E拆解：为了控制成本Realme X50 5G做了哪些努力？
2020-04-26 11:04
eWisetech
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扬声器模块通过黑色胶带固定，而主板、副板和主副板连接的软板可直接取下。主板上BTB接口都通过蓝色硅胶套保护，主板上除屏蔽罩外的器件均采用点胶保护。
随后取下听筒、振动器、音量键软板、SIM卡槽软板、USB Type－C软板和射频同轴线。其中除射频同轴线外，均通过胶固定。USB Type－C接口采用胶圈防尘防水。
最后通过加热台分离屏幕和内支撑，并取下导热铜管。屏幕上无触控芯片，应该是集成在屏幕内了。
Realme X50 5G整体设计严谨，整机共使用22颗螺丝固定。采用了的后端盖设计，FPC天线和LDS天线都集成在后端盖上。这种设计已经很少见了，当然在成本上也会稍低。在防水处理上，SIM卡托处和USB接口处套有硅胶圈防尘防水。散热则是通过石墨片＋导热硅脂＋铜箔＋液冷铜管的方式进行散热。
分析
经过eWiseTech拆解以及对Realme X50的组件的整体分析，共有1613个组件，物料的成本预估价格约为211．11美金。数量占比最高的为日本，但成本仅占比为15．3％，其主要区域在器件，相机传感器；而美国成本占比最高，为33．1％，但仅提供了58个组件，其主要区域在IC；中国提供组件主要区域为非电子器件，成本占比为24．1％，
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