台积电：半导体技术可达7nm节点，最大挑战不在技术

2011-10-26 15:30

　　【OFweek电子工程网原创】：代工巨头台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）资深研发副总裁蒋尚义在25日举行的ARM TechCon大会上指出，未来10年，通过采用FinFET技术，半导体技术可达7nm节点。他说，7nm节点之后，最大的挑战将来自经济层面，而不是技术层面。

　　蒋尚义表示，他相信在未来10年内半导体行业可以解决7nm之后的工艺的技术障碍，但他承认新工艺将可能使临界尺寸小于7nm的芯片的量产成本过高。

　　EDA 供应商Cadence Design Systems公司Silicon Realization Group事业群的资深研发副总裁Chi-Ping Hsu在ARM TechCon大会上提供了从32/28-nm节点向22/20-nm节点发展所增加的成本的相关数据。例如，半导体行业投入的研发资金从32/28-nm节点的12亿美元增长到22/20-nm节点的30亿美元；芯片的设计成本从32-nm的5-9千万美元增加到22-nm的1.2-5亿美元。

　　在32-nm节点，，要卖出3-4千万个芯片才能收回相关成本；而在20-nm节点，则要卖出6-10千万个才能保本。