Valens超高速车载连接芯片组荣获2020 CES创新大奖

2019-11-12 14:12

CES创新奖是一项年度评选活动，旨在表彰杰出的设计和工程技术。

作为超高速车载连接的领导者，Valens今日宣布其超高速车载连接芯片组荣获了2020 CES创新大奖。Valens最新芯片组——VA608A，为智能和互联汽车带来了业内最先进的车载连接技术，助力互联汽车和自动驾驶汽车实现稳定可靠的超高速、远程数据传输。

Valens汽车业务部门副总裁兼负责人Daniel Adler表示:“很荣幸我们的技术荣获了创新大奖。我们一直不断地与汽车OEM制造商和一级供应商合作，以了解当今市场的挑战，并确保我们的解决方案能够解决这些痛点。创新是Valens的核心价值之一，我们很自豪地推出了行业中表现最好的新一代汽车芯片组，实现了前所未有的超高速连接。”

Valens汽车技术能够保证高通量数据流的传输，支持新层次车载连接的多个摄像头、传感器、激光雷达（LiDARs）和显示器。Valens的芯片组提供了一种单一全面，又经济有效的方案来解决连接的挑战。Valens的高级物理层(PHY)具有如错误校正(RTS)、自适应调制和实时噪声消除器等适当的机制来确保高稳定可靠性，能够显著降低软件的复杂性。

Valens公司的技术已被MIPI?联盟认可为最为稳定可靠的超高速车载连接技术。Valens正以创新的连接理念引领市场，全面降低系统总成本，增加带宽，并支持更多的应用。

来2020 CES展会（LVCC，北厅，9005展位）可以了解更多Valens技术并体验该技术带来的无限连接可能。

关于Valens

Valens是一家总部位于以色列的公司。Valens Automotive是其下属分支，成立于2015年，致力于研发最先进的车载连接芯片组技术。Valens Automotive芯片组能实现稳定可靠的超高速车载连接，将一系列接口（如音频和视频、以太网、USB、控制信号、PCIe、电源）集中在一个简单的基础设施（如单根UTP线）上。许多国际主流音视频组件制造商皆应用了Valens的专利技术，以呈现最高连接质量。