高通骁龙730规格泄露 8nm工艺+独立NPU

2018-07-24 10:26

高通骁龙700系列旨在填补骁龙600与骁龙800之间的空白，其所推出的首款产品骁龙710，目前已经使用在了多部手机之中，该芯片由于运用了不少此前只在骁龙800系列中使用的技术，因此整体表现十分出色。

近日美国方面透露称，高通已经在开发骁龙700系列的新品了，这款处理器预计将被称作高通骁龙730，它比目前的骁龙710进行了十分广泛的升级。

根据新泄露的文件显示，骁龙730将使用8nm LPP工艺打造，它比起骁龙710所使用的10nm工艺更加先进，仅仅是工艺上的升级，就能使骁龙730获得10％的性能提升外加15％的效率提升。在拍照方面，骁龙730会搭载Spectra 350 ISP，它最高可以支持到3200万像素的但摄像头。

骁龙730的另一个主要提升点实在AI方面，高通将会为其配备一个独立的NPU单元，这是骁龙710所不具备的。从理论上讲，独立的NPU将会为拍照带来更好的人工智能表现，在其它系统方面的功能上也会有所帮助。

而除了工艺与NPU两方面之外，骁龙730处理器还会略微提升主频，以拉开足够的性能差距。

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