高通骁龙735被曝光,采用7nm工艺且支持5G网络
2019-04-23 09:44
来源:
镁客网
近日,据外媒报道,有知情人士曝光了骁龙735的产品信息表,从曝光参数图看,骁龙735将基于7nm LPP工艺打造,其CPU架构为1+1+6核心,其中大核心主频为2.9GHz,中核心为2.4GHz,剩下6个小核心为1.8GHz。此外,为了提高AI处理速度,骁龙735还将搭配1GHz的NPU 220。当然,其游戏处理速度也更快,毕竟还配备了Adreno 620 GPU图形处理器。
除了处理速度升级以外,高通骁龙735最大的亮点是具备5G通讯模组,这意味着其将成为首款5G网络中端平台。有了这项升级,其或更快融入5G时代。当然,具体效果目前还不得而知,一切还有待测试。
不过,从此次的曝光来看,并没有提到基带的任何信息,是否采用骁龙855同款基带还不确定。但是从目前曝光来看,不排除对基带也进行升级。
而在这之前,高通还发布了全新的骁龙730G、骁龙730、骁龙665移动平台,似乎是在为骁龙735推出做铺垫。而从高通的今年动作来看,骁龙735将很快被推出,毕竟其需要更快地抢占市场。不过,对于用户来说,这款新芯片还是很值得期待的,毕竟其是首款5G网络的产品。
声明:
本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。
图片新闻
最新活动更多
-
直播回顾进入直播>> 智能医疗设备测试的挑战
-
4月26日立即报名 >> 【线上研讨会】TDK模块化电容器、电能质量解决方案
-
4月30日免费下载 >> SPM31智能功率模块助力降低供暖和制冷能耗,打造可持续未来!
-
4月30日限时免费下载>> 高动态范围(eHDR)成像设计指南
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
9 芯片封装介绍
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论