Verizon与高通已完成Massive MIMO技术测试
2018 年的旗舰手机将迎来又一项参数加成，因为高通已经和 Verizon 完成了更新的 LTE－A 技术的测试 —— 让速度更快的大规模多入多出（Massive MIMO）。 本次测试采用了来自爱立信的设备、以及一款运行高通骁龙 845 SoC ＋ X20 基带的原型手机。Verizon 首席网络工程师、兼无线网络部门负责人 Nicola Palmer 表示：“我们没有等待未来的到来，而是自己动手打造了出来，这将是推动行业向前发展的又一个好例子”。
“大规模多入多出技术，是 4G LTE－A 的一个关键部分，并将在向 5G 转进的过程中扮演一个重要的角色，最终有望将延时降低到个位数、以及实现支持数十亿连接的可伸缩性”。
实际上，MIMO 技术早已在家用无线路由器上普及，设备可以同时使用多个发射器和接收器，大大提升传输速度和频谱效率。这意味着运营商们可以向客户提供更快的速度，以及更好地解决网络拥塞的问题。
需要指出的是，普通家用 Wi－Fi 路由器多采用 2×2 或 3×3 的 MIMO 配置。但是在手机基站和接收端设备上，Massive MIMO 可以指数级叠加。
虽然 Verizon 暂未透露测试期间动用了多少组收发天线，但 Sprint 已在早前测试过 128 组天线（64 发送 ＋ 64 接收），相信 Verizon 这边也不会低于这个数。
至于天线的规模，还是取决于频谱的使用 —— 频率越高、波长越短、天线也就可以做到更小 —— 然而 Massive MIMO 通常意味着比现有技术要高出 N 多个数量级。
最好的消息是，本次测试中使用的技术，都将于 2018 上半年转入商用。比如三星可能在 2 月下旬的移动世界大会上发布的 Galaxy S9（高通骁龙 845 平台），爱立信的天线也应该能够在明年上半年如约而至。
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