呢?这是很有前瞻性的好问题,我也会乐观地认为答案是肯定的。我们先来重点式地回顾一下IC设计技术30多年来的的演进。

开发工具/算法 | 2017-05-27 11:15 评论

高通骁龙835移动平台:智在“芯”中 有龙则灵

高通骁龙835移动平台:智在“芯”中 有龙则灵

作为目前市面上最强的手机芯片,高通骁龙835一经发布就受到了广泛关注。事实上,目前市面上已经开始贩卖的最高端旗舰机大多数搭载的都是这颗芯。

IC设计 | 2017-05-27 11:08 评论

高端芯片市场厮杀激烈 高通联发科不敌苹果三星?

高端芯片市场厮杀激烈 高通联发科不敌苹果三星?

高通不断扩大对中阶手机芯片骁龙630、660芯片投资动作,意图将旗下芯片平台版图往下迁移的策略明显,这亦是近期高通、联发科再度陷入正面激战的关键,因为大家都希望争抢Oppo、Vivo、金立、魅族、小米等国产手机品牌厂订单,毕竟这些客户订单在中、长期较具有成长性。

IC设计 | 2017-05-27 11:00 评论

最靠谱的iPhone 8爆料:Home键消失“板上钉钉”

最靠谱的iPhone 8爆料:Home键消失“板上钉钉”

近日台积电首度公开场合披露,iPhone 8有三大新变化:取消Home键、采用屏幕识别指纹;屏幕尺寸由16:9变更为18.5:9;用不可见光红外线等影像传感器,提升拍照性能。

传感技术 | 2017-05-27 10:53 评论
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