寡头垄断的半导体设备市场，国产半导体设备该如何逆袭？
然而，在相对短的时间内，资金大量涌入、诸多大项目快速上马，谋求跨越式发展的同时，产业安全问题似乎不应该被忽视。由于中国大陆对半导体设备的需求量巨大，而且这种需求还在不断加强，而与之相对应的，未来几年，我国大陆厂商的设备在全球市场份额当中所占比例最多不过5％，而且还是以中低端设备为主。这种情况持续下去的话，存在着较大的风险，似乎总有一把无形的达摩克利斯之剑悬在头上。
2、机
危局中往往蕴育着机会，我国半导体设备的短板迫使本土企业必须加大投入力度、加快发展步伐，才能应对困难局面。目前来看，已经取得了一定的成绩。
在半导体设备中，越靠近前端，其技术难度越大。例如，制造设备技术难度大于封装和测试设备。而在制造设备中，光刻机的技术难度大于刻蚀设备，刻蚀难度大于薄膜沉积设备，而清洗、抛光、检测等设备的难度相对较小。
之所以如此，是因为光刻有严格的线宽要求，而刻蚀涉及等离子体物理学，且会对晶圆产生破坏，气相沉积设备涉及高温化学且对沉积膜的均匀性要求极高。而后段的清洗、检测等则没有这方面的要求，且本身不会对晶圆产生破坏。封装设备中，技术难度最大的是键合，测试设备中，封装后测试技术难度小于晶圆测试。
最近几年，我国大陆已立项的晶圆制造和代工厂有20多座，有的已经投产，有的则在规划或建设过程当中。粗略统计，它们需要的投资规模达1255亿美元，按照70％投资设备的比例计算，有约879亿美元设备采购支出，如果以3年为一个建设周期计算的话，则2017－2019年平均每年约有293亿美元的采购规模。
而在晶圆加工设备中，国内能够供应的主要是刻蚀、沉积和清洗设备。
近年来，随着国家对半导体产业的持续投入，以及民营企业的兴起，国产半导体设备产业链布局逐步走向完善，特别是在硅单晶炉、刻蚀机、封装、测试设备等壁垒相对低的领域，国产设备已经达到或接近国际先进水平，且成本优势明显。此外，一些产线配套设备、自动化设备、洁净设备等也取得了一定的市场占有率。
展望未来，国产半导体设备正在逆袭
半导体产业链向中国转移和存储器国产化是我国企业的重大机遇。我国半导体设备销售额在近十几年来全球占比逐年上升，在外部环境存在不确定性的情况下，培育我国自己的半导体设备和材料制造商成为整个半导体行业的共识。存储器是半导体设备支出占比最高的领域，存储器的国产化为我国设备企业提供了良好的成长机会。
先专注某一领域做大做强，再并购整合其他业务，是国际巨头共同的成长模式，我国企业在追赶之初同样应该参考。刻蚀设备作为三大主设备之一，进入客户产线后或可拥有一定的话语权。国内走在前列的刻蚀设备厂商，有望在刻蚀机领域率先形成对国际巨头的威胁，并在未来整合国内资源，实现半导体设备的国产替代。
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