博威芯片设计服务行业PLM解决方案
芯片设计行业体系分工细化， 仰赖更多的协同作业需求
多数仰赖终端客户的应用需求做配套生产， 需要满足大量定制化要求并满足市场规范， 属于高度服务性的制造型企业， 尤其需要做到制造服务， 以及整合设计工作；
工艺技术创新与配套服务是其业务核心， 尤其芯片制造属于高度自动化生产， 大量多样柔性化生产， 可以说是智能制造应用最好的行业， 新产品导入的速度是竞争关键。
芯片设计技术发展快速， 以摩尔定律推动芯片设计工艺技术创新
芯片设计行业对于PLM系统需求
具备行业经验及流程， 同时必须提供充分的系统功能弹性， 因应业务流程的快速变化及不确定性；
以IP（智财权）设计与电子设计库为主要核心， 需要高度仰赖EDA／CAD工具自动化设计能力， 其中设计成果导入工程与生产效率是关键， 对于DFM（Design for manufacturing）要求高；
物料准备与生产过程规划是芯片品质的关键， 必须仰赖一体化信息平台， 串连PLM／ERP／MES三合一平台， 延伸至上游供应商的数据交换平台。
预期效益及解决方案价值
（详细解决方案了解，可在百度或网站中搜索“博威芯片设计（ICD）行业PLM解决方案发布会暨创“芯”应用研讨会”，报名参加2019．7．4的方案发布会）
易于使用，降低资料收集时间，减少重复输入工作；
建立项目管理机制，整体性资源管理及项目规划；
可因应业务需求弹性流程及资料架构；
云架构模式，减少企业主机成本，规避营运风险；
基于云平台的系统架构，所有对资料的操作均在云空间内，无法下载至个人PC，提高资料安全性；
单一资料来源且实时更新；
整合企业内部各项系统及工具，消除资料孤岛问题。
系统服务模式创新
基于云平台的系统架构，可享受一个月系统免费试用服务，先体验实际效果再购买导入，规避企业营运风险；
PLM系统正式导入后，享受PLM概念及系统操作培训服务；
PLM系统平台与服务器均采用租用模式，来加快企业PLM导入速度降低导入风险。降低导入成本及硬件环境成本。
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